본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D 프린팅 덕트를 활용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드 조립체로 유입되는 냉각 공기 유량을 증가시키고 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 장착하여 고발열 회로카드 조립체로 냉각 공기를 집중시켰다. 이후 개선 시제품을 제작하여 고온 환경에서 동작 시험을 수행하였다. 그 결과 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작하였으며, 고발열 회로카드 조립체는 허용온도 기준 평균 17°C의 고온 마진을 확보하였다.
In this study, the heat dissipation structure of the high-heat electronic equipment system was improved using the CFD analysis technique and 3D printing duct. By arranging the power supply in a separate space, the amount of cooling air flowing into the circuit card assembly was increased, and a geometric 3D printing duct was installed to concentrate cooling air into the high-heating circuit card assembly. Subsequently, an improved prototype was manufactured and operation tests were conducted in a high-temperature environment. The results confirmed that the electronic equipment was operated stably at high temperature and that the high-heat circuit card assembly had an average high-temperature margin of 17°C based on the allowable temperature.