반도체 및 반도체 테스트 관련 장비의 동작 디지털 선호가 고속화되면서 신호의 누화, 링잉, 오버슈트, 언더슈트 등의 문제점들이 심화되고 복합적으로 발생하여 장비 설계 및 개발이 매우 어려워지고 있다. 특히 이러한 문제점들의 많은 부분이 디지털 선호를 전송하는 PCB 전송선로와 관련되어 있기 때문에 PCB 전송선로의 정확한 설계 및 제작은 초고속 디지털 시스템의 특성을 결정짓는 가장 중요한 요인이다. 최근에는 시뮬레이션을 활용하여 전송선로에서 발생할 수 있는 문제점을 미리 예측하고 사전에 개선하는 방법을 적용하고 있으나 PCB 전송선로의 특성이 PCB 제작사 및 제작 공정에 따라 다르게 나타나기 때문에 전송선로 상에서 발생되는 현상을 정확히 예측하기란 매우 어려운 일이다. 그 결과 전송선로의 설계 및 해석에 어려움 을 주고 있고, 시뮬레이션 값과 측정값의 차이도 발생하게 된다. 따라서 전송선로에서 정형화된 전송선로 파라미터를 추출하는 방법이 반드시 필요하다고 할 수 있다.
본 논문에서는 시스템 레벨에서 전송선로 파라미터 추출용 보드를 시스템 PCB 워킹판넬에 삽입하여 PCB 전송선로의 파라미터 및 기생성분을 추출하고, 분석하는 방법을 제안하였다. 개발단계에서부터 양산단계까지 실제 제품과 함께 제작할 수 있어 추가 제작비용이 들지 않고, 부품 실장이 되지 않은 상태에서도 제작된 PCB의 동작특성을 정확한 파라미터의 추출 및 분석을 통하여 예측 가능하게 한다. 결과적으로 제품의 품질관리가 용이하고, 최적의 적층구조 및 자재의 선택할 수 있어 개발비용과 일정을 줄일 수 있다.