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목차
BK7의 평행축 연성모드 연삭가공 / 이현성 ; 김민재 ; 구할본 ; 황연 ; 김혜정 ; 김정호 1
Abstract 1
1. 서론 1
2. 이론 2
2.1. 평행축 연삭(Parallel grinding) 2
2.2. 최대미변형칩두께(hmax)(이미지참조) 2
3. 실험방법 및 결과 2
3.1. 실험 장치 2
3.2. 실험방법 3
3.3. 실험결과 3
4. 결론 4
참고문헌 5
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Conventional grinding of BK7 glass will normally result in brittle fracture at the surface, generating severe sub-surface damage and poor surface finish. The precision grinding of BK7 glass in parallel grinding modes has been investigated. Grinding process, maximum chip thickness, ductile/brittle regime, surface roughness and sub-surface damage have been addressed. Special attention has been given to the condition for generating a ductile mode response on the ground surface. Experiments reveal that the level of surface roughness and depth of sub-surface damage vary differently for different condition. This study gives an indication of the strategy to follow to achieve high quality ground surfaces on brittle materials.
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