본 논문은 인쇄회로기판(PCB)제조 공정 시 화학물질에 의한 발화가능성에 관한 연구로 다층 PCB 적층 시스템의 펀칭 공정은 생성된 이물질(smear)을 고온상에서 분해 제거 작업이 필수적이며, NMP 용매에 침윤시켜 충분히 팽윤시켜주면 이물질 제거공정(디스미어, desmear)은 더욱 효율적이다. 본 사고 현장에서의 디스미어 공정은 NMP(강염기), H2O(수세), H2SO4(강산), NaMnO4(강산화제) 등이 이용되었으나 취급 조건에 따라 매우 불안정한 형태를 가지므로 반드시 규정절차에 따라 취급해야 한다. 본 논문에서는 PCB 기판 디스미어(desmear) 공정 절차에 이용된 여러 화학물질(NMP, H2SO4, NaMnO4, etc)을 다양한 재현실험 조건으로 기계·전기·화학적 화재 가능성 연구를 체계적으로 조사 규명하였다.