본 논문에서는 기판적층형 가유전체 기판구조를 이용하여 비대칭 전력분배기를 소형화하여 설계한 결과에 대하여 기술한다. 가유전체 기판구조는 기판의 유효유전율과 유효투자율을 증가시키는 특성을 가지고 있는데, 이를 적용하여 비대칭 전력분배기를 소형화하여 설계한다. 가유전체 기판구조에서 마이크로스트립 전송선로의 선폭과 길이가 감소되는 것을 보이고, 이어서 이를 적용하는 예로써 2GHz에서 동작하는 비대칭 전력분배기의 소형화 설계 결과에 대하여 제시한다. 설계된 비대칭 전력분배기는 표준형 마이크로스트립 선로를 이용한 회로구조에 비하여 61.7%의 크기를 갖는다. 또한 측정결과는 예측결과와 매우 잘 일치한다.