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요약문

SUMMARY

CONTENTS

목차

제1장 연구개발과제의 개요 24

1. 배경 및 필요성 24

2. 연구개발의 목표 및 범위 26

제2장 국내외 기술개발 현황 28

제3장 연구개발 수행내용 및 결과 32

1. 기반 기술개발 32

2. 파일럿 설치 및 운전 155

3. 기술 표준화 165

4. 경제성 분석 218

제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 224

1. 목표의 달성도 224

2. 관련분야 기술발전에의 기여도 225

제5장 연구개발결과의 활용계획 238

1. 추가연구의 필요성 238

2. 타 연구에의 응용 238

3. 기업화 추진방안 238

제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 239

제7장 참고문헌 241

부록 247

부록 1. 공정 패키지용 장치도면 248

부록 2. 베트남 INEST 위탁연구 보고서 302

Table of Contents 304

Chapter I : Overall research objective 307

I.1. Research Goal 307

I.2. Research Contents 307

Chapter II. Summary of Results 311

II.1. First year's results 311

II.1.1. Overview on Technologies for recycling waste printed circuit boards(PCBs) 311

II.1.2. Study of process for recovering metals from waste PCBs 317

II.1.2.1. Pretreatment process 317

II.1.2.2. Study of copper recovery 321

II.1.2.3. Study on recovery of copper-preceding metals (Al, Zn, Ni, Sn) 334

II.1.2.4. Precious metal Recycling 336

II.1.2.5. Proposed technology for recycling of waste PC and PCB 340

II.1.3. Conclusions 344

II.1.3.1. Pre-treatment process: 344

II.1.3.2. Copper recovery process 345

II.1.2.3. Treatment Processes of metals preceding copper in the activity series 345

II.1.2.4. Precious metals recycling processes 345

II.2. Second year's results 346

II.2.1. Design and manufacture of the pilot plants 346

II.2.1.1. Selection of technological diagram 346

II.2.1.2. Design, manufacture, investment and set up the pilot 347

II.2.2. Experiments on the pilot plan 348

II.2.2.1. Pre-treatment process 348

II.2.2.2. Impracticable metals treatment 350

II.2.2.3. Selective leaching and recovery of copper 352

II.2.2.4. Extraction and recovery of precious metals 355

II.2.2.5. Treatment of wastes generated during experimental processes 360

II.2.2. Conclusions 363

II.3. Third year's results 364

II.3.1. Enrichment of metal in PCBs by air separation 364

II.3.1.1. Distribution of metal with respect to particle size 364

II.3.1.2. Effect of air flow rate 365

II.3.1.3. Effect of throughput rate 366

II.3.2. Leaching of Cu from metal enriched fraction in HNO₃ 367

II.3.2.1. Effect of HNO₃ concentration 368

II.3.2.2. Effect of temperature 369

II.3.2.3. Effect of agitation speed 369

II.3.2.4. Effect of pulp density 370

II.3.3. Leaching and Recovering Cu from waste PCBs in hydrochloric acid by electrochemical technique 371

II.3.4. Conclusions 374

II.3. Forth year' s results 374

II.3.1. Enrichment of metal in PCBs by electro-static separation 374

II.3.2. Solvent extraction separation of Cu from leach liquor using LIX 984N diluted in Kerosene as an extractant. 376

II.3.2.1. Reagents and experimental procedure 377

II.3.2.2. Effect of equilibrium pH 377

II.3.2.3. Separation of copper from leach liquor 378

II.3.2.4. Recovery of copper 379

II.3.2.5. Effect of extraction times 380

II.3.2.6. Effect of increasing concentration of side metals 381

II.3.3. Propositional process for recovering Cu from waste PCBs 381

II.3.4. Conclusions 382

Chapter III: Publications and Conference 383

부록 3. 인도 NML 위탁연구 보고서 386

Summary of the project work (2006 to 2010) 388

Development of a process for the removal of hazardous metal elements from leach liquor of electronic scraps following solvent extraction and recovery of valuables : Research Report July, 2007 391

Abstract 392

Content 394

1. Introduction 395

2. Experimental 402

3. Results and Discussion 402

3.1. Recovery of copper from nitrate solution: 402

3.2. Recovery of copper from sulphate solution: 404

3.3. Extraction of cadmium from sulphate solution: 405

3.4. Extraction of iron from the sulphate solution: 406

4. Conclusions: 407

5. References: 408

6. Tables 412

7. Figures 415

Development of a process for the removal of hazardous metal elements from leach liquor of electronic scraps following solvent extraction and recovery of valuables : Research Report March 2008 421

Content 422

Summary 423

1. Introduction 425

2. Experimental 429

3. Result and discussion 430

3.1. Extraction of copper: 430

3.2. Extraction of cadmium: 434

3.3. Extraction of metals from mixed solution: 439

a. Extraction of iron from the sulphate solution: 439

b. Extraction of copper with LIX 84 440

c. Solvent extraction with DEHPA 441

4. Conclusions: 442

5. References: 443

Development of a process for the removal of hazardous metal elements from leach liquor of electronic scraps following solvent extraction and recovery of valuables : Research Report February 2009 445

Content 446

Summary 447

1. Introduction 448

2. Experimental 453

3. Results and discussion: 454

3.1. Extraction of cadmium and nickel: 454

a) Effect of time: 455

b) Effect of pH: 456

c) Extraction of metals in repeated contacts: 458

d) Counter-current simulation studies: 459

3.2. Extraction of copper: 460

a) Effect of pH: 460

b) Effect of A/O ratio: 461

c) McCabe Thiele plot for copper extraction: 462

3.3. Extraction and separation of copper in Mixer Settler Unit 463

a) Effect of pH during extraction of copper in MSU: 463

b) Extraction of copper in different stages in MSU: 465

4. Conclusions 469

5. References: 470

Development of a process for the removal of hazardous metal elements from leach liquor of electronic scraps following solvent extraction and recovery of valuables : Research Report February 2010 473

Content 474

Summary 475

1. Introduction 477

2. Experimental: 481

3. Results and discussion 482

3.1. Extraction and separation of zinc, cadmium and nickel: 483

a) Effect of time: 483

b) Effect of sodium sulfate concentration on extraction of metals: 483

c) Effect of pH: 483

d) Effect of O/A ratio on extraction of metals: 484

e) Co-extraction on zinc and cadmium in repeated contacts: 486

f) Extraction isotherm: 489

g) Effect of sulfuric acid concentration on zinc stripping 489

h) Effect of hydrochloric acid concentration on cadmium stripping: 494

3.2. Extraction of metals in mixer settler unit (MSU): 494

a) Extraction of copper in presence on minor impurities: 495

b) Solvent extraction studies for separation of zinc, cadmium and nickel: 499

b.1) Extraction and separation of minor metals with DEHPA: 499

b.2) Extraction and separation of minor metals with Cyanex 302: 499

4. Conclusions 507

5. References 508

부록 4. 일본 AIST 위탁연구 보고서 511

Contents 513

1. Pretreatment 514

1-1. Grinding and liberation 514

1-2. Particle separation 523

2. Hydrometallurgical separation 536

2-1. Electrowinning process 536

2-2. Electrorefining process 555

2-3. Separation of precious metals 558

List of achievements 572

표 1.1. Possible hazardous substances in WEEE/E-waste Components 24

표 1.2. Recoverable quantity of elements in a PC 25

표 2.1. 가전제품들의 구성 성분표 28

표 2.2. 폐전자기기 재활용 기술의 장단점 31

표 3.1.1. 물리적 전처리 실험의 조건 및 회수율 33

표 3.1.2. 시료 중 특정 금속 성분이 많은 시료의 조성 35

표 3.1.3. 유기용매분리 산물의 정전선별 결과 36

표 3.1.4. Concentration of elements in samples 39

표 3.1.5. Composition of leaching solution.(3.0 M HNO₃, 50℃) 44

표 3.1.6. Chemical composition of sample 47

표 3.1.7. 3 factors 2 level factorial design for Cu leaching from waste PCBs using electro-generaged chlorine 48

표 3.1.8. Composition of the prepared samples for electro-generated chlorine metal leaching 48

표 3.1.9. Factorial desing and experimental results of Cu leaching 50

표 3.1.10. Influence power of factors on Cu leaching 51

표 3.1.11. ANOVA for main factors and interactions 54

표 3.1.12. ANOVA for multiple linear regression model 55

표 3.1.13. Organic acid production at various molasses concentration 72

표 3.1.14. Typical compositions of food-waste water. 77

표 3.1.15. Concentration of elements in samples 78

표 3.1.16. Chemical and Physical Properties of LIX84. 83

표 3.1.17. Stripping percentage of Copper at various H₂SO₄ concentrations 85

표 3.1.18. Stripping percentage and concentration effect at various phase ratio(O/A) 86

표 3.1.19. Standard reduction potentials of various metals 92

표 3.1.20. Average chemical compositions of PCBs 99

표 3.1.21. Size distributions of PCB scrap after shredding and screening 105

표 3.1.22. Average composition of PCB considered in this study 113

표 3.1.23. Chemical composition of metal(86.5% v.s. 97% extraction ratio) 122

표 3.1.24. 본 연구에서 사용된 전처리를 통하여 얻어진 폐전기전자 스크랩의 화학 조성. 132

표 3.1.25. 얻어진 합금상의 평균 화학조성.(wt%) 134

표 3.1.26. 얻어진 슬래그상의 평균 화학조성.(wt%) 134

표 3.1.27. LCD 모듈 조성 (Sharp 13.3-inch model) 148

표 3.1.28. 액정 패널 성분 분석표 151

표 3.2.1. 회수된 합금상의 조성 164

표 4.1. 판매수익(Case 5) 223

표 4.2. 년간 순이익 - case 5 223

그림 2.1. 대형가전의 주요 구성성분. 28

그림 2.2. 소형가전의 주요 구성성분. 28

그림 2.3. 가정용 정보통신기기의 주요 구성성분. 29

그림 3.1.1. 물리적 전처리 공정도. 33

그림 3.1.2. stamp mill에 의한 유가금속 손실율. 35

그림 3.1.3. (좌) 유기 용매를 사용 공정도, (우) 실험 결과. 36

그림 3.1.4. 폐전자스크랩으로부터 구리 및 주석 회수 공정 개략도. 38

그림 3.1.5. Schematic diagram of stirred tank reactor system. 39

그림 3.1.6. Leaching % of metals with 1.0M HNO₃. 40

그림 3.1.7. Leaching % of metals with 2.0M HNO₃. 40

그림 3.1.8. Leaching % of metals with 3.0M HNO₃. 40

그림 3.1.9. Leaching % of metals with 4.0M HNO₃. 40

그림 3.1.10. Leaching % of metals with 1.0M HNO₃. 42

그림 3.1.11. Leaching % of metals with 2.0M HNO₃. 42

그림 3.1.12. Leaching % of metals with 3.0M HNO₃. 43

그림 3.1.13. Leaching % of metals with 4.0M HNO₃. 43

그림 3.1.14. Leaching % of copper at various HNO₃ concentration with time.(pulp density : 100 g/L, 50℃) 43

그림 3.1.15. Leaching % of metals with HNO₃.(pulp density : 100g/L, 40min., 50℃) 43

그림 3.1.16. Leaching % of Cu at various pulp density.(3.0 M HNO₃, 50℃, 40 min.) 44

그림 3.1.17. Leaching % of Cu at various temperature.(3.0 M HNO₃, pulp density : 100 g/L, 40 min.) 44

그림 3.1.18. 질산침출액 44

그림 3.1.19. 질산침출후 잔사 44

그림 3.1.20. Laboratory scale-up electroleaching cell system. 47

그림 3.1.21. Schematic diagram of the apparatus : (a) combined reactor and (b) separate reactor. 49

그림 3.1.22. Normal probability plot of experimental results. 51

그림 3.1.23. Effect of main factors on leaching of Cu : (a) Temp, (b) HCl concentration, (c) current density. 52

그림 3.1.24. Effect of interactions between factors(temp and HCl concentration) on Cu leaching. 53

그림 3.1.25. Total leached Cu(g) and amount of oxidants(Cl₂(aq), Cu2+) vs. Time (min) at 50℃. ((a) 40mA/㎠, 2mol/L HCl, (b) 40mA/㎠, 4mol/L HCl, (c) 80mA/㎠, 2mol/L HCl, (d) 80mA/㎠, 4mol/L HCl)(이미지참조) 53

그림 3.1.26. Residual analysis of experimental results by (a) run order, (b) Temp, (c) current density, (d) HCl conc.. 56

그림 3.1.27. Dissolution rate of chlorine with time at different reactors.(Current, 2A; Temp, 25℃; HCl concentration, 2 mol/L) 57

그림 3.1.28. (a) Leaching of copper and ORP with time using different reactors and (b) concentration of total Cu, Cu(I), Cu(II) and ORP with time in separate reactors.(Temperature, 25℃; HCl concentration, 2mol/L; current, 2A; agitation speed, 400rpm; Cu granule, 99.9%, -20/+30 mesh) 58

그림 3.1.29. Leaching of copper from waste PCBs and ORP with time using different reactors.(Temperature, 25℃; HCl concentration, 2 mol/L; current, 0.8A; agitation speed, 400rpm; S/Lratio, 17g/L) 60

그림 3.1.30. Leaching of copper from waste PCBs with time at various currents in (a) combined reactor, and (b) separate reactor.(pulp density, 17 g/L; temperature, 25℃; HCl concentration, 2 mol/L; agitation speed, 400rpm) 61

그림 3.1.31. Leaching of copper from waste PCBs with time at various temperatures in (a) combined reactor and (b) separate reactor. (pulp density, 17 g/L, agitation speed, 400 rpm; current, 2 A) 62

그림 3.1.32. Leaching of copper from waste PCBs with concentration of HCl in separate reactor. (pulp density, 17 g/L; agitation speed, 400 rpm; current, 2 A) 63

그림 3.1.33. Analysis of residue after leaching by (a) SEM (b) EDS. 64

그림 3.1.34. Leaching of metals from waste PCBs with current in (a) combined reactor and (b) separate reactor. (pulp density, 17 g/L; agitation speed, 400 rpm; Temp, 25℃; leaching time, 240 min) 65

그림 3.1.35. Leaching of metals from waste PCBs with temperature in (a) single reactor and (b) separate reactor. (pulp density, 17 g/L; agitation speed, 400 rpm; current, 2 A; Leaching time, 240 min.) 66

그림 3.1.36. Asppergillus niger after 3 days incubation. 69

그림 3.1.37. Photo of Aspergillus niger KCTC 6911 (x400 : Nikon Eclipse E600) 70

그림 3.1.38. Photo of Aspergillus niger KCTC 6982. (x400 : Nikon Eclipse E600) 70

그림 3.1.39. 당밀농도에 따른 Citric acid의 생성(KCTC 6982) 71

그림 3.1.40. 당밀농도에 따른 Oxalic acid의 생성(KCTC 6982) 71

그림 3.1.41. Production of organic acids at 0.5% molasses. 72

그림 3.1.42. Production of organic acids at 1.0% molasses. 72

그림 3.1.43. Production of organic acids at 2.0% molasses. 73

그림 3.1.44. Production of organic acids at 3.0% molasses. 73

그림 3.1.45. Production of organic acids at 4.0% molasses. 73

그림 3.1.46. Production of organic acids at 5.0% molasses. 73

그림 3.1.47. 당밀농도에 따른 Citric acid의 생성. (KCTC 6982) 74

그림 3.1.48. 당밀농도에 따른 oxalic acid의 생성. (KCTC 6911) 74

그림 3.1.49. 당밀농도에 따른 pH 변화. (KCTC 6982) 74

그림 3.1.50. 당밀농도에 따른 pH 변화. (KCTC 6911) 74

그림 3.1.51. Effect of initial pH on Citric acid production. (6982) 75

그림 3.1.52. Effect of initial pH on oxalic acid production. (6911) 75

그림 3.1.53. Effect of NH₄NO₃ on Organic acid production at 0.5% Molassese. 76

그림 3.1.54. Effect of NH₄NO₃ on Organic acid production at 2.0% Molassese. 77

그림 3.1.55. 음식물 침출수를 기질로 사용했을 경우 유기산 생성 효과 78

그림 3.1.56. 당밀 농도 1% 유지시 침출액 중 금속 농도 79

그림 3.1.57. 당밀 농도 2% 유지시 침출액 중 금속 농도 79

그림 3.1.58. 당밀 농도 3% 유지시 침출액 중 금속 농도 80

그림 3.1.59. Aspergillus niger KCTC 6982를 이용한 폐전자스크랩 침출액 80

그림 3.1.60. Extraction of Cu by LIX84 with pHs.(Cu : 5.0g/l, 10% LIX84, O/A＝1) 84

그림 3.1.61. Extraction of Cu with LIX84 Conc. (Cu : 5.0g/l, pH 2.5, O/A＝1) 84

그림 3.1.62. Extraction of Cu by LIX84 with O/A ratio. (Cu : 5.0g/l, pH 2.5, 10% LIX84) 85

그림 3.1.63. Extraction of Cu by LIX84 with NO3- concentration. (Cu : 5.0g/l, pH 2.5, 10% LIX84, O/A＝1)(이미지참조) 85

그림 3.1.64. Extraction isotherm of Cu with 20% LIX84. (Cu : 15.0g/l, pH2.5) 86

그림 3.1.65. Stripping isotherm of Copper loaded organic concentration. (30g/l Cu, H₂SO₄:180g/l) 86

그림 3.1.66. Schematic flow sheet for extracting copper from nitric acid leach solutions. 87

그림 3.1.67. Flowsheet for the electrowinning of copper. 89

그림 3.1.68. Flowsheet of Copper recovery. 89

그림 3.1.69. 전류밀도에 따른 구리의 증착. ((a) 250, (b) 750, and (c) 1500 A·m-2)(이미지참조) 90

그림 3.1.70. 전류밀도와 유량 변화에 따른 전류 효율. 91

그림 3.1.71. Schematic diagram of the experimental apparatus. 93

그림 3.1.72. Effect of aluminium amounts on the cementation of Sn. (pH:0.5, Temp.:25℃, Sn: 1g/L) 94

그림 3.1.73. Effect of pH on the cementation of Sn. (Temp.:25℃, Sn: 1g/L, Al:0.15g) 94

그림 3.1.74. Effect of aluminium amounts on the cementation of Sn at pH 1.3. (pH: 1.3, Temp.:25℃, Sn: 1g/L) 95

그림 3.1.75. Effect of reaction temperature on the cementation of Sn.(pH:1.0, Sn:1g/L, Al : 0.5g) 95

그림 3.1.76. Effect of initial Sn concentration on the cementation of Sn. (pH:0.5, Sn: 1g/L, Al : 0.15g) 96

그림 3.1.77. Effect of initial Cl-concentration on the cementation of Sn(pH:0.5, Sn:1g/L, Al : 0.15g) 96

그림 3.1.78. Effect of impurities(Cu, Pb) on the cementation of Sn. (pH:0.5, Sn: 1g/L, Al:0.3g) 97

그림 3.1.79. Sponge type tin precipitate. 97

그림 3.1.80. Phase diagram of Al₂O₃-CaO System. 103

그림 3.1.81. Depolymerization of silicate network. 104

그림 3.1.82. Need slag chemistry - why? 104

그림 3.1.83. Photograph and schematic diagram of Chan balance. 105

그림 3.1.84. Schematic diagram of the experimental apparatus. 106

그림 3.1.85. A phase diagram of a ternary Al₂O₃-CaO-SiO₂ slag system. 107

그림 3.1.86. A phase diagram of a quaternary Al₂O₃-CaO-SiO₂-10mass%MgO slag system. 108

그림 3.1.87. Schematic drawing of experimental apparatus. 109

그림 3.1.88. Schematic drawing of experimental apparatus. 110

그림 3.1.89. Schematic drawing of experimental apparatus. 111

그림 3.1.90. Schematic drawing of experimental apparatus. 111

그림 3.1.91. Schematic drawing of experimental apparatus. 111

그림 3.1.92. Schematic drawing of experimental apparatus. 112

그림 3.1.93. Results of TG analysis of PCB scrap in each mesh size. 113

그림 3.1.94. The size distribution ratio and optical shape of oxidation PCB scraps. 114

그림 3.1.95. The optical shape of briquette depending on size distribution and type of binder. 115

그림 3.1.96. Strength of briquette depending on size distribution, kind of binder and binder contents. 116

그림 3.1.97. Change of the flow rate of the off-gas depending on the reaction time at 1500℃. 117

그림 3.1.98. Change of the accumulated amount of {CO} and {CO₂} depending on reaction time for various temperatures. 117

그림 3.1.99. Extraction ratio of valuable metal from PCB scrap depending on temperature of Case A. 118

그림 3.1.100. Extraction ratio of valuable metal from PCB scrap depending on temperature of Case B. 119

그림 3.1.101. Extraction ratio of valuable metal from PCB scrap depending on speed of revolution temperature of Case A. 120

그림 3.1.102. Extraction ratio of valuable metal from PCB scrap depending on speed of revolution and temperature of Case B. 120

그림 3.1.103. The optical shape of surface depending on speed of revolution and temperature of Case B. 121

그림 3.1.104. The optical microscope image of slag depending on speed of revolution and temperature of Case B. 121

그림 3.1.105. Comparison of yield ratio of valuable metal from PCB briquette depending on carbon composition. 123

그림 3.1.106. Binary phase diagram of copper and carbon. 123

그림 3.1.107. Comparison of yield ratio of valuable metal from Case-A depending on carbon composition and revolution effect 124

그림 3.1.108. Comparison of yield ratio of valuable metal from Case-B depending on carbon composition 125

그림 3.1.109. Remaining metal of Case-A with 0 rpm, 6wt% carbon 125

그림 3.1.110. Remaining metal of Case-A with 200 rpm, 6wt% carbon 126

그림 3.1.111. Comparison of yield ratio of valuable metal from Case-A depending on reductant composition 127

그림 3.1.112. Comparison of yield ratio of valuable metal from Case-B depending on reductant composition 127

그림 3.1.113. Remaining metal of Case-A with 0 rpm, 6wt% carbon 128

그림 3.1.114. Remaining metal of Case-A with 0 rpm, 6wt% Al 128

그림 3.1.115. FeO-CaO-SiO₂ 슬래그계의 등온 상태도.(wt%). 131

그림 3.1.116. 실험실적 규모 실험에 사용된 장치 사진. 132

그림 3.1.117. 회수된 구리 합금상의 재투입 효과 133

그림 3.1.118. 제안된 공정에 의한 폐전기전자 스크랩의 고온용융 처리시 물질수지. 134

그림 3.1.119. 제안된 공정에 의한 폐전기전자 스크랩으로부터 구리와 주석의 합금상으로의 추출율. 135

그림 3.1.120. 온도에 따른 노내의 환원분위기. 136

그림 3.1.121. 개발된 공정을 활용한 실험실 규모의 물질 수지. 137

그림 3.1.122. 개발된 공정을 활용한 규모 확대 현장 실험결과의 물질 수지. 137

그림 3.1.123. Effect of TBP concentration on the extraction of HNO₃.(O/A＝1, 25℃, 4.0 M HNO₃) 140

그림 3.1.124. Effect of HNO₃ on the extraction of metal ions. (O/A=1, 25℃, 50 % TBP) 141

그림 3.1.125. Effect of TBP concentration on the extraction of metal ions. (O/A＝1, 25℃, 4.0 M HNO₃) 141

그림 3.1.126. McCabe-Thiele Diagram of HNO₃ extracted by TBP.(25℃, 60% TBP) 142

그림 3.1.127. McCabe-Thiele Diagram of HNO₃ stripped by water.(25℃) 142

그림 3.1.128. Hydrometallurgical process for the recovery of copper & tin from electronic scraps. 143

그림 3.1.129. pH 변화에 따른 함유된 중금속의 거동 144

그림 3.1.130. DEHPA에 의한 Cd과 Ni의 추출 Aqueous : Cd＝100mg/L, Ni＝100mg/L in sulfate solution, Organic : 5% D2EHPA and 1% isodecanol in kerosene, A/O＝1/1, t: 5 min. 144

그림 3.1.131. LCD 구성 부품 및 모듈의 재활용 flow. 145

그림 3.1.132. 전자 디스플레이의 분류. 146

그림 3.1.133. 국내 디스플레이 산업 성장률. 147

그림 3.1.134. 국내 디스플레이장치 현황. 147

그림 3.1.135. Recycling Waste LCD Glass into Tile Material. 149

그림 3.1.136. Recycling process of LIREC. 149

그림 3.1.137. 액정표시장치의 유리 위 pattern의 구조. 152

그림 3.1.138. 폐액정패널의 열처리. 152

그림 3.1.139. 제안된 재활용 공정도 154

그림 3.2.1. 파일럿 장치를 위한 일관 공정 흐름도. 155

그림 3.2.2. 전처리 장치의 설치 도면. 156

그림 3.2.3. 분쇄 장치. 156

그림 3.2.4. 선별장치.(자선기, 정전선별기, 공기 선별기) 156

그림 3.2.5. 침출 장치 도면. 157

그림 3.2.6. 침출 장치. 157

그림 3.2.7. 용매추출장치 도면(1단). 158

그림 3.2.8. 정제장치.(좌: 용매추출장치, 우: 용액 공급 탱크) 158

그림 3.2.9. 전해회수장치 배치도면. 160

그림 3.2.10. 전해회수장치. 160

그림 3.2.11. 고온용융장치 도면. 161

그림 3.2.12. 고온 용융로의 배치도면. 161

그림 3.2.13. 고온 용융장치. 161

그림 3.2.14. 전해회수 장치의 음극판. (좌: 운전 전., 우: 운전 후) 163

그림 3.2.15. 파일롯 실험에 사용된 장치 및 실험 과정 사진. 163

그림 3.2.16. 폐전기전자 스크랩으로부터 구리와 주석의 합금상으로의 추출율. 164

그림 3.3.1. case 1 공정흐름도. 165

그림 3.3.2. case 2 공정 흐름도. 166

그림 3.3.3. case 3 공정 흐름도. 166

그림 3.3.4. case 4 공정 흐름도. 167

그림 3.3.5. case 5(전처리+건식+습식의 통합) 공정 흐름도. 167