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유무연 용융도금 리본에 따른 결정질 실리콘 태양전지 모듈 열화거동 = Degradation behavior of eutectic and Pb-free solder plated ribbon in crystalline silicon photovoltaic module / 김주희 ; 김아영 ; 박노창 ; 하정원 ; 이상권 ; 홍원식 1

Abstract 1

1. 서론 1

2. 실험 방법 2

2.1. 샘플 및 샘플 제작 2

2.2. 내구신뢰성 시험 3

2.3. 특성 분석 3

3. 결과 및 고찰 3

3.1. 태양전지의 전기적 특성 분석 3

3.2. 태양전지 EL 특성 분석 4

3.3. 태양전지 셀/리본 접합계면 분석 5

4. 결론 6

References 6

권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
X-선 투과검사를 이용한 저항 점용접부 품질평가기법 = Weld quality evaluation method for the resistance spot welds using X-ray transmission inspection 이종대, 이소정, 방정환, 윤길상, 김목순, 김준기 p.1-7

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탄템 GMA 용접공정의 표면비드높이 예측을 위한 STACO모델 개발에 관한 연구 = A study on development of STACO model to predict bead height in tandem GMA welding process 이종표, 김일수, 박민호, 박철균, 강봉용, 심지연 p.8-13

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마르텐사이트계 경화 육성용접부의 희석율 해석을 통한 Cr함량 예측에 대한 연구 = Prediction of Cr content in the martensitic-hardfaced weldment utilizing dilution rate analytically estimated 김봉훈, 김춘환 p.14-21

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Influence of surface roughness of tools on the friction stir welding process Michael Hartmann, Stefan Böhm, Sven Schüddekopf p.22-28

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선박·해양 구조물용 YS 460MPa 강재 FCAW 용접금속의 강도와 인성에 미치는 C의 영향 = Effects of C on the strength and toughness of FCAW weld metal of YS 460 MPa steels for ship and offshore structures 정상훈, 엄정호, 최한글, 정병호, 허성화, 강창룡 p.29-34

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GMA용접에서 콘택트 팁 재질에 따른 용접특성 평가 = Evaluation of gas metal arc welding characteristics according to contact tip materials 김동윤, 황인성, 김동철, 강문진 p.35-40

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레이저 클래딩 공정 조건이 코발트 합금-텅스텐 카바이드 혼합 코팅층의 균열 발생에 미치는 영향 = Cracking susceptibility of laser cladding process with co-based metal matrix composite powders 이창민, 박형권, 이창희 p.41-46

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GTAW 펄스 용접 조건에 따른 타이타늄 정밀관의 용입, 변색 및 굽힘특성 = Effects of GTAW pulse condition on penetration, discoloration and bending property for titanium tube 민성환, 안성용, 박지태, 박영도, 강남현 p.47-55

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싱글모드 파이버 레이저를 이용한 SUS304와 Cu의 고속 겹치기 용접에서 접합부 및 인장시험 파단부의 특성에 관한 연구 = A study on the characteristic of weld joint and tensile fracture of SUS304 and Cu high-speed dissimilar lap welds by single mode fiber laser 이수진, 김종도, 카타야마 세이지 p.56-63

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파이버 레이저의 스테인리스강 용접시 인프로세스 모니터링을 위한 유기 플라즈마와 방사신호간의 상관성 연구= A study on correlationship between the induced plasma and emission signals for in-process monitoring in stainless steel welding of fiber laser. 1, Properties changes of the measured signals in a thin plate welding . 1, 박판 용접시 측정신호의 특성 변화 이창제, 김종도 p.64-69

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파이버 레이저의 스테인리스강 용접시 인프로세스 모니터링을 위한 유기 플라즈마와 방사신호간의 상관성 연구= A study on correlationship between the induced plasma and emission signals for in-process monitoring in stainless steel welding of fiber laser. 2, Properties changes of the measured signals in a thick plate welding . 2, 후판 용접시 측정신호의 특성 변화 이창제, 김종도 p.70-74

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유무연 용융도금 리본에 따른 결정질 실리콘 태양전지 모듈 열화거동 = Degradation behavior of eutectic and Pb-free solder plated ribbon in crystalline silicon photovoltaic module 김주희, 김아영, 박노창, 하정원, 이상권, 홍원식 p.75-81

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참고문헌 (11건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 John Perlin : Silicon solar cell turns 50, No. NREL/BR-520-33947, National Renewable Energy Lab., Golden, Co., (2004) 미소장
2 Solar cell efficiency tables (version 44) 네이버 미소장
3 Necessity of Low Melting Temperature Pb-free Solder Alloy and Characteristics of Representative Alloys 소장
4 Sung K. Kang and Amit K. Sarkhel : Lead (Pb)-free solders for electronic packaging, Journal of Electronic Materials, 23 (1994), 701-707 미소장
5 M. McCormack and S. Jin : Improved mechanical properties in new, Pb-free solder alloys, Journal of Electronic Materials, 23 (1994), 715-720 미소장
6 Bo In Noh, Sung Ho Won and Seung Boo Jung :Study on Characteristics of Sn-0.7 wt% Cu-Xwt% Re Solder. Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 14 (2007), 21-25 (in Korean) 미소장
7 Evaluation on Reliability of High Temperature Lead-free Solder for Automotive Electronics 소장
8 Woo Jin Oh : Research of mono crystalline silicon solar cell via plating electrode and its process optimization, (2013), 24-28 (in Korean) 미소장
9 The effect of moisture on the degradation mechanism of multi-crystalline silicon photovoltaic module 네이버 미소장
10 Won Sik Hong, Whee Sung Kim, No Chang Park and Kwang Bae Kim : Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5 Cu/Cu Solder Joints, Journal of KWJS, 25(2007), 184-190 (in Korean) 미소장
11 B. G. Le, and R. A. Baraczykowshi : Intermetallic Compound Growth on Tin and Solder Plating on Cu Alloys, Wire Journal International 18-1 (1985), 66-71 미소장

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