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목차 1
반도체 칩간 고속 유선 인터페이스 / 김가인 1
I. 서론 1
II. 고속 유선 트랜시버의 최근 동향 2
III. DSP기반 송수신기 4
IV. 차세대 초고속 유선 트랜시버의 발전 방향 6
V. 결론 7
참고문헌 7
[저자소개] 8
권호기사
| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 칩간 고속 유선 인터페이스 | 김가인 | p. 472-479 |
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| 고속 인터페이스 기술을 위한 광대역 아날로그-디지털 변환기 | 서민재 | p. 480-488 |
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보기 |
| 인공지능 반도체 설계에 필요한 초고속 인터페이스 IP | 이광호 | p. 489-499 |
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보기 |
| 차세대 고성능 Interconnect를 위한 Optical I/O 기술 | Daniel Gyuseob Jeong | p. 500-506 |
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