표제지
목차
기호설명 9
Ⅰ. 서론 10
Ⅱ. 관련 이론 12
2.1. MQL(minimum quantity lubrication)가공 12
2.1.1. MQL 가공의 분류 12
2.1.2. MQL장치 13
2.2. 표면거칠기 14
2.2.1. 표면거칠기 14
2.2.2. 베어링률 18
2.2.3. 이론적인 표면거칠기(ideal roughness) 20
2.2.4. 절삭 가공 표면의 거칠기 25
2.3. 칩에 관한 이론 27
2.3.1. 칩의 기본형 27
2.3.2. 전단각과 칩 두께 29
2.3.3. 칩 제어 31
Ⅲ. 실험 방법 37
3.1. 실험 장치 37
3.1.1. MQL 장치 및 절삭 장치 37
3.1.2. 실험용 시편 및 절삭공구 40
3.2. 실험 방법 42
3.3. 표면 거칠기와 베어링율의 측정 43
3.4. 칩의 형태분석을 위한 실험 44
3.4.1. 칩 생성의 절삭 조건 44
3.4.2. 절삭실험 칩 수거 및 관리용 라벨 44
Ⅳ. 실험결과 및 고찰 46
4.1. 표면 거칠기의 변화 46
4.1.1. 습식가공에서 표면 거칠기의 변화 46
4.1.2. MQL가공에서 표면 거칠기의 변화 49
4.1.3. 습식가공과 MQL가공에서 표면 거칠기의 비교 51
4.2. 베어링률의 변화 52
4.2.1. 습식가공에서 베어링률의 변화 52
4.2.2. MQL가공 시 베어링률의 변화 54
4.2.3. 습식가공과 MQL가공의 베어링률 비교 56
4.3. 칩의 형태 분석 57
4.3.1. 이송속도 0.05 mm/rev인 경우 57
4.3.2. 이송속도 0.10 mm/rev인 경우 58
4.3.3. 이송속도 0.15 mm/rev인 경우 58
4.3.4. 이송속도 0.20 mm/rev인 경우 59
4.3.5. 이송속도 0.25 mm/rev인 경우 59
Ⅴ. 결론 62
참고문헌 64
Abstract 65
표 1. 오일 미스트의 종류 14
표 2. 실험장치 사양 38
표 3. 재료의 화학적성분 및 규격 41
표 4. 인서트 팁 규격 41
표 5. 공구 홀더 규격 41
표 6. 절삭 조건 43
표 7. 습식가공의 표면 거칠기의 측정 결과 47
표 8. MQL가공의 표면 거칠기의 측정 결과 49
표 9. 습식가공의 베어링률의 측정 결과 52
표 10. MQL가공의 베어링률의 측정 결과 54
그림 1. 내부 급유방식의 MQL장치 개략도 13
그림 2. 표면구조 15
그림 3. 측정길이 16
그림 4. 중심선평균거칠기의 산출방법 16
그림 5. 최대높이거칠기의 산출방법 17
그림 6. 십점평균거칠기의 산출방법 18
그림 7. 베어링률의 산출방법 19
그림 8. 베어링률 곡선의 형태 19
그림 9. 이론적 표면거칠기의 산출원리 22
그림 10. 부절인각과 이론적 표면거칠기 23
그림 11. 부절인각과 실제 표면거칠기 24
그림 12. 선단각이 0 이 아닌 경우 이론적 표면거칠기의 형성 25
그림 13. 칩의 형태 28
그림 14. 전단각과 칩의 두께 29
그림 15. 국제표준규격에 따른 칩의 형태 31
그림 16. 일체형 방해물 칩 브레이커 33
그림 17. 부착형 방해물 칩 브레이커 34
그림 18. 홈형 칩 브레이커 36
그림 19. CNC 선반 37
그림 20. MQL장치의 설계도 39
그림 21. 제작된 MQL장치 39
그림 22. MQL장치의 설계 세부도면 40
그림 23. 절삭공구의 홀더 및 팁 42
그림 24. 표면 거칠기 측정 광경 44
그림 25. 습식가공의 표면 거칠기 비교 48
그림 26. MQL가공의 표면 거칠기 비교 50
그림 27. 습식가공과 MQL가공의 표면 거칠기 비교 51
그림 28. 습식가공에서 베어링률 53
그림 29. MQL가공에서 베어링률 55
그림 30. 습식가공과 MQL가공에서 베어링률의 비교 56
그림 31. 이송속도 0.05 mm/rev인 경우 칩의 비교 57
그림 32. 이송속도 0.10 mm/rev인 경우 칩의 비교 58
그림 33. 이송속도 0.15 mm/rev인 경우 칩의 비교 58
그림 34. 이송속도 0.20 mm/rev인 경우 칩의 비교 59
그림 35. 이송속도 0.25 mm/rev인 경우 칩의 비교 59