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목차
LED 응용 시스템 방열체의 성능 개선 = Improving Performance of the Heat-sink in LED Application System / 이정우 ; 류장렬 1
요약 1
Abstract 1
I. 서론 2
II. LED 조명 시스템 2
2.1. 조명 시스템의 구조 2
2.2. 조명시스템의 특성 2
2.3. 방열 특성 3
III. 방열체의 제작 및 특성 3
3.1. 방열체의 제작 3
3.2. 도금 방열체의 온도 특성 4
VI. 결론 6
References 6
저자소개 7
번호 | 참고문헌 | 국회도서관 소장유무 |
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1 | The Performance Analysis According to Array Method of LED Equipping with Medical Instruments | 소장 |
2 | The Improvement for Performance of GaN-based White LED chip using Side Etching Process | 소장 |
3 | Enhancing the output power of GaN-based LEDs grown on wet-etched patterned sapphire substrates ![]() |
미소장 |
4 | High performance of InGaN LEDs on (111) silicon substrates grown by MOCVD ![]() |
미소장 |
5 | Improved GaN-Based LED Light Extraction Efficiencies via Selective MOCVD Using Peripheral Microhole Arrays ![]() |
미소장 |
6 | K. Y. Kim and W. K. Ham, "Technology Trends for radiant heat high power LED lighting system", KIIEE Spring Conference, pp. 26-31, May 2009. | 미소장 |
7 | J. W. Park et all, "Comparison of radiant heat characteristics for Design of LED lighting system", KIIEE Spring Conference, pp. 66-69, May 2009. | 미소장 |
8 | J. W. Park et all, "Development of LED standard product for PAR38 type standardization", KIIEE Spring Conference, pp. 25-28, Oct. 2008. | 미소장 |
9 | K. H. Kim et all, "Design of LED lighting product using Elevator as possible color temperature control", KIIEE Spring Conference, pp. 71-76, Nov. 2007. | 미소장 |
10 | Thermal analysis of LED array system with heat pipe ![]() |
미소장 |
11 | S. Liu, J. Yang, Z. Gan, and X. Luo, "Structural Optimization of a Microjet based Cooling System for High Power LEDs", International J. of Thermal Sciences, Vol. 47, pp. 1086-1095, July 2008. | 미소장 |
12 | A Study of Optimal Thermal Design for a 10W LED lamp | 소장 |
13 | Utility model(20-2008-0003545), "Air coolingtype Lighting System installed LED module using AC Power", Kwangsung electricity Ltd., 2008. | 미소장 |
14 | Patent(10-2009-0024876), "Water Cooling type LED Lamp", Dream bicom, 2009. | 미소장 |
15 | E. S. Aur et all, "A study on Radiant heat of 40W LED lighting system using Peltier device", KAIS, Vol. 8, No. 4, pp. 2223-2226, May 2007. | 미소장 |
16 | Patent(10-1120637), "Heat-sink and manufacture method lighting Plastic using metal plating", ASP, 2010. | 미소장 |
17 | H. S. Hee et al, "Temperature estimation for Heat-sink application of thermal conductive resin", KILT/ASP, 2010. | 미소장 |
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