표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 13
1.1. 연구의 배경 및 필요성 13
1.2. 연구의 목적 14
1.3. 연구의 범위 및 방법 15
제2장 이론적 배경 16
2.1. 사출금형 공정 원리 및 공정과정 16
2.1.1. 사출성형 공정 원리 16
2.1.2. 사출성형 공정 과정 18
2.1.3. 사출 성형기 구조 20
2.1.4. 사출금형 각부의 명칭 및 기능 22
2.2. 슬라이드 코어 금형 설계 25
2.3. 와이어 컷 방전가공 25
2.3.1. 방전가공 25
2.3.2. 방전드릴(슈퍼드릴) 26
2.3.3. 와이어 컷 방전가공의 가공 특성 26
제3장 편코어 방식을 이용한 디지털 카메라용 경통부 설계 29
3.1. 공정프로세스 확립 29
3.2. 2D 형상 설계 33
3.3. 3D 형상 설계 35
3.4. CAM 시뮬레이션 36
3.4.1. 주요 부품 가공 시뮬레이션 36
3.5. 슈퍼드릴을 이용한 미세 홀 가공 37
3.6. 방전부식 및 코팅기술을 이용한 무사상 금형 39
제4장 구현 및 평가 40
4.1. 가공조건 별 Gap Database정립 40
4.2. 금형 및 요소부품 가공 42
4.3. 평가 44
제5장 결론 및 향후 연구과제 46
참고문헌 47
[표 3.1] 공정 2단계 29
[그림 2.1] 캐비티가 닫혀있을 때의 사출성형의 원리 16
[그림 2.2] 캐비티가 열려있을 때의 사출성형의 원리 17
[그림 2.3] 금형 내에서 용융수지의 내부 압력과 온도 분포 상태 17
[그림 2.4] 유압기 구조 18
[그림 2.5] 사출성형기 구조 20
[그림 2.6] 플라스틱 금형의 각 부분명칭 24
[그림 2.7] 사이드 코어형 25
[그림 2.8] 사이드 캐비티형 25
[그림 3.1] 공정 프로세스 29
[그림 3.2] Core도면 및 Plate 도면[원문불량;p.18-19] 31
[그림 3.3] 주요부품 3D 모델링 조립 32
[그림 3.4] CAM 시뮬레이션 및 가공 모습 32
[그림 3.5] PART LIST 33
[그림 3.6] 몰드 베이스 상판 34
[그림 3.7] 몰드 베이스 하판 34
[그림 3.8] 몰드 베이스 조립 34
[그림 3.9] 파트별 3D 형상 모델링 35
[그림 3.10] 상 코어 시뮬레이션 36
[그림 3.11] 하 코어 시뮬레이션 37
[그림 3.12] 슈퍼드릴 가공 형상 38
[그림 3.13] 슈퍼드릴 가공 조건 38
[그림 3.14] 코어 방전가공 형상 39
[그림 4.1] 슬라이드 코어 구조 이용 40
[그림 4.2] 동시방전 지그를 이용 41
[그림 4.3] 열처리된 몰드베이스 41
[그림 4.4] 왼쪽-상 코어가공, 오른쪽 하 코어가공 42
[그림 4.5] 와이어 컷 방전가공 42
[그림 4.6] 전극형상가공 43
[그림 4.7] 완성품 43
[그림 4.8] 측정 장비 45