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1 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 1-9
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
2 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 62-66
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
3 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 58-61
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
4 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 10-17
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
5 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 67-71
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
Phase Retardation 필름 기반 스마트윈도우의 태양열차단 성능 평가 시험 연구 = Evaluation study of performance for solar energy blocking of smart windows based on phase retardation film초록
Phase Retardation 필름 기반 스마트윈도우의 태양열차단 성능 평가 시험 연구 = Evaluation study of performance for solar energy blocking of smart windows based on phase retardation film권호기사
6 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 72-79
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
패키지 연삭 시 휠 입도에 따른 노출된 가공물의 표면 양상과 접합 특성 연구 = A study on the surface patterns and bonding characteristics of exposed materials based on wheel grit size during package grinding초록
패키지 연삭 시 휠 입도에 따른 노출된 가공물의 표면 양상과 접합 특성 연구 = A study on the surface patterns and bonding characteristics of exposed materials based on wheel grit size during package grinding권호기사
7 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 18-23
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
8 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 24-37
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
9 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 80-86
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구 = A study about decrease of oxygen permeability with adding glass flakes and (3-aminopropyl)triethoxysilane on polyimide films초록
Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구 = A study about decrease of oxygen permeability with adding glass flakes and (3-aminopropyl)triethoxysilane on polyimide films권호기사
10 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제3호 통권112호 (2024년 9월), p. 38-41
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024. 9. 30
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배선 및 본딩 접합 구조에서 정렬 오차에 따른 전기 신호 전달 효율 변화에 대한 분석 = Analysis of the impact of alignment errors on electrical signal transmission efficiency in interconnect and bonding structures초록
배선 및 본딩 접합 구조에서 정렬 오차에 따른 전기 신호 전달 효율 변화에 대한 분석 = Analysis of the impact of alignment errors on electrical signal transmission efficiency in interconnect and bonding structures권호기사
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