표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 14
제2장 본딩 시스템 17
2.1. 본딩 시스템 17
(1) Hot Bar를 이용한 본딩 17
(2) 레이저를 이용한 본딩 18
(3) 초음파를 이용한 본딩 19
2.2. 열압착 시스템 21
(1) 열압착 시스템의 개념 21
(2) 열 압착 시스템 기법 25
(3) 열압착 시스템의 변수 27
제3장 실험장치 및 방법 31
3.1. 실험장치 31
3.2. 평판히터의 제작 40
(1) 평판히터 1차 제작 42
(2) 평판히터 2차 제작 43
제4장 연구결과 및 고찰 44
4.1. 평판히터의 재질 선정 44
4.2. 온도 측정 및 소비 전력 47
4.3. 압착면의 평탄도 51
4.4. 원가개선 54
제5장 결론 56
참고문헌 57
Table 1. Properties of solid metals 28
Table 2. Properties of solid materials 44
Table 3. Temperature rise time of flat heater and cartridge heater 50
Table 4. Cost Comparison 55
Fig. 1. Module inline system 15
Fig. 2. Hot bar installed cartridge heater 15
Fig. 3. Bonding system using hot bar and back-up 17
Fig. 4. TAB bonder(FOG) 23
Fig. 5. Chip on glass(COG) 23
Fig. 6. ACF 24
Fig. 7. Schematic diagram of PCB bonding system 24
Fig. 8. PCB bonding system 25
Fig. 9. Block diagram of PCB bonding 31
Fig. 10. Comparison of PCB bonding with ACF 32
Fig. 11. Schematic diagram of hot bar system 32
Fig. 12. Control diagram of PCB bonding process 33
Fig. 13. Pneumatic circuit 34
Fig. 14. Operation principle of the compression process 35
Fig. 15. A dial gauge measuring deformation degree 36
Fig. 16. Hot bar installed a heater 37
Fig. 17. Temperature measurement sensor 37
Fig. 18. The flatness measuring system of flat heater 38
Fig. 19. Prescale film 39
Fig. 20. Pressure measuring method by Prescale Film 39
Fig. 21. Standard table of Prescale concentration 39
Fig. 22. Schematic diagram of configuration of tool tip 40
Fig. 23. Configuration of flat heater 41
Fig. 24. Hot bar attached flat heater 41
Fig. 25. 1st Connect of flat heater 42
Fig. 26. Temperature measure position of flat heater 42
Fig. 27. Temperature for measuring position at flat heater 43
Fig. 28. Power according to the zone in flat heater 43
Fig. 29. Temperature measuring point of block 45
Fig. 30. Temperature rise rate of block according to materials 45
Fig. 31. Thermal deformation according to materials 46
Fig. 32. Transformation of position according to the number of processing 47
Fig. 33. Bonding system using catridge heater and flat heater 48
Fig. 34. Temperature measure point at PCB 48
Fig. 35. Temperature rise for heater and point 49
Fig. 36. Temperature rise of flat heater and cartridge heater 49
Fig. 37. Temperature rise for heater and point 50
Fig. 38. Schematic diagram of flatness test 51
Fig. 39. Structure of carbonless duplicating paper 52
Fig. 40. Flatness test of carbonless duplicating paper 53
Fig. 41. Prescale concentration for polishing number and compression pressure 54
수식 1. (제목없음) 28
수식 2. (제목없음) 28
수식 3. (제목없음) 29
수식 4. (제목없음) 29
수식 5. (제목없음) 30
수식 6. (제목없음) 30
수식 7. (제목없음) 30
수식 8. (제목없음) 30