목차
반응표면분석법을 이용한 감귤건조칩 제조조건 최적화 = Optimization of the manufacturing process for mandarin dry chip using response surface methodology (RSM) / 라하나 ; 박가영 ; 김하윤 ; 조용식 ; 김경미 1
Abstract 1
I. 서론 1
II. 연구내용 및 방법 2
1. 감귤건조칩 제조 2
2. 실험계획 2
3. 감귤건조칩의 이화학적 품질특성 2
4. 감귤건조칩의 관능적 품질특성 2
5. 통계처리 2
III. 결과 및 고찰 3
1. 마이크로웨이브 전처리 시간에 따른 감귤칩의 외관 및 색도 3
2. 감귤건조칩의 이화학적 품질특성 3
3. 감귤건조칩의 관능적 품질특성 5
4. 감귤건조칩 제조과정 최적화 6
IV. 요약 및 결론 7
References 7