다층구조 유기발광소자(organic light-emitting diodes, OLEDs)를 제조하는 공정 중 용액공정은 진공 증착 공정과 비교했을 때 높은 재료 사용효율, 낮은 설비 투자비용 등으로 인해 대면적화에 유리하다. 용액공정으로 다층구조 OLED를 제작할 때 필수적으로 고려되어야 하는 점은 맞닿는 층들의 계면에서 반응이 일어나지 않도록 그 층을 이루고 있는 재료가 용매 저항성(solvent resistance)을 가져야 한다는 것이다. 이를 위한 방법으로 용해도 차이를 이용한 직교 용매 시스템(orthogonal solvent system)과 열 또는 빛을 이용하여 가교 구조를 형성하는 가교 시스템(crosslinking system)이 있다. 본 연구에서는 열 가교 시스템을 적용하여 용액공정용 OLED의 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL)에 사용될 수 있는 열 가교성 정공 수송 고분자를 리빙 음이온 중합법(living anionic polymerization)을 통해 정밀 합성하였다. 먼저, 열 가교가 가능한 benzocyclobutene group을 가지고 있는 단량체 A의 음이온 중합성(anionic polymerizability)을 확인하기 위해 단일 중합(homopolymerization)을 실시하였고, 예상 가능한 분자량과 좁은 분자량 분포도를 가진 단일중합체가 성공적으로 합성되었다. 그 후, 우수한 정공 수송 특성을 가지는 triphenylamine group이 포함된 단량체 B와 단량체 A의 블록 공중합(block copolymerization)을 수행하여 중합의 리빙 특성(living nature)을 확인했다. 합성된 블록 공중합체들(poly(A-b-B), poly(B-b-A), poly(A-b-B-b-A), poly(B-b-A-b-B))은 단량체의 첨가 순서와 상관없이 성공적으로 합성되었고, 이를 통해 두 단량체의 반응성과 성장 사슬 말단 음이온의 안정성을 판단할 수 있었다. 이 중, 합성된 3종의 poly(A-b-B) diblock copolymer를 대상으로 열 특성을 분석하여 열 가교 거동(thermally crosslinking behavior)을 조사하였고, 용해도 평가 및 표면 모폴로지 분석을 통해 충분한 용매 저항성을 가짐을 확인하였다. 또한, 3종의 공중합체는 모두 유사한 광학적 및 전기화학적 특성을 보였다. 이에 따라 가교 온도가 가장 낮고, 정공 수송 특성을 나타내는 poly(B)의 분자량이 가장 큰 poly(A-b-B)3를 용액공정용 OLED의 정공 수송 재료(hole-transport material, HTM)로서 도입하여 소자를 평가하였다. 같은 구성에서 HTL이 없는 소자와 비교했을 때, 합성된 고분자를 HTL에 적용함으로써 매우 향상된 성능을 보였다. 이는 본 연구에서 정밀 합성된 열 가교성 정공 수송 고분자가 용액공정용 OELD의 HTL에 사용될 수 있는 HTM의 역할을 함을 명확하게 증명하였다.