표제지
목차
Abstract 5
제1장 서론 7
1.1. 연구 배경 및 목적 7
1.2. 연구 내용 9
제2장 이론적 배경 11
2.1. 전자파 차폐 원리와 성능 11
2.2. 전자파 차폐 방법 15
2.3. 전자파 차폐 성능 측정 방법 15
2.4. 전자파 차폐 기술 적용 및 현황 16
2.4.1. 전자파 차폐 소재의 개발 16
2.4.2. 무전해 도금방법에 의한 전자파 차폐 소재 17
2.5. 막 제작 프로세스의 종류와 원리 18
2.5.1. 표면도금기술의 정의 18
2.5.2. 전기 도금 21
2.5.3. 무전해 도금 21
2.5.4. 스퍼터링법 21
2.6. 현행 전자파 차폐용 막의 제작 프로세스 한계와 개발 방안 23
제3장 실험 방법 26
3.1. 시험재의 준비 27
3.2. 전자파 차폐용 막의 제작 28
3.2.1. 진공증착법에 의한 코팅막 제작 28
3.2.2. DC 스퍼터링법에 의한 코팅막 제작 29
3.2.3. 건식 에칭 및 습식 무전해동 도금에 의한 코팅막 제작 31
3.2.4. Zn진공중착 및 Ni전기도금에 의한 후처리 조건 33
3.3. 전자파 차폐용 막의 특성 평가 방법 34
3.3.1. 임피던스 측정에 의한 전도성 평가 34
3.3.2. 자연전위 실험에 의한 내식성 평가 35
제4장 실험 결과 및 고찰 36
4.1. 제작한 전자파 차폐용 막의 재료 분석 결과 36
4.1.1. 프로세스 종류 별 제작한 막의 육안 관찰 36
4.1.2. 제작막의 표면 모폴로지 관찰 37
4.1.3. 제작막의 조성원소 분석 43
4.1.4. 프로세스 조건에 따른 Cu막의 무게 변화 50
4.1.5. 프로세스 종류별 전자파 차폐용 막의 형성 메카니즘 51
4.2. 제작한 전자파 차폐용 막의 특성 평가 53
4.2.1. 프로세스 조건에 따른 Cu막의 임피던스 측정 53
4.2.2. 제작막의 내식성 실험 54
4.2.3. 제작막과 특성과의 상호 관계 해석 58
4.3. 제작한 전자파 차폐막상에 후처리한 막의 효과 비교 59
4.3.1. Zn진공중착 및 Ni전기도금 후처리 막의 육안 관찰 59
4.3.2. Zn진공중착 및 Ni전기도금 후처리 막의 모폴로지 관찰 60
4.3.3. Zn진공중착 및 Ni전기도금 후처리 막의 임피던스 측정 74
4.3.4. Zn진공중착 및 Ni전기도금 후처리 막의 내식성 실험 결과 76
4.3.5. 프로세스 종류별 제작한 전자파 차폐막 상 후처리한 막의 특성 효과 분석 82
4.4. 프로세스 종류별 전자파 차폐용 제작막의 종합 정리 비교 83
제5장 결론 85
참고 문헌 87