표제지
감사의 글
국문요약
목차
I. 서론 10
II. 관련연구 12
1. Hall Element 12
2. Hall Effect IC 회로 및 동작 원리 13
1) Hall Effect IC 구성 13
2) Unipolar Digital Switch 와 Bipolar Digital Latch 13
3) Hall Effect IC 설계 주의 사항 15
3. 휴대폰에 적용되는 Hall Effect IC 종류 및 특성 16
4. 탈자(Demagnetize)의 원리 18
III. 휴대폰의 Hall Effect IC 인식불량 사례별 요인과 휴대폰 내부 자화(Magnetization)발생 원인 20
1. Hall Effect IC 인식 불량 사례 20
1) Hall Effect IC 인식 불량 A모델 사례 분석 20
2) Hall Effect IC 인식 불량 B모델 사례 분석 22
3) Hall Effect IC 인식 불량 C모델 사례 분석 25
4) Hall Effect IC 인식 불량 D모델 사례 분석 28
2. 휴대폰의 Hall Effect IC와 Magnet 구조 분석 31
3. 자화(Magnetization) 발생의 원인 분석 및 실험 33
IV. Magnet 자기력 범위 분석 실험 38
1. Magnet 거리에 따른 자기력 방사 측정 38
1) 자속밀도 1700 G(Gause)의 Magnet 실험 결과 39
2) 자속밀도 3600 G(Gause)의 Magnet 실험 결과 40
V. Hall Effect IC 동작에 영향을 주는 재질 분석 실험 42
1. 휴대폰 내부 재질 및 부품 종류별 자기력 측정 결과 42
2. Hall Effect IC와 자화(Magnetization)부품과의 이격 거리 최적화 분석 실험 45
VI. 결론 49
참고문헌 51
Abstract 52
표 2-1. Hall Effect IC 업체별 두께 16
표 3-1. Z축 이격거리에 따른 지속밀도 측정값 21
표 3-2. Z축 A모델과 유사모델 개선 결과 22
표 3-3. C모델 이격거리별 자속밀도 측정 결과 28
표 3-4. 휴대폰 Hall Effect IC와 Magnet 구조 비교 32
표 4-1. 일반형 Magnet 1700 Gauss 측정 결과(둘레 3Φ, 높이 0.8T ) 40
표 4-2. 최대형 Magnet 1700 Gauss 측정 결과(둘레 2Φ, 높이 3T) 41
표 5-1. 휴대폰 내부 재질 및 부품 종류별 Hall Effect IC 와 Magnet 영향도 분석 결과 44
표 5-2. 자화된 부품별 이격거리 측정 결과 47
표 5-3. Hall Effect IC IC와 Magnet 설계 방법 50
그림 2-1. Hall 소자의 원리 12
그림 2-2. Hall Effect IC 블록도 13
그림 2-3. Unipolar Digital Switch 의 Hall Effect IC 특성 14
그림 2-4. Bipolar Digital Switch 의 Hall Effect IC 특성 14
그림 2-5. Hall Effect IC 업체별 두께 16
그림 2-6. Hall Effect IC 업체별 성능 스펙 17
그림 2-7. 자기이력곡선 (Hysteresis Loop) 18
그림 2-8. 탈자시 자기 이력 곡선의 변화 19
그림 3-1. A모델 Magnet 부착 위치 20
그림 3-2. A모델 Magnet 위치 이동 (Upper 부위에서 Lower부) 21
그림 3-3. B모델 Magnet 자속밀도 변화에 따른 폴더 각도별 시뮬레이션 결과 23
그림 3-4. B모델 PCB 영역 공간 확보를 통한 개선 내용 24
그림 3-5. B모델 Hall IC 위치 3.3mm 이동에 따른 Magnet별 시뮬레이션 결과 24
그림 3-6. B모델 개선 전후 Hall IC 와 Magnet 이격 거리 변화 24
그림 3-7. B모델 Hall IC 와 Magnet 이격 거리별 시뮬레이션 결과 25
그림 3-8. C모델 Qwerty 슬라이스 Closs 상태 26
그림 3-9. C모델 Qwerty 슬라이스 Open 상태 26
그림 3-10. C모델 Magnet 형상 변경에 따른 이격 거리 도면 28
그림 3-11. D모델 PCB 사이의 Hall IC 와 Dome 위치 29
그림 3-12. D모델 개선을 위한 적용 사항 30
그림 3-13. D모델 자화 Aging 시험 결과 31
그림 3-14. 일체형 Hinge 내부 및 외부 형태 33
그림 3-15. 슬라이스 수명시험 장비인 절곡 장비 34
그림 3-16. 일체형 Hinge 모델의 절곡시험 완료 후 시뮬레이션 결과 36
그림 4-1. Magnet 자속밀도 측정 방법 38
그림 5-1. Hall IC 와 Magnet 이격 거리 최적화 시험 구성도 45