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Line width under 100 μm with good resolution is difficult to achieve using conventional thick-film process utilizing screen printing

method. However, combined with lithography technology finer line and space for miniaturization and highly integrated package is

achievable. In this study, photosensitive Ag paste of optimum formulation used for thick film lithography technology was fabricated by various Ag powder, glass powder and additives. As the result, line width of 30 μm with good definition and reduced mismatch during

co-firing with LTCC substrate was acquired. Formulated Ag paste was used to pattern embedded fine line inductor with over 90% yield

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
Morphology development of HAp crystallites in GEL matrix Myung Chul Chang pp.133-136

Fabrication of La₂O₃-TiO₂-SiO₂ system glass derived from a sol-gel process Mitsunobu Iwasaki ;Hitoshi Masaki ;Seishiro Ito ;Won-kyu Park pp.137-141

LED용 Mg^2+^·Ba^2+^ Co-doped Sr₂SiO₄:Eu 노란색 형광체의 발광특성 최경재 ;지순덕 ;김창해 ;이상혁 ;김호건 pp.147-151

Synthesis and characterization of one-dimensional GaN nanostructures prepared via halide vapor-phase epitaxy Yun-ki Byeun ;Do-mun Choi ;Kyong-sop Han ;Sung-churl Choi pp.142-146

자전연소합성법에서의 알칼리염을 이용한 WC 분말의 제조 원형일 ;Hayk Nersisyan ;원창환 pp.152-156

LTCC 내장형 미세 라인 인덕터 구현을 위한 감광성 Ag paste 조성에 관한 연구 이상명 ;박성대 ;유명재 ;이우성 ;강남기 ;남 산 pp.157-161

물유리를 이용한 모노리스 실리카 에어로젤의 제조 및 구조강화 한인섭 ; 박종철 ; 김세영 ; 홍기석 ; 황해진 pp.162-168

화학증착법을 이용한 삼중 코팅 핵연료 제조에 관한 연구 김준규 ;금이슬 ;최두진 ;김성순 ;이홍림 ;이영우 ;박지연 pp.169-174

분자동력학법에 의한 (62-x)CaO·38Al₂O₃·xBaO 유리의 구조 분석 이성주 ;강은태 pp.175-181

Gd-doped CeO₂분말의 마이크로파 소결 김영균 ;김석범 pp.182-187

참고문헌 (11건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 (1999) Ceramic Technology for Inte-grated Packaging for Wireles, 미소장
2 (1999) LTCCand LTCC-M Technologies for Multichip Module, 미소장
3 Fab-rication of Photoimageable Silver Paste for Low-Temper-ature Cofiring Using Acrylic Binder Polymers and Photo-sensitive Materials, 미소장
4 (1998) Efects of Silver-Paste For-mulation on Camber Development during the Cofiring of aSilver-Based, Low-Temperature-Cofired Ceramic Package, 미소장
5 (1998) Photoimageable Silver Cofireable Con-ductor Compatible with 951 Green Tape,, 미소장
6 (2000.) PhotoformedThick Film Materials and their Application to Fine FeatureCircuitry Proceedings of 2000 InternationalConference on High-Density Interconnect and Systems Pack-aging, Proceedings of 2000 InternationalConference on High-Density Interconnect and Systems Pack-aging, Denver, Colorado 미소장
7 (1997.) Pho-tosensitive Conductive Paste, 미소장
8 (2004) ＂Photolithographic Properties of Photosen-sitive Ag Paste for Low Temperature Cofiring(in Korean),, 미소장
9 (1998) Sinterring Galss-Filled Ceramic Composite:Efect of Glass Properties,, 미소장
10 (1999) “Fabrication of Low Temperature Cofired Ceramic Chip Couplers for High Frequencies Effect of Sintering Process on Ag Diffusion, 미소장
11 (1988) “Effect of Frit and Sintering Conditions on the Microstructure and Electrical Property in Ag and Ag/Pd Thick Film Conductors, 미소장

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