표제지
목차
Ⅰ. 개론 4
Ⅱ. 산업 현황 5
국내 전자회로기판 산업현황 5
수출입 동향 6
부문별 산업 현황 7
Ⅲ. 기술 동향 8
기술 동향 8
HDI 기술 8
연성기판기술 9
Coreless IC 기판 11
부품내장 기판 12
방열 기판 13
저손실기판 소재 15
Ⅳ. 표준 동향 17
참고문헌 19
표 1. '15년 국내 전자회로기판 산업 규모 5
표 2. '15년 국내 전자회로기판 수출 규모 6
표 3. '15년 국내 전자회로기판 수입 규모 7
표 4. 저 유전 소재의 구분 16
표 5. 표준화 기관별 비교 표 17
표 6. IEC/TC 91 WG 의장수임 현황 18
표 7. IEC/TC 91에서 진행중인 우리나라 제안 프로젝트 19
표 8. IEC/TC 91 분야에서 우리나라가 제안하여 발간된 국제표준 발간 목록 19
그림 1. 전자 회로 기판의 분류 5
그림 2. HDI PCB의 예시 9
그림 3. 연성기판 및 Rigid flex 구조 9
그림 4. 회로 내장 Coreless substrate와 일반 substrate 구조 11
그림 5. 부품내장 기판구조 및 내장 부품 예 13
그림 6. metal base CCL 및 metal core PCB의 구조 15
그림 7. 소재에 따른 신호 손실 16