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1 .
- 수록정보 : 반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the Semiconductor & Display Technology. 제19권 제2호 (2020년 6월), p. 72-76
- 발행사항 : 천안 : 한국반도체디스플레이기술학회, 2020.06.30
- 자료이용 :
- 서울관해당자료 없음
2 .
- 수록정보 : 반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the Semiconductor & Display Technology. 제19권 제4호 (2020년 12월), p. 84-87
- 발행사항 : 천안 : 한국반도체디스플레이기술학회, 2020.12.31
- 자료이용 :
- 서울관해당자료 없음
3 .
- 수록정보 : 한국정보기술학회논문지. 제12권 제1호 (2014. 1), p.25-30
- 발행사항 : 아산 : 한국정보기술학회, 2014.01.31
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
DIPAS(디이소프로필아미노 실란; Diisoprophylamino Silane) 소스를 이용한 Si 박막 형성 및 특성 = Fabrication and Properties of Si Films by using DIPAS(Diisoprophylamino Silane) Source목차
DIPAS(디이소프로필아미노 실란; Diisoprophylamino Silane) 소스를 이용한 Si 박막 형성 및 특성 = Fabrication and Properties of Si Films by using DIPAS(Diisoprophylamino Silane) Source권호기사
4 .
- 수록정보 : 에너지공학 = Journal of energy engineering. 제31권 제1호 통권 제109호 (2022년 3월), p. 83-87
- 발행사항 : 수원 : 한국에너지학회, 2022. 3. 31
- 자료이용 :
- 서울관전자자료, 정기간행물실(524호)
유도가열 기법을 이용한 태양전지 솔더링 성능 개선 = Improvement of solar cell soldering performance using induction heating technique목차
유도가열 기법을 이용한 태양전지 솔더링 성능 개선 = Improvement of solar cell soldering performance using induction heating technique초록
유도가열 기법을 이용한 태양전지 솔더링 성능 개선 = Improvement of solar cell soldering performance using induction heating technique권호기사
5 .
- 수록정보 : 반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the Semiconductor & Display Technology. 제21권 제2호 (2022년 6월), p. 112-116
- 발행사항 : 천안 : 한국반도체디스플레이기술학회, 2022. 6. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
6 .
- 발행사항 : 세종 : 산업통상자원부, 2020
- 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
- 별치기호 : 전자자료
- 자료이용 :
- 전자자료
![태양광 기반 신재생에너지 산학융합지구 조성사업 [전자자료] : 연차보고서](/storage/repo-svc/extra/cov001/MONO/12023/000/020/MONO12023000020916.jpg)
7 .
- 수록정보 : 한국정보기술학회논문지. 제12권 제3호 (2014. 3), p.9-14
- 발행사항 : 아산 : 한국정보기술학회, 2014.03.31
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
8 .
- 수록정보 : 한국정보기술학회논문지. 제12권 제1호 (2014. 1), p.17-23
- 발행사항 : 아산 : 한국정보기술학회, 2014.01.31
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
9 .
- 수록정보 : 전기전자재료학회논문지. 제22권 제6호 (2009년 6월), pp.470-475
- 발행사항 : 서울 : 한국전기전자재료학회, 2009.06.01
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
10 .
- 수록정보 : 전기전자재료학회논문지. 제22권 제4호 (2009년 4월), pp.350-354
- 발행사항 : 서울 : 한국전기전자재료학회, 2009.04.01
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
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