목차 1
Preparation of adhesion promoter for lead frame adhesion and application to epoxy composite / Jung Soo Kim ; Eun-jin Kim ; Dong Hyun Kim 1
Abstract 1
Introduction 1
Experimental 2
1. 재료 2
2. 이타콘산 기반 adhesion promoter 제조 2
3. Ni lead frame/epoxy composite 접착강도 시편 제조 2
4. 물성 측정 및 분석 3
Results and Discussion 3
1. 구조적 특성 3
2. 분자량 4
2. DSC 4
3. 접착강도 5
4. SEM 6
Conclusions 6
References 6