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권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
레이저 마이크로 접합 기술 김주한 ;이철구 pp.1-2

용착금속부 재열균열에 대한 신뢰성 확보대책 金喜珍 ;柳會洙 pp.3-5

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 尹貞元 ;金鍾雄 ;具滋銘 ;河相守 ;盧寶仁 ;文元鐵 ;文貞勳 ;鄭承富 pp.6-15

전기적 및 전기화학적 특성 측정을 이용한 전자제품 신뢰성평가 洪湲植 ;吳哲旼 ;박노창 ;宋柄石 ;鄭承富 pp.16-23

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전 홍성준 ;전지헌 ;정재필 pp.24-30

전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향 金鍾珉 pp.31-36

무연솔더 페이스트 기계적 시험법 규격화 ,1 :칩부품 접합부 전단시험 朴宰顯 ;李宗炫 ;安龍植 pp.37-42

폴리머의 레이저 투과접합 시 접합부의 기계적 성질에 관한 연구 차상우 ;김진범 ;윤석환 ;나석주 pp.43-48

고속 다전극 자동 용접 시스템 문형순 ;고성훈 ;김용백 pp.49-54

590MPa급 고강도강 플래시버트 용접이음부의 기계적특성 정보영 ;우인수 ;김정길 ;이종봉 pp.55-61

용접 열영향부 미세조직 및 재질 예측 모델링 ,4 :Ti-첨가 저합금강에서의 임계 석출물 크기의 영향을 고려한 용접 열영향부 석출물 조대화 예측 모델 문준오 ;김상훈 ;정홍철 ;이종봉 ;이창희 pp.62-69

산소-프로판 가스 곡가공 공정에서 강판의 변형예측을 위한 계산식 개발 배강열 ;양영수 ;현충민 ;조시훈 pp.70-75

박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정 남동진 ;이재학 ;유중돈 pp.76-81

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화 에너지 홍원식 ;김휘성 ;박노창 ;김광배 pp.82-88

참고문헌 (11건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 (1989) Surface Mount Attachment Reliability of Clip-Leaded Ceramic Chip Cariers on FR-4 Circuit Boards, and A. I. Atarwala 미소장
2 JC-14.1 Comittee on Reliability Test methods for Packaged Devices JEDEC, 미소장
3 (1992) Principles and Prevention of Corosion, Macmilan Pub. Company 미소장
4 (2005) Tafel Characteristics by Electrochemical Reaction of SnAgCu Pb-Fre Solder , in Korean 미소장
5 (2005) Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni, Adition, in Korean 미소장
6 (2005) Analysis Method of Metalic Ion Migration , in Korean 미소장
7 (1997) IPC-TR-476A Electrochemical Migration, Electrical Migration Task Group of IPC, IL 미소장
8 Evaluation Method for Ion Migration Using Dew Cycle Test, 미소장
9 (1996) Evaluation Method for Ion Migration Using Dew Cycle Test(Part 2), 미소장
10 Solder Joint Reliability of B G A, McGraw-Hill 미소장
11 The Institute for Interconecting and Packaging Electronic Circuit IPC 9701 Performance Test Methods and QuaIification Requirements for Surface Mount Solder Atachments 1968년생전자부품연구원 신뢰성평가센터 책임연구원 무연 솔더링 1976년생전자부품연구원 신뢰성평가센터 전임연구원 패키지 신뢰성 고장분석 1975년생전자부품연구원 신뢰성평가센터 전임연구원 전장품 무연 솔더링 고장분석e-mail, 미소장

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