목차
반도체 금속배선 문제 및 우주산업제품 고려사항 = Issues for semiconductor interconnects and its space applications / 허건의 1
ABSTRACT 1
초록 1
1. 서론 2
2. Electromigration 현상 2
3. Al과 Cu 배선 3
3.1. Al 배선의 EM 문제 3
3.2. 다마신 공정을 통한 Cu 배선 4
3.3. Cu 배선의 EM 문제 4
3.4. Cu 본딩와이어 5
4. 산업 및 기술 동향 5
5.결론 6
참고문헌 7