5G 통신 기반의 고속 송수신 시스템의 지속적인 성장에 따라 고주파 전자기기의 저 유전 물질 개발에 대한 필요성이 대두되고 있다. 5G 통신 시스템은 4G 통신 보다 짧은 파장을 사용하기 때문에 전파가 이동하면서 물질에 대한 흡수율이 높아 전송 손실을 야기할 수 있는 문제가 있다. 이런 이유로 인해 5G 이동 통신용 FCCL 과 같은 전자 부품은 전송 손실을 줄이기 위해 낮은 유전 특성을 가져야 한다. 따라서, 동박과 저 유전 고분자 시트 사이의 높은 접착력을 유지하면서 낮은 유전율을 가지는 접착 소재에 대한 개발이 필수적이다. 본 연구에서는 비스말레이미드와 다 관능 티올을 이용하여 티올-엔 클릭 반응을 통해 5G 통신용 첨단 전자 소자에 적용할 수 있는 저 유전 접착 소재를 합성하였다. 티올 그룹의 비율을 조절하여 티올 그룹의 증가에 따른 접착력 및 유전율의 변화를 관찰하며 접착제의 조성을 최적화했고, 10 GHz 에서 유전 상수(ε') 2.6 을 가지고 접착력 1.0 N/mm 이상을 보이는 저유전 접착 소재를 개발하는 데에 성공했다.
또한, 공정 단계를 줄이기 위해 구리 이온으로 클릭 반응을 통해 중합되는 티올-엔 접착층 고분자를 in-situ 로 동박에서 용출되는 구리 이온을 이용하여 전기 증착을 진행했다. 포텐시오스탯을 통해 동박의 산화-환원 반응에 따른 표면의 전압-전류 변화를 관찰하여 전기 증착의 조건을 확립했으며, 공정의 간편화를 위해 파워서플라이를 이용하여 두 단계의 전기 증착 실험 공정을 확립했다. 키토산과 구리 이온의 킬레이션을 이용하여 키토산 전처리 과정을 통해 동박의 표면에 용출된 구리 이온을 홀딩 시켰고 그 후 티올-엔 클릭 반응을 유도하여 동박의 표면에 티올-엔 접착층을 형성시켰다. CV 그래프를 통해 동박의 산화-환원 전위를 확인하며 스캔 속도, 전압 범위 등을 조절했으며, XPS 분석 및 접착력 테스트를 통해 전기 증착된 티올-엔 접착층의 결합 성분을 확인하며 동박의 표면에 접착층이 증착된 것을 증명했다. 본 연구를 통해 개발된 저 유전 접착 소재는 반도체, 자율주행차, 휴대폰, AI, 로봇 등 5G/5G+ 통신 용 전자기기의 핵심 소재인 FCCL 에 활발하게 사용될 수 있을 것으로 기대한다.