본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D프린팅 덕트를 이용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드조립체로 유입되는 냉각 공기 유입량을 증가시키고, 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 적용하여 고발열 회로카드에 냉각 공기를 집중 유입 시켰다. 이후 개선 시제품을 제작해 고온 환경에서 운용 시험을 수행한 결과, 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작함을 확인하였으며, 고발열 회로카드는 허용 온도 기준 평균 17℃의 마진을 확보하였다.