표제지
목차
제1장 기술수요조사 사업의 개요 8
1. 대상분야의 기술별 분류 8
2. 사업추진체계 18
3. 조사방법 20
1) 조사대상자(표본) 설정방법 20
2) 조사원(실무작업반)구성 및 조사대상자 접촉방법 20
4. 과제선정내용 21
1) 1, 2차 과제선정 및 최종심의 결과 21
2) 최종과제 선정기준의 우선순위 22
3) 최종과제선정 평가항목별 가중치 및 방법 22
5. 후보과제 1차 조사후 검토 분석 결과표 23
1) 소형 모우터 23
2) 스피커 25
3) 수정진동자, 발진자 27
4) 센서 30
5) 전자재료 33
6) SMPS 36
7) PCB 38
8) 디스프레이 39
6. 후보과제 2차 조사(평가조사)후 검토 분석 결과표 40
1) 소형 모우터 40
2) 스피커 41
3) 수정진동자, 발진자 43
4) 센서 44
5) 전자재료 46
6) SMPS 49
7) PCB 50
8) 디스프레이 51
7. 최종심의 결과 도출된 과제표 52
1) 소형모우터 52
2) 스피커 53
3) 수정진동자, 발진자 54
4) 센서 55
5) 전자재료 57
6) SMPS 59
7) PCB 60
8) 디스프레이 61
제2장 공업기반기술 도출과제 64
1. CDP SPINDLE용 브러쉬레스 DC MOTOR 개발 70
2. 냉장고 순환 FAN용 브러쉬레스 모우터 개발 73
3. 2.5" HDD용 소형 SENSORLESS BLDC MOTOR 개발 76
4. 미세스텝 제어기의 개발 79
5. BLDC SERVO MOTOR 설계기술 82
6. PMDC SERVO MOTOR 설계기술 85
7. 최첨단 공기대전식 스피커 연구개발 88
8. COPPER CLAD ALUMINIUM WIRE 개발 91
9. EDGE WOUND VOICE COIL 자동화 기술 개발 94
10. CONDENSED HIFI SPEAKER ENCLOSURE 개발 97
11. NON-PRESS CONE PAPER 자동화 제조기술개발 100
12. 평면 VOICE COIL DYNAMIC SPEAKER 연구개발 103
13. SPEAKER TERMINAL용 LUG 및 EYELET 생산자동화 기술개발 106
14. 대구경용(6 ½" 이상)스피커 사출 FRAME 개발 109
15. 3-DIMENSIONAL 초저음(100W) CAR SPEAKER 개발 112
16. CERAMIC SMD OSCILLATOR 개발 115
17. 원통형 SMD OSCILLATOR 개발 118
18. 30~60MHz HFF AT-CUT 수정진동자 121
19. 20~200MHz HFO AT-CUT 수정진동자 개발 124
20. SMD MCF 개발 127
21. VTR 용 GLASS DELAY LINE 개발 130
22. 주파수 진공 조정장치 자동화 133
23. DC CONDENSER SPOT WELDER M/C 136
24. SC-CUT, HIGH STABILITY CRYSTAL UNITS의 실용화 139
25. 불량 BLANK의 자동인식과 분류장치 142
26. HIGH Q-VALUE QUARTZ 145
27. 수정진동자 UM-1 TYPE HIGH FREQUENCY. 148
28. LOW ESR HIGH SENSITIVITY X-TAL UNITS 151
29. CT-CUT ULTRAMINIATURE X-TAL UNITS 154
30. X-TAL 중간검사기 157
31. HIC METAL BASE 개발 160
32. 발진기 측정 자동화 163
33. a-Si:H 광도전센서의 개발 166
34. CdS, CdSe 광도전셀 개발 169
35. 리니어 CCD 센서 172
36. PbTiO₃유전층을 이용한 적외선센서 개발 175
37. 열형광 방사선센서를 이용한 개인선량계 개발 178
38. 방사선 분광분석용 반도체검출기의 개발 181
39. 초 고감도 집접화 자기센서의 개발 184
40. 자기 저항 소자의 제조 기술 187
41. 원격 도시가스 센서 개발 190
42. 발음용 압전소자의 개발 193
43. Air Bag용 Accelerometer Sensor 개발 196
44. FET형 마이크로 K⁺ 이온 센서 개발 199
45. FET형 마이크로 포도당 센서 개발 202
46. 의료용 바이오센서의 개발에 관한 연구 205
47. 환경오염 방지 바이오센서의 개발에 관한 연구 208
48. 전기 화학식 산소 센서류 211
49. 박막형 백금 저항 온도센서 214
50. 고체 전해식 박막형 GAS SENSOR ELEMENT개발 217
51. 전단형 가속도센서 개발 220
52. 고온용 가속도센서 개발 223
53. 압전 초음파 센서 개발 226
54. 전자식 압력계 229
55. 방사선 Monitoring용 Surveymeter의 개발 232
56. 고기능성 Nd-Fe-B 자석의 성형, 착자기술 개발 235
57. Nd-Fe-B계 수지자석 원료 개발 238
58. Br : 4100G. iHC : 4100 Oe이상의 고특성 SR자석 개발 241
59. Hc : 1500Oe의 환원철(α-Fe)개발 244
60. Q : 150. μi : 9000이상인 저손실, 고투자율 산화물 개발 247
61. 100~300MHz대역의 P1 : 250mW/cm³이하 저손실 재료 개발 250
62. 60~900MHz 대역 전자파 흡수체 개발 253
63. 500~800MHz 대역의 고주파 트랜스포머용 코아 개발 256
64. 카드리드용 3500 Oe이상의 고보자력 헤드 개발 259
65. μm : 30,0000, Be : 1.6T의 고효율 이몰퍼스 코아 개발 262
66. 박판 금속지성소재 이송공정기술 개발 265
67. 고투자율(μi : 100), 저소음 철분말 코아 개발 268
68. 자기헤드용 퍼멀로이 적층 코아 개발 271
69. 무산화 Solder분말 개발 274
70. 무염소계 Flux 개발 277
71. 무염소제 Cream Solder 제조기술 개발 280
72. MLCC용 내부전극 Paste 개발 283
73. MLCC용 외부전극 Paste 개발 286
74. MLCC용 유기 Binder 개발 289
75. 에멀젼 건조법을 이용한 고유전율 BaTiio, 계 MLCC용 분말제조기술 개발 292
76. MLCC 도금 공정 기술 개발 295
77. MLCC Taping 공정기술 개발 298
78. 냉각 Fan용 Bimorph형 압전 Actuator 개발 301
79. 정밀 위치제어용 적층형 압전 Actuator 개발 304
80. 1MHz 이하 압전공진기 생산 공정기술 개발 307
81. 박막형 PZT 압전세라믹 Resonator 제조 개발 연구 310
82. Poly Imide계 안료 분산형 P-type Photo-Resist 개발 313
83. 실리콘계 고내열 양면 Tape 개발 316
84. 후막 Chip 저항기용 알루미나 기판 개발 319
85. 고열전도성 다이아몬드 기판기술 개발 322
86. IC Package용 Metallizing 개발 325
87. 1MHz 이상의 고주파 대응 EMI Filter 개발 328
88. 온도계수 0의 고안정 압전세라믹 Filter 개발 331
89. RF Sputtering법을 이용한 VHF 박막형 SAW filter 개발 334
90. 고주파(10KHz), 고압(1KV)용 아몰퍼스 트랜스포머 개발 337
91. 전자렌지용 1.2KV 이상의 고압 인버터 개발 340
92. 알미늄 전해 콘덴서 중압(150~350VAC)용 양극 에칭박 개발 343
93. Freon Gas 대체용 냉각 열전소지 개발 346
94. 유전상수 : 2000, 절연과괴전압 : 20KV/mm인 고유전율, 고전압용 Ceramic Capacitor 개발 349
95. PZT 박막을 이용한 비휘발성 메모리용 강유전체 개발 352
96. 15KV/cm인 고압발생 세라믹 압전 착화 소자의 개발 355
97. 정온 발열특성을 갖는 PTC Thermistor의 개발 358
98. 초박형 고음압 세라믹 압전 Buzzer의 개발 361
99. AV 스피커 시스템의 자기차폐용 특수 도료 개발 364
100. 고주파 트랜스포머 CORE(1MHz 이상) 개발 367
101. 공진형 SMPS의 제어 IC 개발 370
102. HDTV용 SMPS 기술 개발 373
103. 한국형 위성용 SMPS의 기술 개발 376
104. AC/DC ADAPTER WITH CHARGER(7.2-12V)개발 379
105. NOTE BOCK PC용 DC/DC CONVERTER 개발 382
106. METAL PCB(1MHz이상) 이용한 PWM SMPS개발 385
107. CFVMC/COSITROL회로의 개발 388
108. CFVMC/POWER-MESH 개발 391
109. CFVMC/CCNTROL 회로의 ASIC화 개발 394
110. CUK/POWER-MESH 개발 397
111. CUK/CONTROL 회로의 개발 400
112. ORC/CONTROL 회로의 개발 403
113. QRC/고주파용 Magnetics의 개발 406
114. QRC/HYBRID IC PACKAGING화 409
115. SMR/POWER-MESH 개발 412
116. SMR/CONTROL 회로의 개발 415
117. PEEPREG 다층기판 제조용 원자재 개발(TYPE 1080, 2113 포함) 418
118. THIN LAMINATE 초다층기판 원자재 개발(TETRAFUNCTIONAL PREPREG 사용) 421
119. 고밀도 SMC 기판 제조기술(PHENOL 양면기판, CEM-3 기판) 424
120. 인쇄회로 저항기판 개발(카본) 427
121. SMALL Via HOLE(0.1-0.4 ø) 430
122. 인쇄회로 측정 기술 개발 433
123. F-PCB 자동화 라인 개발(ROLL TO ROLL) 436
124. LCD Color Filter용 안료분산 Resist 439
125. Acryl계 UV Curing Resin(LCD Color Filter용) 442
126. PI계 배향막 재료 445
127. TFT 경질 박판유리 가공기술 개발. 448
128. ECB형 LCD(전계구동형 LCD) 451
129. LCD 검사장비(0.25μm의 고해상 Laser Scanning Microscope) 454
130. FLC(강유전성 LCD) 457
131. Edge Emitting Array 460
132. Back Light용 발광소자의 제작 463
133. Blue EL Panel 개발 466
134. Multi EL 개발 469
135. FST 전자총 전극 472
136. COLOR CRT 전자총용 HEATER TAB 제조기술 475
137. COLOR CRT용 CATHODE HOLDER의 제조기술 478
138. 대형(32") WIDE VISION 브라운관용 전자총 및 MASK, F/P(Glass) 설계기술개발 481
139. OSCILLOSCOPE 제조용 LEAD ASS'Y 제조기술개발 484
140. COLOR 32" 37.5 ø 110 HDTV용 DY 487
별첨 490
1. 연구개발 기획단원 및 실무작업반원 명단 492
2. 후보과제 설문응답업체 및 관련기관 명부 494
3. 공업기반기술개발 지원사업의 과제도출을 위한 기술수요조사 설문지 505
4. 공업기술개발지원사업의 과제도출을 위한 기술수요조사 설문지 524