표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 9
1.1. 연구 배경 9
1.2. 연구 목적 12
제2장 드릴비트 재연마 개념 13
제3장 시스템 설계 16
3.1. 시스템 형상 16
3.2. Loader 유닛 18
3.3. Index Robot 19
3.4. Transfer 유닛과 Unloader 유닛 20
3.5. 연마 유닛 21
제4장 시스템 해석 22
4.1. Main 구조물 22
4.2. 연마 유닛 28
제5장 연마 품질시험 36
5.1. 연마 유닛 개요 36
5.2. 연마 유닛 진동 측정 37
5.3. 연마휠의 거칠기에 따른 연마 품질 측정 40
5.4. 연마휠의 회전속도에 따른 연마 품질 측정 43
5.5. 연마휠의 이송속도에 따른 연마 품질 측정 46
5.6. 절입깊이에 따른 연마 품질 측정 49
제6장 결론 56
참고문헌 57
[표 2.1] 드릴비트 검사항목 상세표 15
[표 4.1] 재료의 물성치 23
[표 4.2] Main 구조물의 고유진동수 해석결과 24
[표 4.3] 연마 유닛의 상세 사양 28
[표 4.4] 재료의 물성치 31
[표 4.5] 연마 유닛의 고유진동수 해석결과 35
[표 5.1] 진동 측정 사양 38
[표 5.2] 연마휠의 거칠기에 따른 실험 조건 40
[표 5.3] 연마휠의 회전속도에 따른 실험 조건 43
[표 5.4] 연마휠의 이송속도에 따른 실험 조건 46
[표 5.5] 절입깊이에 따른 실험 조건 49
[표 5.6] 조건 7(절입깊이 10㎛)에 따른 Gap 거리 50
[표 5.7] 조건 8(절입깊이 20㎛)에 따른 Gap 거리 51
[표 5.8] 조건 9(절입깊이 30㎛)에 따른 Gap 거리 52
[표 5.9] 조건 10(절입깊이 40㎛)에 따른 Gap 거리 53
[표 5.10] 조건 11(절입깊이 50㎛)에 따른 Gap 거리 54
[그림 1.1] PCB 회로기판의 구조 9
[그림 1.2] 칩의 고착에 의한 드릴비트의 불량 10
[그림 1.3] 정상 드릴비트 및 마모에 따른 불량 형태 11
[그림 2.1] 드릴비트 재연마 개념도 13
[그림 2.2] 재연마 전(좌), 후(우)의 마이크로 드릴비트 14
[그림 2.3] 드릴비트 불량 유형 14
[그림 2.4] 마이크로 드릴비트의 검사 포인트 15
[그림 3.1] 시스템 형상 16
[그림 3.2] 시스템의 각 유닛 명칭 17
[그림 3.3] Loader 유닛 설계 형상 18
[그림 3.4] Index Robot 설계 형상 19
[그림 3.5] Unloader 유닛과 Transfer 유닛 설계 형상 20
[그림 3.6] 연마 유닛 설계 형상 21
[그림 4.1] 연마 시스템 22
[그림 4.2] Main 구조물의 유한요소 모델링 23
[그림 4.3] Main 구조물의 Mode Shape 27
[그림 4.4] 연마 유닛 28
[그림 4.5] 연마 유닛의 고주파 스핀들 각도 조절 범위 29
[그림 4.6] 고주파 스핀들의 각도에 따른 유한요소 모델링 30
[그림 4.7] 연마 유닛의 Mode Shape 34
[그림 5.1] 연마 유닛에 사용된 연마휠 36
[그림 5.2] 연마 유닛에 부착된 가속도센서 37
[그림 5.3] 카메라 바디에 부착된 가속도센서 38
[그림 5.4] 연마 유닛의 진동(좌)과 카메라 바디의 진동(우) 39
[그림 5.5] 조건 1에 따른 연마 품질 41
[그림 5.6] 조건 2에 따른 연마 품질 42
[그림 5.7] 조건 3에 따른 연마 품질 44
[그림 5.8] 조건 4에 따른 연마 품질 45
[그림 5.9] 조건 5에 따른 연마 품질 47
[그림 5.10] 조건 6에 따른 연마 품질 48
[그림 5.11] 조건 7(절입깊이 10㎛)에 따른 연마 품질 50
[그림 5.12] 조건 8에 따른 연마 품질(절입깊이 20㎛) 51
[그림 5.13] 조건 9에 따른 연마 품질(절입깊이 30㎛) 52
[그림 5.14] 조건 10에 따른 연마 품질(절입깊이 40㎛) 53
[그림 5.15] 조건 11에 따른 연마 품질(절입깊이 50㎛) 54