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자료명/저자사항
전자소재 및 재료의 시험·평가기술개발 : 기타편 / 통상산업부 [편] 인기도
발행사항
과천 : 통상산업부, 1997
청구기호
620.11297 -17-2
자료실
[서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대)
형태사항
1책(쪽수복잡) : 삽화, 도표 ; 26 cm
제어번호
MONO1201747235
주기사항
개발사업주관기관: 한국생산기술연구원 부설 산업기술시험평가연구소
부록: 규격 제안
참고문헌 수록
원문

목차보기더보기

표제지

목차

표면분석편 3

제출문 4

요약서 6

목차 10

제1장 서론 12

제2장 박막 표준 시료 제작 및 표면 분석 장치 15

제1절 개요 15

제2절 Ion Beam-Assisted Sputter Deposition 장비 17

제3절 다목적 표면 분석 시스템 22

제3장 Depth Profiling용 다층 박막 시료의 제작 및 분석 I : Ta₂O5/Ta 다층 박막[이미지참조] 25

제1절 서론 25

제2절 박막표준시료 제작 조건의 확립 및 특성 평가 27

2-1. 화학상태 및 불순물의 존재 확인 28

2-2. 예비 다층 박막 시료 제작 및 특성 평가 30

제3절 (Ta₂O5/Ta)₃/Ta₂O5/Si 다층 박막 표준 시료 제작과 특성 평가[이미지참조] 35

3-1. 다층 박막 표준 시료 제작 35

3-2. 표준 시료의 특성 37

제4절 Ta₂O5/Ta 다층박막 표준시료의 AES와 SIMS에 의한 국내 공동분석[이미지참조] 39

4-1. 개요 39

4-2. Ta₂O5/Ta 다층박막 표준시료의 AES 공동 분석 결과[이미지참조] 41

4-3. Ta₂O5/Ta 다층박막 표준시료의 SIMS 공동 분석 결과[이미지참조] 45

제5절 결론 49

참고문헌 49

제4장 Depth Profiling용 다층 박막 시료의 제작 및 분석 II : Ta₂O5/SiO₂ 다층 박막[이미지참조] 50

제1절 서론 50

제2절 산화물 다층 박막 표준 시료 제작 및 특성 평가 52

2-1. 표준 시료의 제작 52

2-2. 표준 시료의 특성 평가 53

제3절 (SiO₂/Ta₂O5)₄/SiO₂/Si 다층 박막 시료를 이용한 AES 공동분석[이미지참조] 61

제4절 (SiO₂/Ta₂O5)₄/SiO₂/Si, (Ta₂O5/SiO₂)6/Ta₂O5/Si의 시료에 의한 SIMS 공동분석[이미지참조] 64

4-1. 개요 65

4-2. SIMS 공동 분석 결과 65

제5절 결론 70

참고문헌 70

제5장 표면 조성 분석의 정량화를 위한 합금 박막 표준 시료의 개발 71

제1절 서론 71

제2절 Pt-Co 합금 박막 시료의 제작 74

제3절 Pt-Co 합금 박막 시료의 제작 및 분석 75

3-1. in-situ XPS 에 의한 합금박막의 조성 결정 75

3-2. 제작된 합금박막의 조성 측정 82

제4절 Pt-Co 합금 박막의 XPS와 AES에 의한 공동분석 84

4-1. XPS에 의한 공동분석 84

4-2. AES에 의한 공동분석 89

제5절 Pt-Co 합금 다층 박막의 제작 및 분석 92

5-1. Pt-Co 합금 다층 박막의 제작 92

5-2. Pt-Co 합금 다층 박막의 분석 93

제6절 결론 94

참고문헌 97

X-선결정해석편 98

제출문 99

요약서 101

목차 105

제1장 서론 107

제2장 다결정 분말의 결정 구조 해석 기법 108

제1절 Rietveld법의 원리 108

제2절 Rietveld 해석에 이용되는 함수 109

2-1. 회절 피크의 모양함수 110

2-2. 우선배향 함수 110

2-3. 백그라운드 함수 111

2-4. Rietveld법에서의 비선형최소자승법 111

제3절 Rietveld 해석의 흐름도 113

제4절 Rietveld법의 해석 순서 114

1-1. 결정학적 지식 114

1-2. 강도(intensity)데이터 수집 114

1-3. Rietveld해석의 순서 116

제5절 Rietveld법의 응용 117

제6절 표준 시료에 대한 Rietveld 해석 118

제7절 Interface card 제작 120

제3장 설문 조사 121

제1절 설문 조사의 목적 121

제2절 설문 조사 및 결과 121

제4장 결정도형 출력 프로그램 130

제1절 서론 130

제2절 프로그램의 개요 130

1-1. 결정 데이터와 단위 격자내의 모든원자 130

1-2. 원자간 거리 계산 133

제3절 프로그램의 구성 133

제4절 사용 방법 135

4-1. 초기입력 135

4-2. 결정학 데이터 입력 136

4-3. 도형출력을 위한 데이터 입력 140

4-4. 실행 148

4-5. SiO₂에 Rietveld해석 결과와 결정도형 출력예 149

4-5. Error 151

제5절 프로그램 리스트 152

제5장 Working group 및 프로그램 보급 182

제1절 Working group 182

제2절 프로그램 배포 183

전자파특성편 185

제출문 186

요약서 188

목차 192

제1장 서론 194

제2장 전자파 차폐효과(SE) 측정 197

제1절 전자파 차폐효과(Shielding Effectiveness) 197

1-1. 전자파 차폐효과 197

1-2. 전자파 차폐효과 측정 시스템 224

제2절 전자파 차폐효과 표준 측정방법(안) 262

제3장 전자파 흡수효과(AE) 측정 275

제1절 전자파 흡수효과(AE) 275

1-1. 전자파 흡수효과(AE) 275

1-2. 전자파 흡수효과(AE) 측정법 279

1-3. 전자파 흡수효과 측정 시험장 284

1-4. 전송선로법에 의한 전자파 흡수효과(AE) 측정 시스템 291

제2절 전자파 흡수효과 표준 측정 방법(안)[내용누락;p.122] 307

제4장 결론 321

참고문헌 324

부록 - 규격 제안 330

전자파 차폐효과 측정방법(Test method of Measurement for the electromagnetic shield effect)[내용누락;p.148-149,156] 332

평면형 전자파 흡수재료의 전자파 흡수효과 측정방법(Test Method of Measurement for the Electromagnetic wave Absorbing Effectiveness of Plannar Electromagnetic wave Absorbing Materials) 355

PCB 특성편 367

제출문 368

요약서 370

목차 374

제1장 서론 376

제2장 PCB용 복합재료 377

제1절 개요 377

제2절 PCB의 제 현황 379

제3장 습기확산계수와 CCL의 역학적 특성 381

제1절 습기확산계수 측정 381

1-1. 시편처리 및 실험방법 381

1-2. 시험 데이터 384

1-3. 습기확산계수 계산 390

제2절 인장강도 특성조사 394

2-1. 시편처리 및 실험방법 394

2-2. 시험 데이터 397

제3절 충격강도 특성조사 405

3-1. 시편처리 및 실험방법 405

3-2. 시험 데이터 406

3-3. 결과 및 의견 409

제4절 역학적 특성과 습기확산계수의 상관관계 분석 418

4-1. 시험 데이터 418

4-2. 결과 418

제4장 습기확산계수와 CCL의 전기적 특성 419

제1절 습기확산계수 측정 419

1-1. 시편처리 및 실험방법 419

1-2. 시험 데이터 423

1-3. 습기확산계수 계산 441

제2절 전기적 특성측정 444

2-1. 시편처리 및 실험방법 444

2-2. 시험 데이터 446

제3절 전기적 특성과 습기확산계수의 상관관계 분석 461

4-1. 시험 데이터 461

4-2. 결과 461

제4절 PCB 습기확산계수 측정 방법(안) 462

1. 적용범위 462

2. 개요 462

3. 시험기구 462

4. 재료 및 시편처리 462

5. 실험절차 463

6. 분석 463

제5장 규격작업, WG 구성 및 운영 464

제1절 규격작업 464

제2절 WG 구성 및 활동 464

가. Working Group 조직 464

나. WG 활동 464

제6장 결론 및 Discussion 466

참고문헌 468

부록 - 규격 제안 470

인쇄 배선판용 동입힘 적층판 통칙(General rules of copper-Clad laminates for printed wiring boards) 472

인쇄 배선판용 동입힘 적층판 시험방법(Test methods of copper-clad laminates for printed wiring boards) 478

광특성편 505

제출문 506

요약서 508

목차 510

제1장 서론 512

제1절 연구배경 및 필요성 512

제2절 국내외 관련 기술동향 514

제2장 Ellipsometry에 의한 박막 특성평가 518

제1절 서론 518

제2절 실험방법 519

1-1. 다층박막계의 타원해석상수 520

1-2. 역방계산 및 박막상수결정 521

1-3. LCD 기판 위에 증착된 SiO₂ 박막의 굴절율 및 두께측정 523

1-4. ITO 박막의 굴절율과 소광계수 그리고 두께 측정 527

제3절 결과 및 고찰 530

1-1. LCD 기판위에 증착된 SiO₂ 박막의 굴절율 및 두께 결정 530

1-2. ITO 박막의 굴절율, 소광계수 및 두께의 결정 532

제4절 결론 534

참고문헌 535

제3장 SEM에 의한 박막두께 측정방법 545

제1절 서론 545

제2절 실험방법 545

제3절 결과 및 고찰 549

제4절 결론 551

참고문헌 552

제4장 분광반사율 및 분광투과율의 측정 558

제1절 서론 558

제2절 실험방법 558

1-1. 분광광도측정 559

1-2. 표준물체 560

1-3. 시편준비 561

1-4. 측정방법 561

제3절 결과 및 고찰 564

1-1. 분광반사율 564

1-2. 분광투과율 566

제4절 결론 568

참고문헌 569

부록 - 규격 제안 574

타원해석법에 의한 SiO₂ 박막의 굴절율(n), 두께(d) 측정방법(Measurement of the refractive index(n) and the thickness(d) of silicon-dioxide thin films using ellipsometry) 576

타원해석법에 의한 ITO 박막의 굴절율(n), 소광계수(k) 및 두께(d) 측정방법(Measurement of the refractive index(n), the extinction coefficient(k) and the thickness(d) of indium tin oxide thin films using ellipsometry) 590

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등록번호 청구기호 권별정보 자료실 이용여부
0002306988 620.11297 -17-2 [서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대) 이용가능

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