표제지
Abstract
요약
목차
기호설명 10
약어정리 10
제1장 서론 11
1-1. 연구 배경 11
1-2. 연구 목적 18
제2장 실험장치 및 방법 19
2-1. OD 블레이드쏘 절단 장치 19
2-2. 다이아몬드 와이어쏘 절단 장치 23
제3장 실험결과 및 고찰 29
3-1. 실리콘 잉곳과 툴 간의 커팅 얼라이먼트 29
3-2. 실리콘 잉곳의 절단손실(kerf loss) 31
3-3. 절단방식에 따른 수율 변화 33
제4장 결론 36
참고문헌 37
Table 2-1. Specification of diamond wire 24
Table 3-1. Theoretical and actual yield comparison 31
Fig. 1-1. Configuration of photovoltaic cell 12
Fig. 1-2. Manufacturing process of photovoltaic cell 13
Fig. 1-3. TCS-based silicon deposition on the filament 13
Fig. 1-4. Silicon filament with graphite chuck 14
Fig. 1-5. U-type filaments mounted in the CVD reactor 15
Fig. 1-6. Poly silicon U-rod grown in the CVD reactor 16
Fig. 1-7. SEM image of wafer surface: 17
Fig. 1-8. (a)loose abrasive slurry sawing, (b)diamond wire sawing 18
Fig. 2-1. Filament sawing machine 19
Fig. 2-2. OD blade saw & metal bonded blade 20
Fig. 2-3. 1st Cutting with OD blade saw 21
Fig. 2-4. 2nd Cutting with OD blade saw 22
Fig. 2-5. 3rd Cutting with OD blade saw 22
Fig. 2-6. Diamond wire sawing 23
Fig. 2-7. Diamond wire 24
Fig. 2-8. Diamond wire sawing process 25
Fig. 2-9. Silicon ingot and wire alignment 26
Fig. 2-10. cropping/chamfering, tapering, bridge hole grinding 26
Fig. 2-11. Filament etching machine 27
Fig. 2-12. HNA wet etched filament 28
Fig. 2-13. Filament manufacturing process 28
Fig. 3-1. Map for cutting alignment 30
Fig. 3-2. Cutting map of kerf loss 32
Fig. 3-3. Kerf loss of blade saw 33
Fig. 3-4. Process loss and yield per unit area by cutting method 34
Fig. 3-5. Comparison of yields by cutting methods 35
식 2-1. Diamond Wheel의 적정 주속 계산식 21
식 2-2. Diamond Wheel의 적정 회전수 계산식 21