이 논문에서는 대한민국의 국가경제기여도가 높은 반도체 산업에서 웨이퍼 제조공정 중 폴리싱 단계에서 웨이퍼의 손상 여부를 확인하는 머신 비전 검사 시스템과 웨이퍼 손상을 최소화한 자동 로봇 이송 및 공정 자동화 설비 등을 개발하여 최종적으로는 웨이퍼 검사 및 공정 자동화 통합 시스템 개발을 목표로 한다. 이러한 검사공정의 로봇화, 자동화 시스템은 웨이퍼의 불량률을 낮추고, 1장씩의 생산하는 단일 생산 공정이 아닌 3장을 동시에 작업함으로써 생산성을 향상하는데 목표를 하여 개발을 하였다. 싱글 및 멀티 다관절 로봇과 비전 검사는 목표한 값보다 더 높은 정밀도를 보였다. 언로딩 시간은 1분 27초이며, 로딩 2분을 합해서 DSP에 1회 배출하였다. 투입 시 3분 27초의 시간을 단축시키고, 1일 40회 Cycle을 가정해서 이를 근거로 3분 27초를 40회 반복하면 약 140분의 시간이 단축됨을 알 수 있다. 1회당 약 36분의 시간이 소요됨으로 약 4회 연마작업이 추가 가능하기 때문에 생산성이 10% 정도 향상됨을 알 수 있다. 이를 통해 공정 속도 및 정확도를 높여 생산성 향상 및 원가절감으로 도입 기업의 경쟁력을 높이는 데 일조할 것으로 기대된다.