[표지] 1

제출문 2

요약문 4

SUMMARY 7

CONTENTS 10

목차 12

제1장 서론 14

제1절 연구개발 목적 및 필요성 14

제2절 연구개발 내용 및 범위 15

제2장 국내외 기술개발 현황 17

제1절 국내 기술개발 현황 17

제2절 국외 기술개발 현황 20

제3장 연구개발 수행 내용 및 결과 26

제1절 94 GHz FMCW 트랜시버 칩 설계 및 제작 26

1. 94 GHz 송수신 개별칩 설계 및 제작 26

2. 94 GHz FMCW 송수신 단일칩 설계 및 제작 46

제2절 94 GHz FMCW 트랜시버 칩 FOWLP 설계 및 제작 58

1. 94 GHz Fan-Out Wafer-level Packaging(FOWLP) 기술 58

2. 94 GHz 실리콘 전송선 칩 설계 및 제작 59

3. 94 GHz 실리콘 전송선 칩 FOWLP 설계 및 Chip-first 공정을 이용한 패키지 제작 60

4. 94GHz FMCW 트랜시버 칩 FOWLP 설계 및 Chip-last 공정을 이용한 패키지 제작 65

5. 94GHz FMCW 트랜시버 칩 신뢰성 시험 75

제3절 94 GHz FMCW 근접센서 설계 및 제작 78

1. 94 GHz 안테나 설계 및 제작 78

2. 94 GHz FMCW 레이더 송수신 모듈 설계 및 제작 101

3. 94 GHz FMCW 근접센서 설계 및 제작 109

제4절 94 GHz 송수신 칩 환경시험 및 FMCW 근접센서 기능시험 치구 설계 및 제작 122

1. 94 GHz 송수신 칩 환경시험 122

2. 94 GHz FMCW 근접센서 기능시험 치구 설계 및 제작 129

제5절 최종목표 미달성 분석 131

제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도 134

제1절 연구개발목표 달성도 134

제2절 연구성과 우수성 135

제3절 기술발전 기여도 137

제5장 연구개발결과 활용계획 138

제6장 참고문헌 139

[붙임] 특허 및 논문 실적 145

[뒷표지] 148