표제지

제출문

요약서

요약문

SUMMARY

목차

1. 연구개발과제의 개요 29

1-1. 연구개발 목적 31

1-2. 연구개발의 필요성 32

1-3. 연구개발 범위 42

2. 국내외 기술개발 현황 55

2-1. 연구 개발의 국내외 현황 57

3. 연구수행내용 및 결과 69

3-1. 연구개발내용(범위) 및 최종목표 71

3-2. 연구 개발 수행내용 및 결과 74

가. 질소계 유해가스 5종 탐지를 위한 소재 개발 [위탁] 74

나. Sensor Platform 개발[주관] 108

다. 신규 Micro Hot Plate 평가[주관] 122

라. 신규 Micro Hot Plate 적용 단일 유해가스 소자 평가[위탁, 주관] 123

마. 단일 유해가스 소자 개발(9종)[주관] 125

바. 유해가스 검지 단일 소자 측정용 JIG[주관] 152

사. 유해가스 평가용 챔버 설계, 제작[주관] 154

아. MFC 제어 및 Software 설계[주관] 156

자. 유해가스 검지 단일 소자 제작 (9종)[주관] 160

차. 최종 개발 제품[주관] 163

카. Module 평가[위탁, 주관] 180

타. PCA (Principal Component Analysis)[주관] 205

3-3. 연구개발 결과 요약 214

4. 목표달성도 및 관련분야 기여도 219

4-1. 목표달성도 221

5. 연구결과의 활용계획 229

5-1. 연구개발결과의 활용방안 231

6. 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 235

6-1. 선진사례의 Benchmarking 연구(CCS, Kebaili, 등등) 237

7. 연구개발결과의 보안등급 247

8. NTIS에 등록한 연구시설·장비 현황 251

9. 연구개발과제 수행에 따른 연구실 등의 안전조치 이행실적 255

9-1. 유해화학물질 관리 지침 257

9-2. 이행 실적 262

10. 연구개발과제의 대표적 연구실적 269

10-1. 고효율성 Micro Hot Plate 개발[특허 출원 사항] 271

10-2. 저비용, 고생산성 MEMS Wafer Sawing 기술 개발[특허 출원 사항] 273

10-3. 양산 프린팅 공정 개발[특허 출원 사항] 275

11. 기타사항 279

12. 참고문헌 283

부록(기타 부록, 지침서, 매뉴얼, 안내서, 핸드북 등) 293

〈표 1.2.1〉 화학물질 유출사고 35

〈표 1.2.2〉 환경부 지정 사고대비 물질 69종 중 질소계 유해물질 15종 38

〈표 1.2.3〉 대한 표준 가스 : 제조 가능 4종, 제조불가능 11종 39

〈표 1.2.4〉 변경 전 / 후 탐지 대상가스 40

〈표 1.2.5〉 질소계 유해가스 5종의 특성 40

〈표 1.3.1〉 Micro Hot Plate Layout 45

〈표 2.1.1〉 해외 환경 모니터링 기술개발 정책 동향 57

〈표 2.1.2〉 Sensoric사, Euro-gas사, Mainland사 센서 63

〈표 2.1.3〉 MIL-RAM사, KNC사 센서 64

〈표 2.1.4〉 Sensoric사, Isweek사, Euro-gas사 센서 특성 64

〈표 2.1.5〉 Hot Plate 플랫폼 66

〈표 2.1.6〉 주관 연구 기관의 관련기술 보유 현황 67

〈표 3.1.1〉 연도별 연구개발의 목표 및 내용 72

〈표 3.1.2〉 평가의 착안점 및 기준 73

〈표 3.1.3〉 세부평가항목 및 개발목표 73

〈표 3.2.1〉 특성 실험 Site별 사양 비교 107

〈표 3.2.2〉 Membrane별 특성 112

〈표 3.2.3〉 세부 공정 Flow Chart 118

〈표 3.2.4〉 Photo Mask 규격 119

〈표 3.2.5〉 주요 공정 설명 120

〈표 3.2.6〉 Micro Hot Plate IDE Upgrade 120

〈표 3.2.7〉 Micro Hot Plate 실적 121

〈표 3.2.8〉 가스 소자 제작 전체 공정 및 순서 126

〈표 3.2.9〉 Sawing 장비 127

〈표 3.2.10〉 Material 128

〈표 3.2.11〉 Mini-Mill 장비 133

〈표 3.2.12〉 침강 작업 134

〈표 3.2.13〉 Spray Setting 값 139

〈표 3.2.14〉 물질별 Spray 공정 완료 제품 사진 139

〈표 3.2.15〉 SEM 측정을 통한 검지 물질의 프린팅 상태 161

〈표 3.2.16〉 Array Module 용 단일소자 9종 제작 사항 162

〈표 3.2.17〉 CE 시험 평가 결과 177

〈표 3.2.18〉 농도별 가스 주입시간 180

〈표 3.2.19〉 가스 주입 후 안정화 후 가스 분별 응답 속도 202

〈표 3.2.20〉 동작온도(-25℃), 상온 Data 비교 204

〈표 3.2.21〉 동작온도 85℃, 상온 Data 비교 204

〈표 3.2.22〉 특정시간에서의 Response data 207

〈표 3.2.23〉 표준화작업 진행 후의 Response data 207

〈표 3.2.24〉 각 Channel 별 추출된 상관계수 208

〈표 3.2.25〉 주성분 분석 결과 208

〈표 3.2.26〉 주성분의 기여도 209

〈표 3.2.27〉 유해가스 5종 별 PCA 주성분 기여도 210

〈표 3.3.1〉 가스 주입 후 안정화 후 가스 분별 응답 속도 216

〈표 3.3.2〉 동작온도(-25℃), 상온 Data 비교 217

〈표 3.3.3〉 동작온도 85℃, 상온 Data 비교 217

〈표 4.1.1〉 목표 달성도 221

〈표 4.1.2〉 가스 주입 후 안정화 후 가스 분별 응답 속도 224

〈표 4.1.3〉 동작온도(-25℃), 상온 Data 비교 225

〈표 4.1.4〉 동작온도 85℃, 상온 Data 비교 225

〈표 4.1.5〉 성과목표 달성도 226

〈표 4.1.6〉 논문 게재 227

〈표 4.1.7〉 특허 출원 / 등록 227

〈표 6.1.1〉 제작된 RGO센서들과 그 특성들 244

〈표 7.1.1〉 연구개발결과 보안등급 249

〈표 10.1.1〉 Micro Hot Plate IDE Upgrade 271

〈표 10.1.2〉 Micro Hot Plate 실적 272

〈표 10.2.1〉 Sawing 장비 273

〈표 10.2.2〉 Material 273

〈표 10.3.1〉 Spray Setting 값 277

〈표 10.3.2〉 물질별 Spray 공정 완료 제품 사진 278

〈그림 1.2.1〉 화학물질 세계 유통량 연도별 추이 32

〈그림 1.2.2〉 (a) 10만 명당 산재사고 사망률, (b) 유해물질 유질사고(유류, 화학물질) 발생 33

〈그림 1.2.3〉 연도별 유해화학물질 사고발생 현황 33

〈그림 1.2.4〉 향후 가스센서에 요구되는 필수 조건 36

〈그림 1.3.1〉 박막과 나노입자의 표면적 비교 42

〈그림 1.3.2〉 Dual Ion Beam Sputter 43

〈그림 1.3.3〉 Graphene 44

〈그림 1.3.4〉 Spray 작업 (a) Spray valve, (b) Main Body, (c) Controller 46

〈그림 1.3.5〉 Sensor PCB Gerber 및 실물 PCB. Sensor Array 부착 후 47

〈그림 1.3.6〉 다양한 종류의 가스에 대한 스마트 센서 반응의 예 48

〈그림 1.3.7〉 센서 어레이에 검지된 가스의 알고리즘을 통한 분석 49

〈그림 1.3.8〉 제품 개략도 50

〈그림 1.3.9〉 (a) 3V용(전원 3V), (b) 4.5V(전원 4.5V) 51

〈그림 1.3.10〉 (a) 마이크로프로세서와 LCD 주변 회로, (b) ISP 회로 51

〈그림 1.3.11〉 (a) 스위치 chattering 효과 제거 회로, (b) ADC 전원 접속 회로 52

〈그림 1.3.12〉 (a) 휘스톤 브릿지 회로, (b) 노이즈 감소를 위한 필터 회로 52

〈그림 1.3.13〉 용도별 제품 디자인 (a) 패치타입 디자인, (b) 포터블타입 디자인 53

〈그림 1.3.14〉 모듈화 된 질소계 유해물 탐지 센서의 신호 수집. 증폭, 시각화 순서도 53

〈그림 1.3.15〉 통합 모듈 시스템 개요 54

〈그림 2.1.1〉 NASA에서 제작한 나노선 기반의 환경 유해 가스 센서 58

〈그림 2.1.2〉 NEA사에서 제작한 나노선 기반의 환경 유해 가스 센서 58

〈그림 2.1.3〉 CMOS사에서 제작한 나노선 기반의 환경 유해 가스 센서 59

〈그림 2.1.4〉 한국전자통신연구원(ETRI) 탄소나노 튜브를 사용한 가스센서 60

〈그림 2.1.5〉 한국과학기술원의 센서 어레이(Sensor Array) 60

〈그림 2.1.6〉 울산국립대의 가스센서 구조 61

〈그림 2.1.7〉 울산국립대(UNIST)의 가스센서 어레이 61

〈그림 2.1.8〉 탄소 소재를 이용한 가스 센서의 예 62

〈그림 2.1.9〉 ETRI Hot Plate Sensor사의 센서 플랫폼 66

〈그림 3.1.1〉 연구개발 최종 목표 및 개념도 71

〈그림 3.2.1〉 박막과 나노입자의 표면적 비교 74

〈그림 3.2.2〉 Al doped ZnO 합성과정 75

〈그림 3.2.3〉 본 연구에서 사용된 센서 디자인 76

〈그림 3.2.4〉 본 연구를 통하여 제작된 (a) Al doped ZnO 나노입자의 SEM 이미지,... 78

〈그림 3.2.5〉 Al doped ZnO 나노입자의 XRD 분석결과 79

〈그림 3.2.6〉 Al doped ZnO 나노입자 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 80

〈그림 3.2.7〉 Pt-Al doped ZnO Core-Shell 구조 81

〈그림 3.2.8〉 Pt decorated Al doped ZnO 나노입자 센서의 질소계 유해가스 5종... 82

〈그림 3.2.9〉 Dual Ion Beam Sputter 84

〈그림 3.2.10〉 Dual Ion Beam... 85

〈그림 3.2.11〉 Au decorated WO₃ thin film 87

〈그림 3.2.12〉 Au decorated WO₃ 박막 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 88

〈그림 3.2.13〉 Pt decorated WO₃ 박막 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 90

〈그림 3.2.14〉 DC magnetron sputtering으로 증착한 (a) SnO2 (b) TiO2 thin fim 91

〈그림 3.2.15〉 SnO₂ thin film의 TMA 가스에 대한 온도별 반응 92

〈그림 3.2.16〉 SnO₂ 박막 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 93

〈그림 3.2.17〉 TiO2 박막 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 95

〈그림 3.2.18〉 Graphene 96

〈그림 3.2.19〉 N doped graphene 모식도 97

〈그림 3.2.20〉 본 연구에서 제조한 N doped graphene 98

〈그림 3.2.21〉 N doped Graphene 박막 센서의 질소계 유해가스 5종 센싱 특성... 99

〈그림 3.2.22〉 UV Test 환경 안정화 후 재평가 결과 100

〈그림 3.2.23〉 Graphene Oxide 측정 결과 : 5 ppm Voltage Data & Response Data 101

〈그림 3.2.24〉 (a) 그래핀의 밴드구조 (b) 붕소가 치환 도핑되었을 때의 밴드구조... 101

〈그림 3.2.25〉 그래핀에 보론이 이상적으로 치환 도핑된 경우를 보여주는 모식도 102

〈그림 3.2.26〉 산화 붕소와 섞어 열처리하여 붕소가 도핑된 열환원 산화 그래핀을 제작하는 방법 102

〈그림 3.2.27〉 B doped Graphene 측정 결과 : 5 ppm Voltage Data & Response Data 103

〈그림 3.2.28〉 질소계 유해 가스 5종에 대한 10종의 나노 소재별 검지 민감도 105

〈그림 3.2.29〉 실험 모식도 106

〈그림 3.2.30〉 특성 실험 모식도 106

〈그림 3.2.31〉 노하우 이전 계약서 107

〈그림 3.2.32〉 기술 이전 계약서 110

〈그림 3.2.33〉 ETRI Micro Hot Plate의 Specification 111

〈그림 3.2.34〉 Micro Hot Plate 전압에 따른 온도 측정 111

〈그림 3.2.35〉 Micro Hot Plate Fab 112

〈그림 3.2.36〉 (a) Etching top면,... 113

〈그림 3.2.37〉 (a) Chip 전체 형상, (b) Chip Top 전면, (c) Hot Plate 및 Electrodes 114

〈그림 3.2.38〉 (a) Chip 전체 형상, (b) Heater Top면 형상, (c) Heater Line, (d) Heater 단면 구조 115

〈그림 3.2.39〉 Hot Plate 열특성 Simulation 116

〈그림 3.2.40〉 Hot Plate 외관 116

〈그림 3.2.41〉 Hot Plate 공정 개괄 117

〈그림 3.2.42〉 Photo Mask 구조 119

〈그림 3.2.43〉 Micro Hot Plate Wafer 121

〈그림 3.2.44〉 Micro Hot Plate temperature 실측 사진 122

〈그림 3.2.45〉 (a) ETRI Micro Hot Plate (b) New Micro Hot Plate(Voltage vs Temperature) 122

〈그림 3.2.46〉 NH₃ 주입시 ETRI Micro Hot Plate, New Micro Hot Plate Al ZnO nano particle... 123

〈그림 3.2.47〉 NH₃ 주입시 ETRI Micro Hot Plate, New Micro Hot Plate Al ZnO nano particle... 124

〈그림 3.2.48〉 NO 주입시 ETRI Micro Hot Plate, New Micro Hot Plate Al ZnO nano particle... 124

〈그림 3.2.49〉 NO 주입시 ETRI Micro Hot Plate, New Micro Hot Plate... 125

〈그림 3.2.50〉 Diamond Sawing 장비 127

〈그림 3.2.51〉 Saw Process Flow 130

〈그림 3.2.52〉 Blade Sawing 결과 131

〈그림 3.2.53〉 Laser Sawing 131

〈그림 3.2.54〉 마이크로플루다이저(Microfluidizer) 133

〈그림 3.2.55〉 교반 작업 134

〈그림 3.2.56〉 초음파 분산 장비 135

〈그림 3.2.57〉 Nano Particle(Al-ZnO & Pt / Al-ZnO) 적용된 검지 물질... 135

〈그림 3.2.58〉 교반 작업 136

〈그림 3.2.59〉 초음파 분산... 136

〈그림 3.2.60〉 PEDOT : PSS+4종 검지 물질 혼합 Recipe 136

〈그림 3.2.61〉 Spray 작업 (a) Spray valve, (b) Main Body, (c) Controller 137

〈그림 3.2.62〉 Spray 장비 동작 원리 137

〈그림 3.2.63〉 Spray 공정을 위한 Mask 138

〈그림 3.2.64〉 Spray 장비 전용 실린지 138

〈그림 3.2.65〉 Spray... 139

〈그림 3.2.66〉 열처리 공정을 위한 Furnace 140

〈그림 3.2.67〉 Nano-particle 적용된 검지 물질 열처리 온도 Process 140

〈그림 3.2.68〉 PEDOT 적용된 검지 물질 열처리를 위한 Chamber 141

〈그림 3.2.69〉 PEDOT 적용된 검지 물질 열처리 온도 Process 141

〈그림 3.2.70〉 Nano-Particle(Al-ZnO & Pt / Al-ZnO) 적용된 시료의 SEM 측정 결과 142

〈그림 3.2.71〉 PEDOT 적용된 시료의 SEM 측정 결과 142

〈그림 3.2.72〉 단일 PCB (a) Top View, (b) Bottom view, (c) Overlap View 143

〈그림 3.2.73〉 (a) PCB Array Top View, (b) PCB Array Bottom view 144

〈그림 3.2.74〉 (a) 실제 PCB Array Top View, (b) 단일 실제 PCB 확대 Top view,... 144

〈그림 3.2.75〉 (a) Clamp 도면, (b) 제작된 Clamp 사진, (c) Clamp Jig 장착 사진 145

〈그림 3.2.76〉 Pick up tool (a) LIP type, (b) Flat type 146

〈그림 3.2.77〉 Pick up Tool 사진 146

〈그림 3.2.78〉 (a) Die Bonding 설비, (b) Die Bonding Condition 147

〈그림 3.2.79〉 Die Bonding 後 사진 147

〈그림 3.2.80〉 와이어 본딩(Wire Bonding) 용 Clamp JIG 제작용 도면 149

〈그림 3.2.81〉 실제 와이어 본딩(Wire Bonding) 용 Clamp JIG 사진 150

〈그림 3.2.82〉 와이어 본딩 장비에 Clamp JIG를 장착한 사진 150

〈그림 3.2.83〉 (a) Wire Bonding 설비, (b) Wire Bonding Condition 151

〈그림 3.2.84〉 Wire Bonding 後 사진 151

〈그림 3.2.85〉 단일 소자 평가용 JIG의 설계도면 153

〈그림 3.2.86〉 단일 소자 평가용 JIG의 실물 사진 153

〈그림 3.2.87〉 1차 연구 개발 진행시 제작된 Chamber 154

〈그림 3.2.88〉 1차 연구 개발 진행시 제작된 Chamber 사진 154

〈그림 3.2.89〉 글러브 박스 안에 설치된 단일 소자 평가용 Chamber 사진 155

〈그림 3.2.90〉 Module 평가를 위한 수정된 Chamber 155

〈그림 3.2.91〉 MFC Controller 156

〈그림 3.2.92〉 Control Software Main screen 157

〈그림 3.2.93〉 MFC Setting part 157

〈그림 3.2.94〉 Keithley Current source &... 158

〈그림 3.2.95〉 Module 전용 Control Software Main Screen 159

〈그림 3.2.96〉 Sample 사진(단일 소자 #1~#5) 160

〈그림 3.2.97〉 SEM X10000 배율로 검지 물질의 크기 측정 161

〈그림 3.2.98〉 Module 3D 설계 163

〈그림 3.2.99〉 Module Sensor Array 조립 3D 설계 164

〈그림 3.2.100〉 Sensor Array 회로도 165

〈그림 3.2.101〉 Sensor PCB Gerber 및 실물 PCB, Sensor Array 부착 후 166

〈그림 3.2.102〉 휘스톤 브릿지 회로도 166

〈그림 3.2.103〉 Reference Voltage 구성 회로도 167

〈그림 3.2.104〉 Amp 구성 회로도 168

〈그림 3.2.105〉 증폭 회로 시뮬레이션 결과 169

〈그림 3.2.106〉 일부 센서 적용 회로 169

〈그림 3.2.107〉 ADC(Analog to Digital Converter) 회로도 170

〈그림 3.2.108〉 Sensor Array 12-Channel ADC(Analog to Digital Converter) 회로도 171

〈그림 3.2.109〉 MCU Part 회로도 172

〈그림 3.2.110〉 UV Lamp 회로도 172

〈그림 3.2.111〉 UV 광원 PCB Gerber 및 실물 PCB 사진 173

〈그림 3.2.112〉 Module 가스 측정부 디자인 173

〈그림 3.2.113〉 Module 회로도 174

〈그림 3.2.114〉 Main PCB 실물 사진 175

〈그림 3.2.115〉 Main PCB Gerber 175

〈그림 3.2.116〉 Module PCB 실장 및 조립 사진 176

〈그림 3.2.117〉 Sensor부 실물 사진 178

〈그림 3.2.118〉 Module PCB 및 Bottom case 조립, Fan 조립 사진 178

〈그림 3.2.119〉 Gas Test 진행 Chamber에 설치된 Module 사진 179

〈그림 3.2.120〉 Module NH₃ 0.1 ppm 가스 주입 평가 결과 180

〈그림 3.2.121〉 Module NH₃ 0.5 ppm 가스 주입 평가 결과 181

〈그림 3.2.122〉 Module NH₃ 1 ppm 가스 주입 평가 결과 181

〈그림 3.2.123〉 Module NH₃ 5 ppm 가스 주입 평가 결과 182

〈그림 3.2.124〉 Module NH₃ 9 ppm 가스 주입 평가 결과 182

〈그림 3.2.125〉 Module NH₃ 10 ppm 가스 주입 평가 결과 183

〈그림 3.2.126〉 Module NO 0.1 ppm 가스 주입 평가 결과 184

〈그림 3.2.127〉 Module NO 0.5 ppm 가스 주입 평가 결과 185

〈그림 3.2.128〉 Module NO 1 ppm 가스 주입 평가 결과 185

〈그림 3.2.129〉 Module NO 5 ppm 가스 주입 평가 결과 186

〈그림 3.2.130〉 Module NO 9 ppm 가스 주입 평가 결과 186

〈그림 3.2.131〉 Module NO 10 ppm 가스 주입 평가 결과 187

〈그림 3.2.132〉 Module NO₂ 0.1 ppm 가스 주입 평가 결과 188

〈그림 3.2.133〉 Module NO₂ 0.5 ppm 가스 주입 평가 결과 188

〈그림 3.2.134〉 Module NO₂ 1 ppm 가스 주입 평가 결과 189

〈그림 3.2.135〉 Module NO₂ 5 ppm 가스 주입 평가 결과 189

〈그림 3.2.136〉 Module NO₂ 9 ppm 가스 주입 평가 결과 190

〈그림 3.2.137〉 Module NO₂ 10 ppm 가스 주입 평가 결과 190

〈그림 3.2.138〉 Module TMA(Trimethylamine) 0.1 ppm 가스 주입 평가 결과 191

〈그림 3.2.139〉 Module TMA(Trimethylamine) 0.5 ppm 가스 주입 평가 결과 191

〈그림 3.2.140〉 Module TMA(Trimethylamine) 1 ppm 가스 주입 평가 결과 192

〈그림 3.2.141〉 Module TMA(Trimethylamine) 5 ppm 가스 주입 평가 결과 192

〈그림 3.2.142〉 Module TMA(Trimethylamine) 9 ppm 가스 주입 평가 결과 193

〈그림 3.2.143〉 Module TMA(Trimethylamine) 10 ppm 가스 주입 평가 결과 193

〈그림 3.2.144〉 Module TEA(Triethylamine) 0.1 ppm 가스 주입 평가 결과 194

〈그림 3.2.145〉 Module TEA(Triethylamine) 0.5 ppm 가스 주입 평가 결과 194

〈그림 3.2.146〉 Module TEA(Triethylamine) 1 ppm 가스 주입 평가 결과 195

〈그림 3.2.147〉 Module TEA(Triethylamine) 5 ppm 가스 주입 평가 결과 195

〈그림 3.2.148〉 Module TEA(Triethylamine) 9 ppm 가스 주입 평가 결과 196

〈그림 3.2.149〉 Module TEA(Triethylamine) 10 ppm 가스 주입 평가 결과 196

〈그림 3.2.150〉 시험성적서 Page 1 197

〈그림 3.2.151〉 시험성적서 Page 2 198

〈그림 3.2.152〉 Module NO 5 ppm+NO₂ 5 ppm 가스 주입 평가 결과 199

〈그림 3.2.153〉 가스별(NO+NO₂ 혼합가스 포함) PCA 분포 그래프 199

〈그림 3.2.154〉 Module NH₃ 5 ppm+NO₂ 5 ppm 가스 주입 평가 결과 200

〈그림 3.2.155〉 Module NH₃+ NO₂ 가스 농도 차이별 신호 변화 201

〈그림 3.2.156〉 가스별, 농도별 가스 분별 응답속도 202

〈그림 3.2.157〉 동작온도 측정시 사용한 Chamber(좌), Chamber의 Window를 통하여 Module의 상태 확인(우) 203

〈그림 3.2.158〉 동작 온도(-25℃, 85℃)별 Data 변화율 그래프 204

〈그림 3.2.159〉 R 통계 Tool의 메인화면 206

〈그림 3.2.160〉 PCA 결과 그래프 209

〈그림 3.2.161〉 가스별, 농도별 PCA 분포 그래프 210

〈그림 3.2.162〉 각 유해가스의 농도별 민감도 관계 그래프 211

〈그림 3.2.163〉 NH₃ Channel-6의 PPM별 선형성 그래프 212

〈그림 3.2.164〉 NO Channel-3의 PPM별 선형성 그래프 212

〈그림 3.2.165〉 NO₂ Channel-3의 PPM별 선형성 그래프 212

〈그림 3.2.166〉 TEA Channel-5의 PPM별 선형성 그래프 213

〈그림 3.2.167〉 TMA Channel-3의 PPM별 선형성 그래프 213

〈그림 3.3.1〉 PCA 분석 결과 214

〈그림 3.3.2〉 유해가스 vs 단일 검지센서 출력 방사 그래프 215

〈그림 3.3.3〉 가스 주입 후 안정화 후 가스 분별 응답 속도 그래프 216

〈그림 3.3.4〉 동작 온도(-25℃, 85℃)별 Data 변화율 그래프 217

〈그림 4.1.1〉 PCA 분석 결과 222

〈그림 4.1.2〉 유해가스 vs 단일 검지센서 출력 방사 그래프 223

〈그림 4.1.3〉 가스 주입 후 안정화 후 가스 분별 응답 속도 그래프 224

〈그림 4.1.4〉 동작 온도(-25℃, 85℃)별 Data 변화율 그래프 225

〈그림 5.1.1〉 자동차 AQS 반도체형 가스센서 232

〈그림 5.1.2〉 유해가스 기준 농도 233

〈그림 6.1.1〉 (a) Chip 전체 형상, (b) Chip Top 전면, (c) HotP late 및 Electrodes 237

〈그림 6.1.2〉 (a) Chip 전체 형상, (b) Heater Top면 형상, (c) Heater Line, (d) Heater 단면 구조 238

〈그림 6.1.3〉 네브라스카 대학과 서던 일리노이대학 공동연구팀이 제작한 전자코를 배율을 확대하면서 찍은 사진 238

〈그림 6.1.4〉 일부 환원된 산화 그래핀 센서 소자에 합성공기에 희석된... 239

〈그림 6.1.5〉 20개의 RGO 가스센서소자로 구성된 전자코에 합성공기에 희석된... 239

〈그림 6.1.6〉 (a) ANN 맵핑 기법. (b)~(d) 학습목표에 따라 패턴의 분리정도가 달리 나타난다. 240

〈그림 6.1.7〉 메탄올에 대한 RGO, RGO-PL, RGO-PIL / EDOT 가스 센서의 검지도 비교 240

〈그림 6.1.8〉 RGO-PIL / EDOT기반 전자코의 PCA에 의한 패턴분석 결과 241

〈그림 6.1.9〉 RGOILs 기반의 전자코 제작과정 241

〈그림 6.1.10〉 (a) 전자코를 만든 종이칩, (b) 종이칩 위에 제작한 RGO-ILs 센서 어레이 칩을... 242

〈그림 6.1.11〉 산소, 이산화질소, 톨루엔, 염소에 대한... 242

〈그림 6.1.12〉 (a) RGO와 5종의 RGO-ILs로 구성된 전자코에... 243

〈그림 6.1.13〉 여러 농도의 벤젠 가스에 대한 RGO와 RGO@PBCD의 상대적 반응 비교 244

〈그림 6.1.14〉 사용한 10종의 VOC에 대한 6개 센서의 상대적인 반응도를 비교 245

〈그림 6.1.15〉 PCA기법에 의한 10의 VOC가스들에 대한 전자코의 패턴 인식 245

〈그림 9.2.1〉 작업환경측정 결과표 - 1 262

〈그림 9.2.2〉 작업환경측정 결과표 - 2 263

〈그림 9.2.3〉 작업환경측정 결과표 - 3 264

〈그림 9.2.4〉 작업환경측정 결과표 - 4 265

〈그림 9.2.5〉 작업환경측정 결과표 - 5 266

〈그림 9.2.6〉 작업환경측정 결과표 - 6 267

〈그림 10.1.1〉 Micro Hot Plate IDE Upgrade 271

〈그림 10.1.2〉 (a) ETRI Micro Hot Plate (b) New Micro Hot Plate(Voltage vs Temperature) 272

〈그림 10.2.1〉 Diamond Sawing 장비 273

〈그림 10.2.2〉 Blade Sawing 결과 274

〈그림 10.2.3〉 Laser Sawing 274

〈그림 10.3.1〉 Spray 작업 (a) Spray valve, (b) Main Body, (c) Controller 275

〈그림 10.3.2〉 Spray 장비 동작 원리 275

〈그림 10.3.3〉 Spray 공정을 위한 Mask 276

〈그림 10.3.4〉 Spray 장비 전용 실린지 276

〈그림 10.3.5〉 Spray... 277