PCB 제조 공정에서 전해동도금 공정은 높은 신뢰성과 기술적 안정성을 요구 한다. 장치 산업과 화학산업의 집합 기술로 이루어진 공정으로써 설비과 약품 관한 정확한 이해가 필요하다. 고전류로 작업 가능한 설비와 약품을 적용한 결과로 기존의 수직 또는 수직연속도금 설비 및 약품과 비교하여, 확연히 뛰어난 신뢰성과 생산성을 확인 할 수 있었다. 실제 생산성을 57%가량 향상되었고, T/P값이 15%가량 향상됨에 따라 아노드볼(Cu Ball)의 소모량이 8%가량 감소하였다.
그리고, 기존 설비의 구조 변경에 의해서도 고전류용 광택제가 적용가능 하며, 기존의 일반 DC광택제도 고전류용 도금설비 적용하여을 때, 신뢰성이 향상이 가능함을 확인하였다.