표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 11
제2장 이론적 배경 14
2-1. Al합금의 분류 14
2-2. 고강도 알루미늄 합금개발 15
2-3. Al-Zn-Mg 3원계 합금 15
제3장 실험 17
3-1. 공정개요 17
3-2. 7xxx계열 알루미늄 합금 설계 18
3-3. 7xxx계열 알루미늄 합금의 압출 18
3-4. 7xxx계열 알루미늄 합금의 Hot Stamping 19
3-5. 7xxx계열 알루미늄 합금의 인공시효 처리 20
3-6. 평가 측정장비 22
제4장 결과 23
4-1. 플랫바 23
4-1-1. 플랫바 시편 23
4-1-2. 플랫바 시편의 광학현미경 사진 24
4-1-3. 플랫바 시편의 경도 26
4-1-4. 플랫바 시편의 EDS 측정 28
4-2. Hot Stamping 29
4-2-1. Hot Stamping 시편 29
4-2-2. Hot Stamping 시편의 광학현미경 사진 30
4-2-3. Hot Stamping 시편의 경도 31
4-2-4. Hot Stamping 시편의 EDS 측정 32
4-3. 인공시효처리 33
4-3-1. 인공시효처리 시편 33
4-3-2. 인공시효처리 시편의 광학현미경 사진 34
4-3-3. 인공시효처리 시편의 경도 35
제5장 결론 38
참고문헌 39
〈표 1-1〉 금속소재 가공법 13
〈표 2-1〉 알루미늄 합금의 분류 14
〈표 3-1〉 합금설계목표치 18
〈표 3-2〉 인공시효 열처리 조건 20
〈표 3-3〉 ASTM B918 table 2 Recommended Heat Treatment for Wrought Aluminum Alloys 21
〈표 4-1〉 7xxx 압출소재 로크웰 B스케일 경도값 27
〈표 4-2〉 7xxx Hot Stamping 시편의 로크웰 B스케일 경도값 31
〈표 4-3〉 7xxx Hot Stamping 시편의 EDS mapping 데이터 32
〈표 4-4〉 7xxx 인공시효 시편의 열처리 조건과 로크웰 B스케일 경도 데이터 35
〈표 4-5〉 AMS 2658B Hardness and Conductivity Inspection of Wrought... 37
〈그림 1-1〉 세계 스마트폰 보급량 전망 11
〈그림 1-2〉 국제 메탈케이스 침투율 전망 12
〈그림 1-3〉 삼성전자 스마트폰 메탈케이스 채용비중 12
〈그림 2-1〉 3원계 상태도 16
〈그림 3-1〉 공정개요도 17
〈그림 3-2〉 7xxx 알루미늄 합금 플랫바 18
〈그림 3-3〉 Hot Stamping용 스마트폰 메탈케이스 단조금형 19
〈그림 3-4〉 광학현미경... 22
〈그림 3-5〉 FE-SEM 6500F 22
〈그림 4-1〉 7xxx 알루미늄 합금 플랫바 및 절단한 시편 23
〈그림 4-2〉 7xxx 알루미늄 합금 플랫바의 광학현미경 사진 25
〈그림 4-3〉 7xxx 압출소재 로크웰 B스케일 경도값 27
〈그림 4-4〉 7xxx 압출소재 EDS mapping 측정 데이터 28
〈그림 4-5〉 7xxx 알루미늄 Hot Stamping 시편 29
〈그림 4-6〉 7xxx Hot Stamping 시편의 절단면 광학현미경 사진 30
〈그림 4-7〉 7xxx Hot Stamping 시편의 로크웰 B스케일 경도값 31
〈그림 4-8〉 7xxx Hot Stamping 시편의 EDS mapping 데이터 32
〈그림 4-9〉 7xxx Hot Stamping 후 인공시효 처리한 시편 33
〈그림 4-10〉 7xxx 인공시효 후 시편의 광학현미경 사진 34
〈그림 4-11〉 7xxx 인공시효 시편의 열처리 조건에 따른 로크웰 B스케일 경도... 36