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기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
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대표형(전거형, Authority) | 생물정보 | 이형(異形, Variant) | 소속 | 직위 | 직업 | 활동분야 | 주기 | 서지 | |
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기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
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웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO2 CMP 공정 연구 | 이민재, 김사라은경, 김성동 | pp.47-51 |
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3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석 | 김준범, 김성혁, 박영배 | pp.59-64 |
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열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성 | 최지나, 고민관, 이상민, 정승부 | pp.17-22 |
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삼차원집적공정에서 원자현미경을 활용한 Wafer Bonding Strength 측정 방법의 신뢰성에 관한 연구 | 최은미, 표성규 | pp.11-15 |
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유연 반도체/메모리 소자 기술 | 안종현, 이혁, 좌성훈 | pp.1-9 |
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도금인자에 따른 LED 리드프레임 상의 도금층의 반사특성 | 기세호, 김원중, 정재필 | pp.29-32 |
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수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구 | 정훈선, 이미경, 좌성훈 | pp.65-74 |
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Study on the Nonlinear Characteristic Effects of Dielectric on Warpage of Flip Chip BGA Substrate | 조승현 | pp.33-38 |
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PEDOT : PSS 정공 수송층에 금 나노입자를 첨가한 유기태양전지의 제작 및 특성 연구 | 김성호, 최재영, 장호정 | pp.39-46 |
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Photoresist thermal reflow 방법을 이용하여 제작한 마이크로렌즈 어레이의 형상 관련 오차 및 이에 대한 보정 | 김신형, 홍석관, 이강희, 조영학 | pp.23-28 |
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