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전자 부품의 소형화 요구에 따라서 기존 기판의 상부에 실장 되는 저항 소자를 감소하기 위한

방안으로 후막 저항 페이스트를 인쇄하여 저항체를 형성 한 후에 내장하는 수동소자 내장기술이 활발히

연구되고 있다. 본 연구에서는 카본 블랙과 에폭시 수지를 혼합하여 0.35~4kΩ/sq으로 넓은 저항 범위를

가지는 저온 열경화형 후막 저항 페이스트를 제작하였으며, Ni-Cr alloy와 SiO2 분말을 첨가하여 온도에

따른 저항 변화인 TCR(Temperature Coefficient Resistivity) 값을 100ppm/oC으로 개선하였다. 최종적으

로 제작된 저항 페이스트를 이용하여 내장 저항 기판을 제작하였으며, 온도에 변화에 따른 안정적인 저

항 특성과 신뢰성을 확보 할 수 있었다.

Due to the increasing need for miniaturization of electronic device, embedded resistor technology using thick film resistance paste to embed resistors currently mounted on the board thus effectively reducing board size, is being extensively researched. In this research, thick film resistor paste having 0.35~4k/sq range of resistivity were fabricated using mixtures of carbon black and epoxy resin. In order to adjust the TCR (temperature coefficient resistivity), TCR modifiers such as Ni-Cr alloy, SiO2 powder were added and were able to improve on TCR value with 100ppm/C. Finally embedded resistor board using thick film resistance paste were fabricated. Stable resistivity value and reliability results were achieved.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
칼슘 코발트 층상 산화물계 열전반도체의 제조와 물성 곽동하 ;박종원 ;윤선호 ;최정철 ;최승철 pp.1-6

Development of an ultra-slim system in package (SiP) Shan Gao ;Ju-pyo Hong ;Jin-su Kim ;Do-jae Yoo ;Tae-sung Jeong ;Seog-moon Choi ;Sung Yi pp.7-18

2.4GHz 무선랜 대역을 위한 front end module 구현 이윤상 ;류종인 ;김동수 ;김준철 ;박종대 ;강남기 pp.19-25

내장형 저항 기판의 신뢰성과 TCR 개선을 위한 후막 저항 페이스트에 관한 연구 이상명 ;유명재 ;박성대 ;강남기 ;남 산 pp.27-31

전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구 김종연 ;유 진 pp.33-37

Fully embedded 2.4GHz compact band pass filter into multi-layered organic packaging substrate Seung J. Lee ;Duk H. Lee ;Jae Y. Park pp.39-44

구리 through via 전해연마에 미치는 첨가제의 영향 연구 이석이 ;이재호 pp.45-50

PTC 서미스터를 이용한 소형 고속응성의 전기화재 방재시스템 개발 곽동걸 pp.51-58

부분공진 기법이 적용된 ZVCS DC-DC 초퍼에 관한 연구 곽동걸 pp.59-64

프라스틱 패키징 전과 후 실리콘 칩들의 휨 파괴 유형에 대한 변화 이성민 pp.65-69

참고문헌 (8건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Soren Norlyng, (2003) An Overview of Integrated Component Technologies, Advancing Microelectronics 미소장
2 RICHARD SNOGREN, (2002) Embedded Passives: THE NEXT REVOLUTION, PC FAB 미소장
3 D. Shen, (1981) Electrical characteristics of polymer thick film resistors, IEEE Comp. Hybrids & Manufacturing tech 미소장
4 Joseph T. Y. Su, (2004) A material system for high precision embedded polymer resistor, 9th Int'l symposium on advanced packaging materials 미소장
5 Kimmo P., (2004) Embedded Resistors in Printinted Wiring Boards, IEEE , symposium on advanced packaging materials 미소장
6 Conduction mechanisms in carbon-loaded composites 네이버 미소장
7 Electrical Conduction in Carbon Black Composites 네이버 미소장
8 Gary Yonggang Min, (2004) “Resistor Compositions Having a Substantially Neutral Temperature Coefficient of Resistance and Methods and Compositions Relating Thereto”, US Patent Application publication 2004/0113127 A1, 미소장

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