[표지] 1
제출문 2
한국전기연구원 중소기업지원사업 보고서 초록 3
목차 10
제1장 서론 12
제1절 과제의 개요 12
제2절 국내.외 관련 기술의 현황 13
제3절 기술개발 시 예상되는 파급 효과 16
제2장 과제 수행 내용 17
제1절 최종 목표 및 평가 방법 17
제2절 개발 내용 및 개발 범위 17
제3장 과제 수행 결과 및 사업화 계획 18
제1절 연구개발 최종 결과 18
1. 연구개발 추진 일정 18
2. 연구개발 추진 실적 19
3. 연구개발 성과 29
제2절 연구개발 추진 체계 29
제3절 시장 현황 및 사업화 전망 30
1. 시장 현황 30
2. 사업화 계획 34
3. 향후 추가 기술 개발 계획 35
제4장 결론 36
제1절 향후 활용방안 36
제2절 지원효과 36
제3절 결론 37
[뒷표지] 38
그림 1. 신 제조 공법으로 SE 기술의 중요성 증대 12
그림 2. (a)AgIC, (b)Voltera, (c)Cartesian Co., (d)Botfactory 14
그림 3. (a)Optomec사, (b)scrona사, (c)복셀8(Voxel8)사 15
그림 4. 무전해도금 3D프린팅 기술의 프린팅 과정에 대한 모식도 19
그림 5. 촉매 잉크 제조 및 바인딩 메커니즘 19
그림 6. 도금용 촉매 잉크의 패턴 형성 메커니즘 20
그림 7. Peel strength 평가 장치 및 IPC-TM-650규격 21
그림 8. FR4기판에 인쇄(조도 및 미세구조) 및 구리 Peel strength 평가 결과 21
그림 9. 인쇄된 구리 패턴의 면저항 측정 결과 22
그림 10. 촉매 잉크를 이용해 인쇄한 패턴의 광학 현미경 이미지 22
그림 11. Pen-nib을 이용한 프린팅 과정 23
그림 12. 정밀 얼라인먼트 알고리즘 코드 23
그림 13. KERI 노즐(왼쪽)과 WIP 노즐(오른쪽)의 물 토출 실험 24
그림 14. 대면적 프린팅용 5축 갠트리 모션스테이지 설계 24
그림 15. 시작품 제작한 대면적 프린팅용 5축 갠트리 모션스테이지 및 상부탭 설계 25
그림 16. 스테이지 모션구동 기본 측정 데이터 25
그림 17. 스테이지 모션구동 PLC 하위 프로그램(X축 Homing) 25
그림 18. 3D프린팅 상위 프로그램(자체개발 운영소프트웨어에 모듈로 개발 및 탑재) 26
그림 19. 4CH 머신비젼 설계차트(요구사항, 요소품 선정, 기대 사양) / 머신비젼 시험 영상 26
그림 20. 첨단 요소품 시스템 통합 기구 설계 자료 27
그림 21. 첨단 요소품 시스템 통합 전장 설계 연결성 차트 27
그림 22. 첨단 요소품과 모션 시스템 통합 사진 및 취득 데이터 27
그림 23. 인쇄전자를 통한 생산방식 혁신 30
그림 24. Prototype PCB 시장 전망 31
그림 25. 3D인쇄전자 세계시장 예측 31
그림 26. PCB 제조를 위한 3D프린터 32
그림 27. 연도별 추이와 '17년 제품별 점유율 33