최근 스마트 기기의 디자인은 꾸준히 슬림화, 경량화되고 있으며, 얇은 두께와 높은 강도의 제품을 요구하고 있다. 그 중 휴대폰 제품의 FRONT, REAR, BACK COVER 등은 플라스틱 소재를 많이 이용하며, 사출 금형으로 제작이 된다. 최근 휴대폰의 디자인은 앞에서 언급한 바와 같이 얇고, 가볍고, 강도가 높으며, 광학적인 특성과 높은 정밀도를 요구한다. 이러한 요구에 따라 일반사출 성형 방법으로 제품을 제작하기에는 무리가 있어, 저압 사출 금형의 하나인 ICM(사출압축성형, Injection Compression Molding) 공법이 적용된 금형을 사용하여, 휴대폰 BACK COVER 박판 성형의 최적 조건을 찾아보고자한다.
본 연구에서는 저압 사출성형공법의 한 종류인 ICM(사출압축성형,Injection Compression Molding) 공법이 적용된 금형을 이용하여, 휴대폰 박막 케이스사출 하기위해 필요한 사출 조건 및 금형의 전개 방법을 알 수 있다. 일반사출 성형법으로 제작 시 높은 사출압과 금형내 수지 흐름 문제로 인해 발생되는 제품 미성형, 낮은 치수 정밀도, 제품 뒤틀림, 복굴절 문제를 해결하기 위해, 일반 사출 방법에 비해 낮은 형체력과 사출압으로 제품을 생산해 낼 수 있는 ICM 공법을 적용하였다.
대상은 핸드폰 BACK COVER로 하였고, 이를 통해 휴대폰의 심미적인 특성과 광학적 특성을 높이고자 하였다. 고유동 수지로 인하여 발생 되는 문제들을 해결하기 위하여 저유동 수지로 대체하였고, 금형의 형개 거리와 형체력 사출기 노즐의 위치값을 변화시키며 최적의 사출 조건을 도출해 내고자 하였다.