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SUMMARY

CONTENTS

목차

제1장 서론 57

제2장 EMC 신기술을 응용한 전자파 간섭 제어 기술 67

제1절 Frequency Selective Surface 기술 및 응용 69

1. 개요 69

2. FSS의 주파수 특성 70

3. FSS의 주파수 특성 시험 방법 79

4. 단일 또는 다중 대역 공간 필터의 설계 및 제작 82

5. FSS 응용 분야 발굴 92

제2절 Metamaterial(MTM) 기술 및 응용 전자파 저감 기술 97

1. 요구 규격 97

2. 설계 및 제작 98

3. 시험 및 평가 114

제3절 NRI(Negative Refractive Index) 구현 기술을 응용한 MTM 디바이스 제작 123

1. RLH(Right, Left-Handed) 전송선로 구조 설계 및 제작 124

2. 마이크로스트립 전송선로 결합기 제작 132

3. RLH 전송선로를 이용한 Backward Leaky Wave 안테나 설계 및 제작 142

제3장 내부식성 은코팅 분말 149

제1절 은코팅 글라스 분말 151

1. 연구 목적 및 개요 151

2. 요구규격 152

3. 연구내용 및 주요실적 152

4. 주요 연구 결과물 153

5. 결과 159

제2절 은코팅 마이카 분말 161

1. 연구 목적 및 개요 161

2. 요구규격 162

3. 연구내용 및 주요실적 163

4. 주요 연구 결과물 164

5. 결과 170

제3절 은코팅 휘스커 분말 171

1. 연구 목적 및 개요 171

2. 요구규격 173

3. 연구내용 및 주요실적 173

4. 주요 연구 결과물 174

5. 결과 180

제4장 환경친화형 전도성 무기질 차폐 페인트 및 Spray can 183

제1절 Hybrid형 conductive paint 및 spray can 185

1. 개요 185

2. 요구 규격 185

3. Hybrid형 EMI 차폐도료 특성 시험 절차 186

4. Hybrid형 차폐도료 및 스프레이캔 개발 193

5. 시험결과 및 평가 196

제2절 Water borne형 conductive paint 및 spray can 198

1. 개요 198

2. 요구 규격 198

3. Waterborne형 차폐도료 특성 시험 절차 199

4. Waterborne형 친환경형 차폐도료 및 스프레이캔 개발 199

5. 시험결과 및 평가 204

제3절 Inorganic Polymer형 shielding coating 및 spray can 207

1. 개요 207

2. 요구 규격 207

3. 항목별 시험 방법 및 절차 208

4. Inorganic polymer형 친환경형 차폐도료 및 스프레이캔 개발 208

5. 시험결과 및 평가 215

제5장 박형 전자파 테이프 및 열방산 특성을 부여한 차폐시트 개발 217

제1절 박형 전자파 차폐 테이프 개발 219

1. 개발 필요성과 요구 규격 219

2. 나노입자를 이용한 필러 함량 조절 기술 219

3. 전도성 필터 함량, 전도도 및 두께 상관관계 232

4. 전자파 차폐 테이프 특성 향상 및 공정 기술 개발 236

제2절 열방산 차폐 및 흡수 시트 설계 기술 확립 245

1. 개발 필요성과 요구 규격 245

2. 열전중간매체 조성 개발 245

3. EMC 차폐/흡수 조성 확립 252

4. 복합기능부여 기술 및 제품 양산화 공정 연구개발 258

제3절 열방산 차폐 및 흡수 시트 제작 기술 확립 262

1. 전자파 흡수 및 열방산 특성의 젤(gel) 개발 262

2. 복합기능 시트 제조 기술 및 양산 공정 확립 264

제6장 복합재료의 전자파 특성 평가 기술 개발 267

제1절 복합재료 전자파 특성 측정 시스템 269

1. 전자파 물질 특성 측정 개요 269

2. 전자파 특성 측정시스템 설계 및 제작 272

3. 전자파 특성 측정시스템 특성 평가 276

제2절 M/W 대역 전자파 차폐 특성 측정시스템 278

1. 개요 278

2. 요구규격 282

3. 측정치구 및 시스템 개발 285

4. 측정 시스템 성능 평가 290

제7장 결론 293

참고문헌 및 약어표 299

부록 319

[부록 1] 기술문서 목록 321

[부록 2] 특허목록 327

[부록 3] 논문목록 331

〈표 2-1〉 송ㆍ수신 안테나와 측정용 보조장치 사이의 최소 이격 거리 예시 81

〈표 2-2〉 국내 cellular, PCS 대역들과 2.4㎓ ISM 대역 차단을 위한 파라미터 88

〈표 2-3〉 차단 대상 대역 및 주파수 이용 현황 88

〈표 2-4〉 3중 대역 복창유리 FSS의 설계 규격 90

〈표 2-5〉 AMC를 응용한 도체 부착형 안테나 요구 규격 97

〈표 2-6〉 AMC를 응용한 도체 부착형 안테나의 동작환경 98

〈표 2-7〉 AMC를 응용한 도체 부착형 다이폴 안테나 사이즈 99

〈표 2-8〉 AMC 재질 103

〈표 2-9〉 AMC를 응용한 도체 부착형 루프 안테나 설계 규격 105

〈표 2-10〉 도체 부착형 AMC 소형 다이폴 안테나에 사용될 재질 및 칩 특성 109

〈표 2-11〉 도체 부착형 다이폴 안테나의 설계 사항 110

〈표 2-12〉 시험 거리 및 높이 116

〈표 2-13〉 시험 거리 및 높이 117

〈표 2-14〉 다이폴 타입 태그 안테나#1 의 시험 결과 요약 120

〈표 2-15〉 다이폴 타입 태그 안테나#2 의 시험 결과 요약 120

〈표 2-16〉 루프형 태그 안테나의 시험 결과 요약 121

〈표 2-17〉 AMC를 응용한 도체 부착형 소형 다이폴 태그 안테나의 시험 결과 요약 122

〈표 2-18〉 제작된 RLH 전송선로의 파라미터 132

〈표 2-19〉 High Performance Directional Coupler 시제품 측정결과 비교 138

〈표 2-20〉 High Performance Directional Coupler 시제품 성능평가 139

〈표 2-21〉 Backward Leaky Wave 안테나 시제품 성능평가 147

〈표 3-1〉 은코팅 글라스 분말 요구규격 152

〈표 3-2〉 환원제 양에 따른 Ag코팅량 155

〈표 3-3〉 Ag 함량에 따른 전기전도도 변화 157

〈표 3-4〉 Ag함량에 따른 성형물의 전기전도도 158

〈표 3-5〉 결과물의 특성 160

〈표 3-6〉 은코팅 마이카분말 요구규격 162

〈표 3-7〉 환원제별 함량조절 연구 165

〈표 3-8〉 환원제양에 따른 Ag 코팅량 165

〈표 3-9〉 Ag 함량에 따른 성형물의 저항 167

〈표 3-10〉 결과물의 특성 170

〈표 3-11〉 휘스커 분말의 물성 171

〈표 3-12〉 은코팅 휘스커분말의 요구규격 173

〈표 3-13〉 환원제 양에 따른 Ag코팅량 176

〈표 3-14〉 Ag 함량에 따른 전기전도도 178

〈표 3-15〉 결과물의 특성 181

〈표 4-1〉 Hybrid형 EMI 차폐도료 요구 규격 185

〈표 4-2〉 측정기기 사양 189

〈표 4-3〉 반응시간별 바인더합성 분자량(Mn , Mw) 변화 196

〈표 4-4〉 Hybrid형 EMI차폐도료의 개발 성능 비교 197

〈표 4-5〉 waterborne형 EMI차폐도료의 요구 규격 198

〈표 4-6〉 해교제 종류별 폴리머형 바인더의 합성구조 및 특성 202

〈표 4-7〉 waterborne형 EMI차폐도료의 성능 평가 205

〈표 4-8〉 Inorganic polymer형 EMI차폐도료 요구 규격 208

〈표 4-9〉 Inorganic polymer형 바인더 합성 공정 조건 209

〈표 4-10〉 Inorganic polymer형 EMI차폐도료 평가 특성 215

〈표 5-1〉 Target Specification for EMI Shielding Tape 219

〈표 5-2〉 Raw Materials Used for EMI Shielding Tape 220

〈표 5-3〉 Adhesive Strength of the Tape with the Filler Type and Content 221

〈표 5-4〉 Experimental Results of Tensile Test 223

〈표 5-5〉 Raw Materials Used for EMI Shielding Tape Manufacture 236

〈표 5-6〉 Operating Conditions of Comma Coater Process 243

〈표 5-7〉 Target Specification for Multi-functional Sheet 245

〈표 5-8〉 Raw Materials Used for Thermal Interface Material Sheet Manufacture 246

〈표 5-9〉 Raw Materials Used for Emi Absorbing and TIM Gel 262

〈표 6-1〉 공진기 방법 및 전송선 방법의 비교 270

〈표 6-2〉 전자파 차폐효과 측정방법 비교 282

〈표 6-3〉 전자파 차폐효과 측정을 위한 시스템 요구규격 283

〈표 6-4〉 측정치구 요구규격 284

(그림 1-1) 추진체계도 66

(그림 2-1) Group 1: "Center connected" or "N-Poles" type 69

(그림 2-2) Group 2: "Loop" types 69

(그림 2-3) Group 3: "Solid Interior" or "Plate" types 70

(그림 2-4) Group 4 : "Combinations" types 70

(그림 2-5) Effects of loaded vs. unloaded elements 71

(그림 2-6) First even and odd mode resonance 72

(그림 2-7) Voltage and current distribution of Jerusalem cross FSS 73

(그림 2-8) Annular ring aperture 73

(그림 2-9) Annular ring aperture FSS의 주파수 응답 74

(그림 2-10) Annular ring FSS의 aperture중심 라인 상의 필드 분포 74

(그림 2-11) 다층 FSS의 설계 예 76

(그림 2-12) 유전체 코팅을 이용한 FSS의 설계 예 77

(그림 2-13) 유전체 코팅에 의한 FSS주파수 응답 특성의 변화 77

(그림 2-14) 실효 유전율 (Effective permittivity) 계산을 위한 FSS 셋업 78

(그림 2-15) 유전체 두께에 따른 실효 유전율 값의 변화 78

(그림 2-16) FSS 차폐재 특성 측정 구성도 (정면도) 79

(그림 2-17) FSS 차폐재 특성 측정 구성도 (평면도) 80

(그림 2-18) 1.8㎓ 대역 차단을 위한 FSS 단위셀 규격 83

(그림 2-19) FSS 특성 분석을 위한 3차원 시뮬레이션 방법 83

(그림 2-20) (그림 2-18)의 구조에 대한 예측 및 실험 결과 84

(그림 2-21) PCS 대역 차폐용 FSS 구조: meander square 타입 85

(그림 2-22) (그림 2-21)의 예측 및 실험 결과 85

(그림 2-23) 임의의 단일 주파수 대역 필터링을 위한 meander circle FSS 구조 86

(그림 2-24) Meander circle FSS의 단위셀 확장 예시 86

(그림 2-25) Meander circle FSS의 주파수 차단 특성 87

(그림 2-26) 삼각 가지 모양 루프와 삼각폴을 이용한 3중 대역 FSS 필터 88

(그림 2-27) 3중 대역 필터용 FSS의 주파수 특성 89

(그림 2-28) Cellular, PCS, IMT2000주파수 차단용 3중 대역 FSS 공간필터 89

(그림 2-29) 3중 대역 FSS 공간 필터 특성 (예측치 및 실험치 비교) 91

(그림 2-30) FSS의 응용 사례 93

(그림 2-31) ISM 기기의 간섭 확률 감소 94

(그림 2-32) (a) 일반 구리 FSS패턴, (b) ITO FSS 패턴 95

(그림 2-33) FSS를 이용한 안테나의 주파수 특성 개선 96

(그림 2-34) AMC에 장착될 다이폴 타입 안테나 #1 99

(그림 2-35) AMC의 사양 및 안테나와 AMC의 설치 방법 99

(그림 2-36) S-파라미터 포트 인가에 대한 안테나 시뮬레이션 결과 100

(그림 2-37) 평면파 입사에 대한 RCS및 RFID 칩 양단 간 전압 101

(그림 2-38) 능동형 또는 수동형으로 동작하는 AMC 안테나의 원리 101

(그림 2-39) AMC 단위셀 규격 102

(그림 2-40) 다이폴 타입 안테나#2의 규격 103

(그림 2-41) 다이폴 타입 안테나#2의 S-파라미터 특성 104

(그림 2-42) AMC에 장착될 루프 안테나의 규격 104

(그림 2-43) AMC의 규격 및 안테나와 AMC의 설계 규격 105

(그림 2-44) S parameter port와 plane wave 입사에 대한 해석 결과 (l₁＝23.7㎜, l₂＝20㎜ , xa＝76㎜)(이미지참조) 106

(그림 2-45) AMC의 길이(xa)에 대한 S11과 RCS의 변화 (l₁＝23.7㎜, l₂＝20㎜)(이미지참조) 107

(그림 2-46) AMC와 안테나 구조 108

(그림 2-47) AMC 사이즈에 따른 반사위상의 주파수 특성 111

(그림 2-48) RCS와 칩상에 유기된 전압 특성 111

(그림 2-49) S11과 RCS의 특성 비교 112

(그림 2-50) 제작된 AMC와 다이폴 타입 안테나#1 112

(그림 2-51) AMC와 다이폴 타입 안테나#2의 실제 제작 사진 113

(그림 2-52) 루프형 태그 안테나 제작 사진 113

(그림 2-53) AMC를 응용한 소형 다이폴 태그 안테나 제작 사진 114

(그림 2-54) RCS 시험 구성도 115

(그림 2-55) AMC를 응용한 태그 안테나의 인식거리 성능 시험 구성도 116

(그림 2-56) 챔버내 측정 구성 실제 사진 118

(그림 2-57) RFID Reader 주파수 특성 119

(그림 2-58) 다이폴 타입 태그 안테나#1의 RCS 측정 결과 119

(그림 2-59) 다이폴 타입 태그 안테나#2의 RCS 측정 결과 120

(그림 2-60) 루프형 태그 안테나의 RCS 측정 결과 121

(그림 2-61) 소형 다이폴 태그 안테나의 RCS 측정 결과 121

(그림 2-62) RLH 전송선로 등가회로 모델 124

(그림 2-63) RH 전송선로-마이크로스트립 라인 125

(그림 2-64) 마이크로스트립 라인의 S11과 S21 126

(그림 2-65) 마이크로스트립 라인의 S21의 위상 126

(그림 2-66) 인터디지털 캐패시터 127

(그림 2-67) 마이크로스트립 라인의 S11과 S21 127

(그림 2-68) 마이크로스트립 라인의 S21의 위상 128

(그림 2-69) 단락 스터브 128

(그림 2-70) 단락 스터브의 S11 과 S21 129

(그림 2-71) 단락 스터브의 S21의 위상 129

(그림 2-72) 설계된 RLH 전송선로 130

(그림 2-73) 제작된 인터디지털 캐패시터를 이용한 RLH 전송선로 130

(그림 2-74) 인터디지털 캐패시터를 이용한 RLH전송선로의 S11 131

(그림 2-75) 인터디지털 캐패시터를 이용한 RLH전송선로의 S21 131

(그림 2-76) RLH TL의 이론적 모델링 133

(그림 2-77) 마이크로스트립 RLH-TL 결합기와 등가회로 134

(그림 2-78) 마이크로스트립 RLH-TL 결합기의 주파수 특성 135

(그림 2-79) 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH전송선로 결합기 135

(그림 2-80) 마이크로스트립 RLH 전송선로 결합기의 주파수 특성 136

(그림 2-81) 제작된 마이크로스트립 RLH전송선로 결합기 137

(그림 2-82) 셀 개수에 따른 coupling level 측정결과 비교 137

(그림 2-83) 마이크로스트립 RLH 전송선로 결합기의 S-Parameter 측정결과 비교 138

(그림 2-84) 제작된 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH 전송선로 결합기 139

(그림 2-85) 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH 전송선로 결합기의 S11 140

(그림 2-86) 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH 전송선로 결합기의 S21 140

(그림 2-87) 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH 전송선로 결합기의 S31 141

(그림 2-88) 인터디지털 캐패시터로 구성된 RLH 전송선로 결합기의 S41 141

(그림 2-89) RLH 전송선로의 기본모드 특성 142

(그림 2-90) 전방 후방 방사 RLH Leaky Wave 안테나 143

(그림 2-91) RLH Leaky Wave 안테나 설계도면 144

(그림 2-92) RLH Leaky Wave 안테나 S-Parameter 측정결과 144

(그림 2-93) X-Y 평면 측정패턴 145

(그림 2-94) Y-Z 평면 측정패턴 146

(그림 3-1) 환원제 및 색상결정 154

(그림 3-2) 환원제 및 최적비율 결정 155

(그림 3-3) 환원제 양에 따른 Ag 코팅량 156

(그림 3-4) Ag함량에 따른 SEM사진 156

(그림 3-5) Ag함량에 따른 분말의 전기전도도 157

(그림 3-6) Ag함량에 따른 SCG 면저항 158

(그림 3-7) Ag함량의 재현성 159

(그림 3-8) A.D의 재현성 159

(그림 3-9) 마이카분말의 SEM사진 161

(그림 3-10) 환원제 양에 따른 Ag코팅량 166

(그림 3-11) Ag함량에 따른 SEM사진 166

(그림 3-12) Ag함량에 따른 성형물의 저항 168

(그림 3-13) Ag함량의 재현성 168

(그림 3-14) A.D의 재현성 169

(그림 3-15) 전기전도도의 재현성 169

(그림 3-16) 휘스커분말의 SEM사진 172

(그림 3-17) 휘스커분말의 은코팅 후 SEM 175

(그림 3-18) 환원제양에 따른 Ag코팅량 176

(그림 3-19) Ag함량에 SEM사진 177

(그림 3-20) Ag함량에 따른 성형물의 전기전도도 178

(그림 3-21) Ag의 재현성 179

(그림 3-22) A.D의 재현성 179

(그림 3-23) 전기전도의 재현성 180

(그림 4-1) 기준시편 및 부하시편의 모양 및 치수 188

(그림 4-2) 전자파 차폐 시험 시편(좌측) 및 측정치구(우측) 188

(그림 4-3) EMI 차폐 도료 도장 시편의 VOC 측정 방법 190

(그림 4-4) probe method에 의한 표면저항 측정 191

(그림 4-5) 부착성 시험 방법 192

(그림 4-6) 은(Ag)입자에 따른 상관관계 193

(그림 4-7) 바인더 수지별 차폐도료의 저항성 194

(그림 4-8) 증점제에 따른 Ag분말의 분산성 비교 195

(그림 4-9) 바인더 합성 공정도 및 합성반응기(100L) 196

(그림 4-10) Hybrid형 EMI차폐도료 및 스프레이 캔 시제품 197

(그림 4-11) 폴리머형 바인더의 기본 선형 구조 199

(그림 4-12) waterborne형 폴리머 바인더 구조 200

(그림 4-13) waterborne형 EMI차폐도료용 바인더 합성 공정도 202

(그림 4-14) scale-up에 따른 반응기의 성능 개선 203

(그림 4-15) waterborne형 EMI차폐도료의 Ag함량별 특성 비교 204

(그림 4-16) waterborne형 EMI차폐도료 및 스프레이캔 시제품 205

(그림 4-17) Inorganic polymer형 바인더의 기본구조(backbone) 209

(그림 4-18) Inorganic polymer형 바인더 도포면의 휨 특성 비교법 210

(그림 4-19) 유기, 무기게 폴리머 바인더별 은분말의 도포형상 비교 211

(그림 4-20) 광대역 (1㎓~3.5㎓) EMI차폐율 측정용 시편 212

(그림 4-21) Inorganic polymer형 EMI차폐도료 차폐율 측정 213

(그림 4-22) Inorganic polymer형 EMI차폐도료의 도장라인 테스트 및 스프레이캔 도포 214

(그림 4-23) Inorganic polymer형 EMI차폐도료 및 스프레이캔 시제품 215

(그림 5-1) 180˚ peel-off 접착강도 측정 개략도 221

(그림 5-2) 인장시험 시편 개략도 222

(그림 5-3) 전단변형율과 CNT함량에 따른 인장응력 변화 223

(그림 5-4) 전단변형율에 따른 점도 변화 224

(그림 5-5) 표면비저항 측정 장치 개략도 225

(그림 5-6) 전도성 필러 종류에 따른 전자파 차폐 테이프의 전도도 변화 226

(그림 5-7) 전자파 차폐 테이프의 파단면 SEM 사진 226

(그림 5-8) SC와 CNT를 혼용한 테이프의 필러 함량에 따른 전도도 변화 (모든 조성에서 CNT는 SC함량 대비 0.3중량% 적용) 227

(그림 5-9) SC를 44 중량% 적용하고 CNT 함량을 달리 적용한 테이프의 두께에 따른 전도도 변화 227

(그림 5-10) SC를 44 중량% 적용하고 SGB 함량을 달리 적용한 테이프의 두께에 따른 전도도 변화 229

(그림 5-11) 전자파 차폐 테이프의 파단면 SEM사진 229

(그림 5-12) 전자파 차폐 테이프의 파단면 SEM 사진 230

(그림 5-13) 전자파 차폐효율 측정 시편 개략도 231

(그림 5-14) 전기 전도도와 전자파 차폐효율의 상관관계 231

(그림 5-15) SC, CNT 및 유기 점착제 함량에 따른 전기 전도도(50~80 S/㎝) Ternary 다이어그램 232

(그림 5-16) SC, SGB 및 유기 점착제 함량에 따른 전기 전도도(50~80 S/㎝) Ternary 다이어그램 233

(그림 5-17) SC와 CNT를 혼성 적용한 테이프의 필러 함량에 따른 전도도 변화 234

(그림 5-18) SC와 CNT를 혼성 적용한 테이프의 필러 함량에 따른 차폐효율 변화 234

(그림 5-19) SC와 SGB를 혼성 적용한 테이프의 필러 함량에 따른 전도도 변화 235

(그림 5-20) SC와 CNT를 혼성 적용한 테이프의 필러 함량에 따른 전도도 변화 235

(그림 5-21) 필러로서 SC를 적용한 조성물의 분산제 종류에 따른 점도 변화 237

(그림 5-22) SC 42 중량% 충전한 조성물의 분산제 함량에 따른 점도 변화 238

(그림 5-23) FTIR 분석 결과 240

(그림 5-24) SC와 CNT를 혼성 적용한 테이프의 부피비저항 변화 240

(그림 5-25) SC 함량과 z-축 전기 전도도에 따른 차폐효율(900㎒에서의 측정 값) 241

(그림 5-26) SC와 CNT를 혼성 적용한 테이프의 차폐효율 변화 241

(그림 5-27) 조성물 제조 공정의 확립 과정 242

(그림 5-28) 전자파 차폐 박형 테이프의 조성물 및 시제품 제조 공정도 243

(그림 5-29) 열전중간매체 시트 제조 공정 모식도 247

(그림 5-30) 열전도도 측정 장치 개략도 247

(그림 5-31) 아크릴 산 공중합체를 적용한 열전중간매체 시트의 필러 함량에 따른 열전도도 변화 249

(그림 5-32) 필러 혼성비에 따른 열전도도 변화 250

(그림 5-33) 필러 혼성비 및 MPF에 따른 열전도도 변화 251

(그림 5-34) 필러 함량 및 MPF에 따른 파단면 FESEM 사진 비교 251

(그림 5-35) 알루미나와 VGCF를 혼성 적용한 시트 파단면의 FESEM 사진 252

(그림 5-36) 필러 함량 및 혼성비에 따른 차폐효율 변화 253

(그림 5-37) NC와 NCF를 80 대 20으로 혼성 적용한 시트의 필러 함량에 따른 파단면 FESEM 사진 비교 254

(그림 5-38) 전자파 흡수율 측정장치 및 시편 개략도 255

(그림 5-39) 필러 종류 및 혼성비에 따른 흡수율 변화 256

(그림 5-40) 퍼몰로이(80 중량%) 단독 및 퍼말로이와 NCF 혼성 적용한 시트의 파단면 FESEM 사진 257

(그림 5-41) 필러 혼성비에 따른 열전도도 변화 258

(그림 5-42) 필러 혼성비에 따른 차폐효율 변화 259

(그림 5-43) 퍼말로이와 NCF 혼성비에 따른 열전도도 변화 260

(그림 5-44) 필러 혼성비에 따른 흡수율 변화 261

(그림 5-45) 다기능성 흡수 젤의 두께에 따른 흡수율 변화 263

(그림 5-46) 다기능성 젤의 두께에 따른 열전도도 변화 264

(그림 5-47) 다기능성 복합 시트 및 젤의 양산 공정 개략도 265

(그림 6-1) 공진기의 구조 및 공진 특성의 예 271

(그림 6-2) 전송선법에 쓰이는 홀더 272

(그림 6-3) 전체적인 시스템 구조 273

(그림 6-4) APC7㎜ 커넥터 273

(그림 6-5) 플랜지 274

(그림 6-6) 홀더 274

(그림 6-7) 도체봉 274

(그림 6-8) 측정하고자 하는 시료 275

(그림 6-9) 쇼터 275

(그림 6-10) 지연 소자 275

(그림 6-11) 소프트웨어 설계 구성 276

(그림 6-12) 측정시스템 구성 276

(그림 6-13) 측정 치구 277

(그림 6-14) PVC s-parameter 277

(그림 6-15) PVC 유전율 및 투자율, 손실탄젠트 277

(그림 6-16) 재료의 전자파 차폐 메커니즘 279

(그림 6-17) 측정치구를 이용한 전자파 차폐효과 측정 시스템 구성도 283

(그림 6-18) 측정치구 기본 구조와 단면 및 옆면 구조 284

(그림 6-19) 측정치구 #1 구조 및 시뮬레이션 결과 286

(그림 6-20) 측정치구 #2 구조 및 시뮬레이션 결과 286

(그림 6-21) 측정치구 #1 형상 및 측정 결과 287

(그림 6-22) 측정치구 #2 형상 및 측정 결과 288

(그림 6-23) 시편 구조 289

(그림 6-24) M/W 대역 전자파 차폐 특성 측정시스템 289

(그림 6-25) 측정시스템 제어용 프로그램 290

(그림 6-26) 측정 시스템의 동작영역 측정 결과 291

(그림 6-27) ASTM D4935를 이용한 차폐효과 측정 결과와 차폐 Sheet 형상 292

(그림 6-28) Nic100%에 대한 차폐효과 측정 결과 292