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자료명/저자사항
Fine pitch 배선 형성용 구리 에찬트(Cu etchant)조사보고서 / 비피기술거래 편저 인기도
발행사항
서울 : 비피기술거래, 2016
청구기호
338.4762138152 -16-4
자료실
[서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대)
형태사항
135장 : 삽화, 표 ; 30 cm
총서사항
BP special report
표준번호/부호
ISBN: 9791187327103
제어번호
MONO1201630934
주기사항
부록: 국내 특허 목록
단면인쇄임
참고문헌: p. 133

목차보기더보기


I. 서론1

II. Cu Etchant 개요1
1. Etchant 정의 및 특징1
2. Cu Etchant 정의 및 특징5
3. 구리 습식 에칭의 기술적 허들11
1) 이방성 에칭기술
2) Fine pitch 에칭성
3) 에칭 조건 조절

4. Cu Etchant 특허14
1) Etchant 특허의 분류
2) Etchant의 기술개발 동향
3) 주요 Etchant특허
가)구리/티타늄 막을 동시에 에칭
나)다마신 공정에서의 구리 제거 및 평탄화를 위한 습식 에칭
다)구리 또는 구리/티타늄 식각액
라)등방성 구리 식각을 위한 식각 조성물
마)디스플레이 패널 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 방법
바)구리 함유 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 식각방법

III. Cu Etchant 활용분야31
1. 고집적 PCB31
1) PCB란
2) 기존 PCB의 개선 공정
3) BGA
가) BOC (Board On Chip)
나) CSP (Chip Scale Package)
다) FCCSP (Flip Chip CSP)
4) COF

2. FPCB(Flexible Printed Circuit Board)48
1) FPCB란
2) 양면 FPCB
가) 서브트랙티브
나) 세미애디티브

3. RFPCB(Rigid-Flexible PCB)58

IV. Etchant 산업 및 시장60
1. Etchant 산업의 특성 및 변화요인60
2. 반도체 산업 시장 전망61
3. 디스플레이 시장 전망64

V. Etchant경쟁사 분석67
1. 솔브레인(구 테크노세미켐)67
2. 이엔에프테크놀로지71
3. 램테크놀러지75
4. 동진쎄미켐80
5. 리켐82

VI. 결론84
1. 고객 추가요청 부문(기업중심)85

VII. Cu etchant 고객사97

A. 미세배선 용 Cu etchant 고객사 동향97
B. 고객사 리스트98
C. 주요 고객사 상세 설명101
1) 삼성전기
2) LG이노텍
3) 대덕전자
4) 인터플렉스
5) 이녹스
6) 비에이치
7) 심텍홀딩스 & 심텍
8) 코리아써키트
9) 이수페타시스
10) 해성디에스 (구_삼성테크윈)
11) 스템코 (한일합작)

부록 131
참고문헌133

이용현황보기

이용현황 테이블로 등록번호, 청구기호, 권별정보, 자료실, 이용여부로 구성 되어있습니다.
등록번호 청구기호 권별정보 자료실 이용여부
0002177770 338.4762138152 -16-4 [서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대) 이용가능
0002177771 338.4762138152 -16-4 [서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대) 이용가능

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