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1 .
국내기사
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지. 제26권 제1호 (2008. 2), pp.24-30
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2008.02.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
3 .
- 수록정보 : 한국재료학회지 = Korean journal of materials research. 제34권 제11호 (2024. 11), p. 529-536
- 발행사항 : 서울 : 韓國材料學會, 2024. 11. 27
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
4 .
- 수록정보 : Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지. 제42권 제2호 (2024. 4), p. 155-164, [1-10]
- 발행사항 : Seoul : The Korean Welding and Joining Society, 2024. 4. 30
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
5 .
- 수록정보 : 반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the Semiconductor & Display Technology. 제22권 제4호 (2023년 12월), p. 38-47
- 발행사항 : 천안 : 한국반도체디스플레이기술학회, 2023. 12. 31
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
6 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제30권 제3호 통권108호 (2023년 9월), p. 11-19
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023. 9. 30
- 자료이용 :
- 전자자료
7 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제40권 제3호 (2022. 6), p. 216-224
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2022. 6. 15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
8 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제29권 제1호 통권102호 (2022년 3월), p. 7-16
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2022. 3. 31
- 자료이용 :
- 전자자료
9 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제29권 제1호 통권102호 (2022년 3월), p. 35-41
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2022. 3. 31
- 자료이용 :
- 전자자료
나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 = Wettability and intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu-based solder pastes with addition of nano-additives초록
나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 = Wettability and intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu-based solder pastes with addition of nano-additives권호기사
10 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제29권 제4호 통권105호 (2022년 12월), p. 1-8
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2022. 12. 31
- 자료이용 :
- 전자자료
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