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목차 1

초음파 분사 노즐의 분사 범위에 따른 슬러리 막 두께의 변화가 재료제거율에 미치는 영향 ＝ Effect of slurry film thickness variation according to spray range using ultrasonic spray nozzle on material removal rate / 허성녕 ; 정선호 ; 김민지 ; 박영욱 ; 정해도 1

[요약] 1

NOMENCLATURE 1

1. 서론 2

2. 연구 배경 2

2.1. 초음파 분사 노즐 2

2.2. 일반적인 웨이퍼와 접촉하는 슬러리 막 두께 계산 3

2.3. 실제 젖은 면적 비율(Real Wet Area Ratio, RWA)을 이용 한 막 두께 계산 3

3. 실험 방법 및 결과 분석 4

3.1. 분사 범위에 따른 범위 내 RWA 측정 실험 4

3.2. 분사 범위에 따른 CMP 공정 실험 4

4. 결론 6

REFERENCES 7

[저자소개] 8

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
진동자극 기반 도립기를 이용한 요추의 가동성 및 유연성에 미치는 영향 = Effect on mobility and flexibility of lumbar spine using the vibration stimulation-based inversion table 박정훈, 유미, 홍철운, 권대규 p. 639-646

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보행 중 신경근 반응을 이용한 뇌졸중 편마비 환자의 하지 운동 장애 평가 = Evaluation of lower extremity motor impairment in post-stroke hemiplegic patients using neuromuscular response during gait 박희수, 한성민, 성주환, 황소리, 김승종, 윤인찬 p. 647-655

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관성센서 및 로드셀 인솔 결합형 보행측정 시스템 개발 : Development of gait measurement system combined with IMU and loadcell insole : a pilot study / 예비 연구 서정우, 김정길, 이슬기, 탁계래, 최진승 p. 657-662

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유한요소 모델을 이용한 머리뼈의 영률에 따른 골전도 반응 차이 분석 = Finite element analysis of the difference of bone-conducted responses according to the young's modulus of skull 임종우, 이수민, 김남근 p. 663-667

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부분적 절단 환자를 위한 손가락 의수의 모델링 및 시뮬레이션 = Modeling and simulation of finger prosthetic for patients with partial amputation 김현호, 루엥비엣, 황재혁, 장한뜻, 김영진 p. 669-674

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초음파 분사 노즐의 분사 범위에 따른 슬러리 막 두께의 변화가 재료제거율에 미치는 영향 = Effect of slurry film thickness variation according to spray range using ultrasonic spray nozzle on material removal rate 허성녕, 정선호, 김민지, 박영욱, 정해도 p. 675-682

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탄소섬유 강화플라스틱의 레이저 표면처리 적용에 의한 이종 접합부의 접합강도 개선에 관한 연구 = A study on the improvement of bonding strength of heterojunctions by applying laser surface treatment to carbon fiber reinforced plastics 왕환, 우성철, 심충기, 정성균, 김주한 p. 683-689

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3D 변형 공정 지도 기반 AISI 4340 소재의 열간 단조 온도 및 변형률 속도 제어 = Temperature and strain rate controls of AISI 4340 based on a 3D processing map in a hot forging process 박준희, 박동휘, 신상윤, 김낙수 p. 691-700

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패턴 위치 정밀도 평가를 위한 레지스터 마크 각인 위치 측정 시스템 = Register marks position measurement system to numerically evaluate the fidelity of engraved pattern position in a printing roll 이성민, 이종수, 김형선, 최종근 p. 701-709

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금형 내 도금특성에 따른 카테터 팁 성형 공정 개선 = Study on improvement of catheter tip forming process according to plating characteristics in mold 이한창, 정진혁, 이규익, 김우진, 김규만, 이봉구 p. 711-721

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참고문헌 (16건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Marty W. D., (2017), State of CMP materials, The Dow Chemical Company, 1-14. https://nccavs-usergroups.avs.org/wp-content/uploads/CMPUG2017/CMP-717-4-DeGroot-Dow.pdf 미소장
2 CMC Critical Materials Council, CMP consumables US$2.9B in 2021 for IC Fabs. https://criticalmaterials.org/techcet-news/ 미소장
3 Davis, S., (2017), Techcet CMP consumables 2015 market update, Techcet, 1-31. https://nccavs-usergroups.avs.org/wp-content/uploads/CMPUG2015/ CMP2015_7_5Davis.pdf 미소장
4 Lee, D., Lee, H., Jeong, H., (2016), Slurry components in metal chemical mechanical planarization (CMP) process: A review, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 17(12), 1751-1762. 미소장
5 Coetsier, C., Testa, F., Carretier, E., Ennahali, M., Laborie, B., Mouton-Arnaud, C., Fluchere, O., Moulin, P., (2011), Static dissolution rate of tungsten film versus chemical adjustments of a reused slurry for chemical mechanical polishing, Applied Surface Science, 257(14), 6163-6170. 미소장
6 Liao, X., Sampurno, Y., Zhuang, Y., Philipossian, A., (2012), Effect of slurry application/injection schemes on slurry availability during chemical mechanical planarization (CMP), Electrochemical and Solid-State Letters, 15(4), H118. 미소장
7 Lee, D., Lee, H., Jeong, H., (2015), The effects of a spray slurry nozzle on copper CMP for reduction in slurry consumption, Journal of Mechanical Science and Technology, 29(12), 5057-5062. 미소장
8 Meled, A., Zhuang, Y., Sampurno, Y. A., Theng, S., Jiao, Y., Borucki, L., Philipossian, A., (2011), Analysis of a novel slurry injection system in chemical mechanical planarization, Japanese Journal of Applied Physics, 50(5S1), 05EC01. 미소장
9 Philipossian, A., Borucki, L., Sampurno, Y., Zhuang, Y., (2015), Novel slurry injection system for improved slurry flow and reduced defects in CMP, Solid State Phenomena, 219, 143-147. 미소장
10 Lee, D. S., (2020), Hybrid slurry supply system using ionization and atomization for sustainable CMP, Ph.D. Thesis, Pusan National University. 미소장
11 Ju, E., La, W., Choi, W., (1999), A study on characteristics of the liquid atomization by ultrasonic, Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers, 7(5), 31-39. 미소장
12 Mandato, S., Rondet, E., Delaplace, G., Barkouti, A., Galet, L., Accart, P., Ruiz, T., Cuq, B., (2012), Liquids’ atomization with two different nozzles: Modeling of the effects of some processing and formulation conditions by dimensional analysis, Powder Technology, 224, 323-330. 미소장
13 Jeong, H., Lee, H., Choi, S., Shin, W., Lee, H., Jeong, H., (2010), Simplification of microtopography on CMP pad using surface roughness parameters, Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference, 153-154. 미소장
14 Lu, J., Rogers, C., Manno, V., Philipossian, A., Anjur, S., Moinpour, M., (2004), Measurements of slurry film thickness and wafer drag during CMP, Journal of the Electrochemical Society, 151(4), G241. 미소장
15 Lee, H., Park, B., Seo, H., Park, K., Jeong, H., (2005), A study on the characteristics of stick-slip friction in CMP, Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, 18(4), 313-320. 미소장
16 Lee, H.-S., Park, B.-Y., Jeong, S.-H., Jeong, J.-W., Seo, H.-D., Jeong, H.-D., (2005), A study on stick-slip friction and scratch in Cu CMP, Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference, 653-654. 미소장

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