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폴리페닐렌에테르[PPE, poly(phenylene ether)]를 기저수지로 사용하고, 가교제로 N,N'-m-phenylenedimaleimide(PDMI), 난연제로 decabromodiphenylethane을 첨가하여 고분자 기판을 제작하였으며, 가교제와 난연제가 기판소재의 유전특성 등 물리적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 개시제의 유무에 따른 PDMI의 열경화특성을 DSC를 이용하여 분석하였으며, 이를 바탕으로 PPE-PDMI 테스트 조성을 설계하였다. 복합물 시트를 필름 코터로 성형한 후, 진공가압적층하여 테스트 기판을 제작하고, PDMI와 난연제의 함량에 따른 유전율, 유전손실, peel 강

도, 납 내열성 및 난연성을 평가하였다. 유전율과 유전손실은 PDMI와 난연제의 함량에 따라 대체로 증가하는 경향을 나타내었으나, 납 내열성과 난연성은 개선된 결과를 나타내었다. Peel 강도는 PDMI가 10 wt% 이상 첨가되면 1 kN/m 이상의 높은 값을 나타내었지만, 난연제의 첨가량에 따라서는 소폭 감소하는 경향을 보였다. Gel content 측정결과로부터, PPE-PDMI의 반응 메카니즘은 semi-IPN 구조의 형성보다는 PPE와 PDMI의 crosslinking에 의한 망상구조 형성에 더 가까운 것으로 판단되었다. 최종적으로 1 GHz에서 유전율이 2.52∼2.65, 유전손실이 0.002 미만으로 작은 고주파 대역용 고분자 복합체 기판소재를 얻을 수 있었다.

Polymer substrates were fabricated by using poly(phenylene ether) as a base resin, N,N'-m-phenylenedimaleimide(PDMI) as a crosslinking agent and decabromodiphenylethane as a flame retardant. The effects of crosslinking agent and flame retardant on physical properties such as dielectric

property of the substrate were investigated. Thermal curing feature of PDMI with or without an initiator was analyzed by DSC, and then, PPE-PDMI test compositions were designed based on this result. Composite sheets were cast by film coater, laminated under vacuum and pressure, and then, the changes of dielectric constant, dielectric loss, peel strength, solder heat resistance and inflammability according to increasing amount of PDMI and flame retardant were evaluated. Dielectric constant and dielectric loss showed increasing trend with increasing amount of PDMI and flame retardant, but solder heat resistance and inflammability were improved. Peel strength was obtained higher than 1 kN/m when PDMI above 10 wt% was added, but slightly decreased as the amount of flame retardant increased. From the measured gel contents, the reaction mechanism of PPE-PDMI system was deduced to the formation of network structure by crosslinking PDMI with PPE rather than the formation of semi-IPN structure. In conclusion, the polymer composite substrate materials with dielectric constant of 2.52∼2.65 and dielectric loss below 0.002 at 1 GHz were obtained and they will be proper for high frequency applications.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
CdS 나노입자를 삽입한 Poly(2-Acetamidoacrylic acid) 수화젤 복합체의 열적 특성에 관한 연구 박춘호 ;하은주 ;정종모 ;이장우 ;백현종 pp.1-6

Alginate/PLGA 미립구에 대한 인간디스크 세포 부착 효과 이준희 ;장지욱 ;소정원 ;최진희 ;박종학 ;안식일 ;손영숙 ;민병현 ;강길선 pp.7-12

수산화인회석과 폴리락타이드 복합체에서 상호작용력의 도입 강진규 ;임준혁 ;문명준 ;이원기 ;김미라 ;이진국 pp.13-18

이온넨 단위를 가지는 광경화성 반응성 올리고머를 이용한 내수성 습도센서의 제조 및 감습 특성 전영민 ;공명선 pp.19-25

이프리플라본을 함유한 생분해성 PLGA 미립구의 제조 및 조직공학적 골재생을 위한 영향평가 소정원 ;장지욱 ;김순희 ;김근아 ;최진희 ;이종문 ;손영숙 ;민병현 ;강길선 pp.26-32

은 알킬카바메이트 복합체의 환원에 의한 은 폴리스티렌 비드의 제조 임태호 ;전영민 ;공명선 pp.33-38

폴리페닐렌에테르계 고분자 기판 소재의 유전특성에 대한 가교제 및 난연제의 영향 김동국 ;박성대 ;유명재 ;이우성 ;강남기 ;임진규 ;경진범 pp.39-44

수용성 아크릴계 점착제의 제조와 물성 연구 :기능성 단량체 변화와 대기압 플라즈마 처리영향 심동현 ;설수덕 pp.45-51

UV조사에 의한 Poly(lactic acid)-g-Acrylic Acid 이온교환체의 합성 및 흡착특성 최은미 ;손복기 ;이창수 ;황택성 pp.52-57

[4-{4'-(니트로페닐아조)펜옥시카보닐}]알카노화 셀룰로오스들의 열방성 액정 거동 정승용 ;마영대 pp.58-66

Synthesis of poly(benzyl ether) dendrimers by click chemistry Jae Wook Lee ;Un Yup Lee ;Seung Choul Han ;Ji Hyeon Kim ;Sung-Ho Jin pp.67-71

아민화 PP-g-AAc 초극세 이온교환섬유의 산성가스(SOx, NOx) 흡착거동 최용재 ;최국종 ;이창수 ;황택성 pp.72-78

플라즈마 중합으로 코팅된 콘덴서 케이스 전기 절연박막의 내구성에 관한 연구 김경환 ;송선정 ;임경택 ;김경석 ;이휘지 ;김종호 ;조동련 pp.79-83

시스틴으로 화학흡착된 금 코팅 니티놀 표면에 양쪽성 이온 폴리에틸렌글리콜의 그래프트 및 특성 평가 신홍섭 ;박귀덕 ;김재진 ;김지흥 ;한동근 pp.84-90

Heat resistant electromagnetic noise absorber films using poly(amide imide)/soft magnet composite Ji Eun Han ;Byung Kuk Jeon ;Bon Jae Goo ;Seung Hyun Cho ;Sung Hoon Kim ;Kyung Sub Lee ;Yun Heum Park pp.91-95

참고문헌 (17건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 TDK, Electronic Monthly, 7 (1999). 미소장
2 F. Miyashiro and S. Wakabayashi, Electronics Materials toward Ubiquitous Network Age, CMCbooks, Tokyo, 2003. 미소장
3 New Trends of Polymers for Electronic Components IV (Japanese), ST-TECHNO, Yokohama, 2005. 미소장
4 T. Ito, K. Ichinomiya, S. Asami, and T. Yamada, Japanese Patent 238761 (2003). 미소장
5 Y. Satsuu, S. Amo, A. Takahishi, N. Watabe, M. Unno, T. Fujieda, H. Akaboshi, and A. Nagai, Japanese Patent 041966 (2005). 미소장
6 K. Kaneko, T. Hirose, K. Goto, and A. Hasegawa, Japanese Patent 045318 (2006). 미소장
7 S. Sase, Y. Mizuno, D. Fujimoto, and M. Nomoto, J. Network Polymer(Japanese), 22, 150 (2001). 미소장
8 S. Sase, Y. Mizuno, D. Fujimoto, and M. Nomoto, J. Network Polymer(Japanese), 22, 192 (2001). 미소장
9 S. Sase, Y. Mizuno, D. Fujimoto, N. Takano, T. Iijima, H. Negishi, and T. Sugimura, Proc. of IPC Printed Circuits Expo 2002, S05-2-1 (2002). 미소장
10 D. Fujimoto, Y. Mizuno, N. Takano, S. Sase, H. Negishi, and T. Sugimura, Proc. of IEEE Polytronic 2002 Conference, p.114 (2002). 미소장
11 Y. Mizuno, D. Fujimoto, N. Takano, S. Sase, T. Iijima, H. Negishi, and T. Sugimura, Proc. of the 38th IMAPS Nordic Conference, p.35 (2001). 미소장
12 D. K. Kim, S. D. Park, W. S. Lee, M. J. Yoo, S. H. Park, J. K. Lim, and J. B. Kyoung, Polymer(Korea), 31, 474 (2007). 미소장
13 P. R. Dluzneski, Rubber Chemistry and Technology, 74, 451 (2001). 미소장
14 Y. D. Kim and S. C. Kim, Polymer(Korea), 19, 75 (1995). 미소장
15 Y. S. Kim, H. S. Min, and S. C. Kim, Macromol. Res., 10, 60 (2002). 미소장
16 H. Mitomo, A. Kaneda, T. M. Quynh, N. Nagasawa, and F. Yoshii, Polymer, 46, 4695 (2005). 미소장
17 J. Xu, S. Bhattacharya, K. Moon, J. Lu, B. Englert, and C. P. Wong, Proc. of the 56th Electronic Components and Technology Conference, p.1520 (2006). 미소장

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