표제지
Abstract
목차
제1장 서론 8
1.1. 연구배경 8
제2장 실험장치 및 방법 10
2.1. 실험장치 10
2.2. 연삭공구 및 피삭재 14
2.3. 실험조건 및 방법 17
제3장 실험결과 및 고찰 20
3.1. 연삭저항력 20
3.2. 표면거칠기 24
3.3. 표면가공상태 25
제4장 결론 28
참고문헌 29
[표 2.1] Specification of surface grinding machine 11
[표 2.2] Diamond grinding wheel 14
[표 2.3] Properties of Workpiece 16
[표 2.4] Experimental conditions for grinding 18
[그림 1.1] The basic concept of photolithography 8
[그림 1.2] The Rule of Stepper Chuck 9
[그림 2.1] Surface grinding machine 10
[그림 2.2] Experimental set-up for measuring grinding force 12
[그림 2.3] Experimental apparatus for surface roughness measurement 12
[그림 2.4] A Digital microscope 13
[그림 2.5] Shape of diamond wheel 14
[그림 2.6] SiC Workpiece 15
[그림 2.7] Al₂O₃ Workpiece 15
[그림 3.1] Normal grinding force versus depth of cut 22
[그림 3.2] Tangential grinding force versus depth of cut 22
[그림 3.3] Normal grinding force versus Table Speed 23
[그림 3.4] Tangential grinding force versus Table Speed 23
[그림 3.5] Surface roughness versus Table Speed(Ra) 24
[그림 3.6] Grinding mechanism of ceramic and metal 25
[그림 3.7] Photograph of SiC surface on depth of cut (5㎛) (table speed: 16m/min, x200) 26
[그림 3.8] Photograph of SiC surface on depth of cut (20㎛) (table speed: 16m/min, x200) 26
[그림 3.9] Photograph of Al₂O₃ surface on depth of cut (5㎛) (table speed: 16m/min, x200) 27
[그림 3.10] Photograph of Al₂O₃ surface on depth of cut (20㎛) (table speed: 16m/min, x200) 27