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권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
레이저 마이크로 접합 기술 김주한 ;이철구 pp.1-2

용착금속부 재열균열에 대한 신뢰성 확보대책 金喜珍 ;柳會洙 pp.3-5

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 尹貞元 ;金鍾雄 ;具滋銘 ;河相守 ;盧寶仁 ;文元鐵 ;文貞勳 ;鄭承富 pp.6-15

전기적 및 전기화학적 특성 측정을 이용한 전자제품 신뢰성평가 洪湲植 ;吳哲旼 ;박노창 ;宋柄石 ;鄭承富 pp.16-23

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전 홍성준 ;전지헌 ;정재필 pp.24-30

전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향 金鍾珉 pp.31-36

무연솔더 페이스트 기계적 시험법 규격화 ,1 :칩부품 접합부 전단시험 朴宰顯 ;李宗炫 ;安龍植 pp.37-42

폴리머의 레이저 투과접합 시 접합부의 기계적 성질에 관한 연구 차상우 ;김진범 ;윤석환 ;나석주 pp.43-48

고속 다전극 자동 용접 시스템 문형순 ;고성훈 ;김용백 pp.49-54

590MPa급 고강도강 플래시버트 용접이음부의 기계적특성 정보영 ;우인수 ;김정길 ;이종봉 pp.55-61

용접 열영향부 미세조직 및 재질 예측 모델링 ,4 :Ti-첨가 저합금강에서의 임계 석출물 크기의 영향을 고려한 용접 열영향부 석출물 조대화 예측 모델 문준오 ;김상훈 ;정홍철 ;이종봉 ;이창희 pp.62-69

산소-프로판 가스 곡가공 공정에서 강판의 변형예측을 위한 계산식 개발 배강열 ;양영수 ;현충민 ;조시훈 pp.70-75

박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정 남동진 ;이재학 ;유중돈 pp.76-81

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화 에너지 홍원식 ;김휘성 ;박노창 ;김광배 pp.82-88

참고문헌 (6건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 (2003) D i r e c t i v e 2 0 2 / 9 5 / E C o f t h e E u r o p e a n P a r l i a m e n t and of the Council, 미소장
2 (2002) Growth kinetics of intermetallic compound on S n - 3 . 5 A g / C u, N i p a d s o l d e r j o i n t w i t h i s o t h e r m a l aging, in Korean 미소장
3 (1985) Intermetalic Compound Growth on Tin and Solder Plating on Cu Alloys, 미소장
4 (1982) Aging of Component Leads and Printed Circuit Boards, 미소장
5 (1973) An X-Ray Difraction and Calorimetric Investigation of the Compound Cu6Sn 5, 미소장
6 (2005) Tafel Characteristics by Electrochemical Reaction of SnAgCu Pb-Fre Solder , in Korean 미소장

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