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목차 1

CMP에서 디바이스 패턴의 실 접촉 면적 측정을 통한 평탄화 규명 ＝ Investigation of planarization using real contact area measurement in CMP process / 김민지 ; 정선호 ; 신영일 ; 박영욱 ; 정해도 1

[요약] 1

1. 서론 1

2. 디바이스 패턴과 CMP 패드의 접촉 2

2.1. CMP 패드 2

2.2. 패턴-패드 돌기의 접촉 2

3. 실 접촉 면적 측정 및 분 3

3.1. 실 접촉 면적 측정 시스 3

3.2. 디바이스 패턴의 지형적 특성에 따른 RCA 분포 3

3.3. 연마 시간에 따른 패턴 내 RCA 분포 4

3.4. 압력 크기에 따른 패턴 내 RCA 분포 6

4. 결론 8

REFERENCES 8

[저자소개] 9

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
CMP에서 디바이스 패턴의 실 접촉 면적 측정을 통한 평탄화 규명 = Investigation of planarization using real contact area measurement in CMP process 김민지, 정선호, 신영일, 박영욱, 정해도 p. 547-555

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나노 가공을 위한 듀얼 서보 시스템에 관한 연구 = A study on the dual servo system for nano machining processing 이경일 p. 557-563

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엔진 마운트 최적 댐핑 제어와 MR 마운트에의 적용 = Optimal damping control of engine mount and it’s application to MR mount 하태웅, 강민식 p. 565-573

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Solenoid coil and capacitor design to improve the performance of multi-stage coil guns = 다단 코일건의 성능향상을 위한 솔레노이드 코일 및 캐패시터 설계 Seonmyeong Kim, Jinho Kim p. 615-625

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참고문헌 (18건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Zantye, P. B., Kumar, A., Sikder, A., (2004), Chemical mechanical planarization for microelectronics applications, Materials Science and Engineering: R: Reports, 45(3-6), 89-220. 미소장
2 Lee, H., Sung, I.-H., (2019), Chemical mechanical polishing: A selective review of R&D trends in abrasive particle behaviors and wafer materials, Tribology and Lubricants, 35(5), 274-285. 미소장
3 Luo, J., Dornfeld, D. A., (2001), Material removal mechanism in chemical mechanical polishing: theory and modeling, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 14(2), 112-133. 미소장
4 Wang, D., Lee, J., Holland, K., Bibby, T., Beaudoin, S., Cale, T., (1997), Von mises stress in chemical-mechanical polishing processes, Journal of the Electrochemical Society, 144(3), 1121. 미소장
5 Fu, G., Chandra, A., Guha, S., Subhash, G., (2001), A plasticitybased model of material removal in chemical-mechanical polishing (CMP), IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 14(4), 406-417. 미소장
6 Jeong, H., Lee, H., Choi, S., Lee, Y., Jeong, H., (2012), Prediction of real contact area from microtopography on CMP pad, Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 6(1), 113-120. 미소장
7 Wang, L., Li, H., Zhou, P., Yan, Y., (2020), Impact of PAD micro contact size and distribution on the planarization in CMP, Proceedings of the 2020 China Semiconductor Technology International Conference, 1-4. 미소장
8 Boning, D., Lee, B., Oji, C., Ouma, D., Park, T., Smith, T., Tugbawa, T., (1999), Pattern dependent modeling for CMP optimization and control, MRS Online Proceedings Library, 566, 197-209. 미소장
9 Gbondo-Tugbawa, T. E., (2002), Chip-Scale modeling of pattern dependencies in copper chemical mechanical polishing processes, Ph.D. Thesis, Massachusetts Institute of Technology. 미소장
10 Ouma, D., Boning, D., Chung, J., Shin, G., Olsen, L., Clark, J., (1998), An integrated characterization and modeling methodology for CMP dielectric planarization, Proceedings of the IEEE 1998 International Interconnect Technology Conference, 67-69. 미소장
11 Vasilev, B., Bott, S., Rzehak, R., Kücher, P., Bartha, J. W., (2012), A feature scale Greenwood-Williamson model predicting pattern-size effects in CMP, Microelectronic Engineering, 91, 159-166. 미소장
12 Lee, H., (2019), Semi-Empirical material removal model with modified real contact area for CMP, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 20(8), 1325-1332. 미소장
13 Yu, C., Wang, Z., Sun, F., Lu, S., Keer, L. M., Wang, Q. J., (2013), A deterministic semi-analytical model for the contact of a wafer and a rough bi-layer pad in CMP, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2(9), 368-374. 미소장
14 Lee, S., Kim, H., Dornfeld, D., (2005), Development of a CMP pad with controlled micro features for improved performance, Proceedings of the IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing, 173-176. 미소장
15 Jeong, S., Jeong, K., Choi, J., Jeong, H., (2021), Analysis of correlation between pad temperature and asperity angle in chemical mechanical planarization, Applied Sciences, 11(4), 1507. 미소장
16 Zhao, Y., Maietta, D. M., Chang, L., (2000), An asperity microcontact model incorporating the transition from elastic deformation to fully plastic flow, Journal of Tribology-Transactions of the ASME, 122(1), 86-93. 미소장
17 Greenwood, J. A., Williamson, J. P., (1966), Contact of nominally flat surfaces, Proceedings of the Royal Society of London. Series A. Mathematical Physical and Engineering Sciences, 295(1442), 300-319. 미소장
18 Tichy, J., Levert, J. A., Shan, L., Danyluk, S., (1999), Contact mechanics and lubrication hydrodynamics of chemical mechanical polishing, Journal of the Electrochemical Society, 146(4), 1523. 미소장

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