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요약문
SUMMARY
그림목차
표목차
사진목차
칼라
목차
제1장 서론 23
제1절 연구의 목적 23
제2절 연구의 내용 및 범위 25
제2장 이론 및 기술현황 26
제1절 콘덴서의 특성 26
1. 유전율의 변화 26
2. 유전손실 (Dielectric loss) 2),3) 28
3. 정전용량 2) 31
4. 정전용량의 온도계수(Temperature Coefficient of Capacitance) 3) 34
5. 절연파괴 (Breakdown) 3),4) 35
제2절 콘덴서의 재료 및 기술현황 40
1. 세라믹콘덴서 재료 3) 40
2. 고주파 대용량 세라믹콘덴서 (High frequency power ceramic condensor) 3) 42
3. 최근의 기술 및 시장동향 44
제3장 단위콘덴서 및 세라믹콘덴서의 설계 48
제1절 단위콘덴서의 설계 48
1. 단위콘덴서의 설계과정 48
2. 단위콘덴서의 설계도 51
제2절 세라믹콘덴서의 설계 53
1. 세라믹콘덴서의 설계과정 53
2. 세라믹콘덴서의 설계도 53
제4장 개발실험 및 특성측정 56
제1절 실험방법 56
1. Slurry 제조 57
2. De-airing 및 aging 61
3. Green tape 제조 63
4. 내부전극 도포 68
5. 적층가압 71
6. 절단 72
7. 소성 74
8. 외부전극 형성 및 소부 75
9. 병렬스택 77
10. 밀봉 78
제2절 특성측정 82
1. 물리적 특성 82
2. 정전용량 및 손실계수 83
3. 정전용량 및 유전율의 온도계수 83
4. 주파수에 따른 정전용량 및 유전율 변화 85
5. 내전압 특성 85
제5장 실험결과 및 고찰 88
제1절 최적 제조공정 조건 88
1. 혼합비율에 따른 미세구조 변화 88
2. Slurry점도에 따른 tape두께의 영향 89
3. 적층가압시 온도 및 압력에 따른 밀도의 영향 93
제2절 특성 측정결과 및 분석 96
1. ZrO₂ 첨가에 의한 전기적 특성의 변화 96
2. 단위콘덴서의 특성 분석 101
3. 세라믹콘덴서 샘플 제조 및 특성분석 117
제6장 결론 133
제1절 연구결과 133
제2절 향후계획 135
제3절 연구 성과물 136
참고문헌 137
(표 2-1) Typical room temperature values of the properties of medium-K titanates 41
(표 2-2) Room Temperature properties of typical low loss. controllable TCC dielectries. (1 MHz) 42
(표 3-1) 유전체층 두께에 따른 전극의 전체면적과 단위콘덴서의 용량 및 갯수 50
(표 4-1) 원료 batch 조성 58
(표 4-2) Binder의 사양 59
(표 4-3) Powder, binder 및 기타 첨가제 혼합비율 59
(표 4-4) 밀봉재의 무기물성분에 대한 화학분석결과 80
(표 5-1) ZrO₂ 첨가에 따른 유전율 및 손실계수의 변화 96
(표 5-2) ZrO₂ 첨가에 따른 DC 내전압특성의 변화 98
(표 5-3) ZrO₂ 첨가에 따른 AC 내전압 특성치의 변화 99
(표 5-4) 유전체 시편의 물리적 특성 측정결과 101
(표 5-5) 단위콘덴서 시편(정전용량 : 25nF)의 전기적 특성 102
(표 5-6) 1μF 용량의 세라믹콘덴서 샘플의 전기적 특성 122
(표 5-7) 270nF 용량의 세라믹콘덴서 샘플의 전기적 특성 122
［그림 2-1］ 특성이 다른 유전체에 있어서의 배열방식 27
［그림 2-2］ 유전체 손실로 있는 콘덴서의 벡터도와 등가회로 30
［그림 2-3］ 전속과 등전위면 32
［그림 2-4］ 평행한 콘덴서의 edge effect 33
［그림 2-5］ 전극 edge에서의 전속선 38
［그림 2-6］ 콘덴서의 등가회로 43
［그림 2-7］ 콘덴서의 제품별 구성비율 46
［그림 3-1］ 단위콘덴서의 단면 설계도 51
［그림 3-2］ 1 layer 유전체층 위의 내부전극 설계도 52
［그림 3-3］ 1μF 용량의 세라믹콘덴서 샘플의 설계도 55
［그림 4-1］ 세라믹 콘덴서의 제조 공정도 56
［그림 4-2］ De-airing system 62
［그림 4-3］ Double doctor blade 장치의 개략도 65
［그림 4-4］ Green tape위에 도포할 전극 pattern의 설계도 69
［그림 4-5］ 내부전극 도포공정의 개략도 70
［그림 4-6］ 적층화를 위한 내부전극이 도포된 tape들의 배열상태 71
［그림 4-7］ 적층된 monolithic bar로 부터의 절단위치 73
［그림 4-8］ 원료 batch 조성물의 TG-DTA 곡선 74
［그림 4-9］ 소성 스케줄 76
［그림 4-10］ 세라믹콘덴서 밀봉재의 TG-DTA 곡선 79
［그림 4-11］ 세라믹콘덴서 밀봉재의 EDAX 분석결과 79
［그림 4-12］ 밀봉을 위한 금형 mold의 설계도 81
［그림 4-13］ TCC 측정장치의 개략도 84
［그림 4-14］ Test fixture의 설계도 87
［그림 5-1］ Slurry 점도에 따른 tape 두께 변화 92
［그림 5-2］ 적층압력에 따른 밀도 변화 94
［그림 5-3］ 가열온도에 따른 밀도 변화 95
［그림 5-4］ 주파수에 따른 단위콘덴서의 유전율 변화 97
［그림 5-5］ 온도에 따른 정전용량의 변화 (25nF용량의 단위콘덴서) 106
［그림 5-6］ 온도에 따른 유전율의 변화 (25nF용량의 단위콘덴서) 107
［그림 5-7］ 온도에 따른 유전손실계수의 변화 (25nF용량의단위콘덴서) 108
［그림 5-8］ 주파수에 따른 정전용량의 변화 (25nF용량의 단위콘덴서) 109
［그림 5-9］ 주파수에 따른 유전율의 변화 (25nF용량의 단위콘덴서) 110
［그림 5-10］ 주파수에 따른 유전손실계수 변화(25nF 용량의 단위콘덴서) 111
［그림 5-11］ 유전체 부위에 대한 EDAX 분석결과 115
［그림 5-12］ 내부전극에 대한 EDAX 분석결과 115
［그림 5-13］ 주파수에 따른 정전용량의 변화(1μF 용량의 세라믹콘덴서) 124
［그림 5-14］ 주파수에 따른 유전손실계수의 변화(1μF 용량의 세라믹콘덴서) 125
［그림 5-15］ 주파수에 따른 유전율의 변화 (1μF 용량의 세라믹콘덴서) 126
［그림 5-16］ 주파수에 따른 정전용량의 변화(270nF 용량 세라믹콘덴서) 127
［그림 5-17］ 주파수에 따른 유전손실계수의 변화(270nF용량의 세라믹콘덴서) 128
［그림 5-18］ 주파수에 따른 유전율의 변화 (270nF용량의 세라믹콘덴서) 129
［그림 5-19］ 주파수에 따른 정전용량의 변화 (외국제품) 130
［그림 5-20］ 주파수에 따른 유전손실계수의 변화 (외국제품) 131
［그림 5-21］ 주파수에 따른 유전율의 변화 (외국제품) 132
(사진 4-1) Tape casting 실험 모습 66
(사진 4-2) Doctor blade의 부품 67
(사진 4-3) 조립된 Doctor blade 67
(사진 4-4) Hand screen printer 70
(사진 5-1) Binder 혼합비율에 따른 소결후의 미세구조 91
(사진 5-2) ZrO₂ 첨가에 따른 미세구조의 변화 100
(사진 5-3) 세라믹콘덴서의 유전체 부위 114
(사진 5-4) 유전체와 내부전극 부위 114
(사진 5-5) 유전체와 내부전극 부위 확대 116
(사진 5-6) 내부전극과 외부전극의 연결부위 116
(사진 5-7) 단위콘덴서들이 병렬스텍된 상태(1μF 용량의 세라믹콘덴서) 119
(사진 5-8) 단위콘덴서들이 병렬스텍된 상태(270μF 용량의 세라믹콘덴서) 119
(사진 5-9) Sealing을 위한 금형 mold 120
(사진 5-10) 1μF용량의 세라믹콘덴서 샘플 121
(사진 5-11) 270μF 용량의 세라믹콘데서 샘플 121
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원문구축 및 2018년 이후 자료는 524호에서 직접 열람하십시요.
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