표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 12
1.1. 연구의 배경 및 필요성 12
1.2. 연구의 범위와 목적 14
제2장 이론적 배경 및 선행 연구 15
2.1. 다단계 선별검사 15
2.2. 검사특성곡선(Operating Characteristic Curve : OC) 17
2.3. 평균총검사수(Average Total Inspection : ATI) 19
2.4. 평균출검품질(Average Outgoing Quality : AOQ) 20
2.5. LTPD 보증과 AOQL 보증 방식 22
2.5.1. AOQL 보증 방식 22
2.5.2. LTPD 보증 방식 23
2.6. 선형 비용 모델 24
1. Hald의 선형비용모델 소개 24
제3장 품질 선별방법의 비용적 효과 분석 26
3.1. 연구대상 설정 26
3.2. Lot불량률의 변화에 따른 COPQ감도 분석 28
3.3. Lot불량률과 평가비용(S₁) 변화에 따른 COPQ감도 분석 30
3.4. Lot불량률과 내부실패비용(S₂) 변화에 따른 COPQ감도 분석 32
제4장 결론 34
참고문헌 35
그림 2.1. 칩 부품 검사 공정. 15
그림 2.2. 다단계 선별검사 공정. 16
그림 2.3. 계수 1회 샘플링 검사 판정 절차. 17
그림 2.4. OC 곡선의 예 (KS Q ISO 2859 p50) 18
그림 2.5. Relationship between incoming and outgoing quality and the AOQL. 21
그림 3.1. S사 출하검사 공정 Flow Chart 26
그림 3.2. Lot불량률의 변화에 따른 합격확률의 변화 28
그림 3.3. Lot불량률의 변화에 따른 COPQ의 변화 29
그림 3.4. Lot불량률과 평가비용의 변화에 따른 COPQ의 변화(1) 31
그림 3.5. Lot불량률과 평가비용의 변화에 따른 COPQ의 변화(2) 31
그림 3.6. Lot불량률과 내부실패비용의 변화에 따른 COPQ의 변화(1) 33
그림 3.7. Lot불량률과 내부실패비용의 변화에 따른 COPQ의 변화(2) 33