표제지
목차
제1장 기술수요조사 사업의 개요 6
1. 대상분야의 기술별 분류 8
2. 사업추진체계 13
3. 조사방법 14
1) 조사대상자(표본) 설정방법 14
2) 조사원(실무작업반)구성 및 조사대상자 접촉방법 15
4. 과제선정내용 16
1) 1, 2차 과제선정 및 최종심의 결과 16
2) 최종과제 선정기준의 우선순위 16
3) 최종과제선정 평가항목별 가중치(1~5점) 16
5. 후보과제 1차 조사후 검토 분석 결과표 17
6. 후보과제 2차 조사(평가조사)후 검토 분석 결과표 25
가) 실리콘소자분야 25
나) 화합물 반도체 분야 27
다) 반도체재료 분야 28
라) 반도체 제조장치 분야 29
7. 최종심의 결과 도출된 과제표 31
제2장 공업기반기술 도출과제 34
1. CACHE MEMORY 39
2. 16M FLASH EEPROM(0.5㎛) 42
3. 486 PC용 CHIP SET 개발 45
4. VTR용 MICROCONTROLLER 48
5. DIGITAL TV CHIP SET 51
6. COLOR TV용 1CHIP IC 개발 54
7. AUDIO용 1CHIP IC 개발 57
8. COMPANDER IC 60
9. SMART POWER IC 63
10. 전자식 안정기 전용 IC 개발 66
11. 1.5㎛ TRIPLE METAL BIPOLAR 표준공정개발 69
12. ANTOMATIC LIBRARY GENERATION 72
13. Submicron Core Library 개발 75
14. HIGH VOLTAGE, HIGH SPEED LCD(LIQUID CRYSTAL DISPLAY) 78
15. IC CARD 개발 81
16. MULTI-MEDIA CHIP SET 개발 84
17. CAM CORDER용 DSP개발 87
18. Thin Film Audio/Video Head 개발 90
19. VLSI회로용 Low Power Micro Fuse 개발 93
20. IMAGE COMPRESSION/EXPANSION IC 개발 96
21. RISC용 FLOATING POINT UNIT 개발 99
22. HIGH FREQUENCY BAND SAW FILTER 102
23. THIN THICK FILM COMBINED HYBRID IC 105
24. PHOTO TO POWER CONVERTER 108
25. MOTOR CONTROL POWER HYBRID IC 111
26. 1/3" 40만 화소 AREA SENSOR CCD 개발 114
27. PIN DIODE 117
28. High Voltage Dynamic Focusing Device 120
29. 900V/60A급 IGBT 개발 123
30. LD 및 광변조기 집적화 Chip 개발 126
31. LED PRINTER HEAD용 CHIP 개발 129
32. 2.4 Gbps 광 통신用 1.3㎛ DFB Laser 개발 132
33. 622 Mbps, 1.3um 광통신용 Chip 개발 135
34. 670nm AlGaInP/Gaser 개발 138
35. 광섬유 중폭기용 고출력 LD 개발 141
36. Tunable LD 개발 144
37. MOD용 고출력 Laser Diode개발 147
38. Collimated Blue Light Source 개발 150
39. Wireless LAN용 T/R Chip개발 153
40. SiGe, HBT등 NEW DEVICE용 공정기술 156
41. Tunable LD 개발 159
42. 광수신용 HPT ON Si개발 162
43. GaAs & INP MULTIPLE EPI-WAFER 생산기술 개발 165
44. 반도체 초미세가공용 레지스트(RESIST) 재료 168
45. 반도체 패시베이숀(PASSIVATION)용 고분자 소재 171
46. 초고집적 반도체 MASK 보호용 PELLICLE 174
47. FERRO ELECTRIC DIELECTRIC FILM개발 177
48. 고집적 메모리용 LOW ALPHA & STRESS EMC개발 180
49. LOC(LEAD ON CHIP) PACKAGE 및 기술개발 183
50. HIGH PIN QFP(QUAD FLAT PACKAGE) LEADFRAME 개발 186
51. CERAMIC MULTILAYER PACKAGE 개발(CCD용 등) 189
52. TAB(SINGLE POINT, LASER) 형성기술 192
53. Wafer결함 검사장치 195
54. WET STATION (ETCHING, RINSE, DRY) 설계 및 제조기술개발 198
55. 고유전체 박막(Ta₂O₅)성장용 화학 중착 장비 개발 202
56. μ-Wave Down Stream Stripper 206
57. Ozone(O₃) Asher 209
58. LCD 제조용 SPUTTERING SYSTEM 설계 및 제조기술 개발 212
59. Handler 국산화 핵심부품 개발 215
60. WET DEFLASH MACHINE 218
61. TAPE AUTOMATED BONDING SYSTEM 221
62. COLLET DIE BONDER 개발 224
63. MULTI-HEAD WIRE BONDER 개발 227
64. IC PACKAGE INSPECTION MACHINE 230
65. Auger 표면분석 시스템 233
66. IC BURN-IN BOARD용 SOCKET 국산화 236
67. QFP HANDLER의 국산화 239
68. LINEAR IC TESTER의 국산화 개발 242
69. FULLY AUTOMATIC PROBE STATION 245
70. 화학약품 중앙공급장치(C.C.S.S)(Central Chamical Supply System) 248
71. Scanning Tunneling Microscope의 국산화 251
72. PATTERN RECOGNITION SYSTEM 개발 254
73. 반도체 Photo 공정 Data 자동화 시스템 개발 257
74. 웨이퍼 세정용 MEGASONIC CLEANER 국산화 개발 260
별첨 264
1. 연구개발기획단원 및 실무작업반 명단 266
2. 후보과제 설문 응답업체 및 관련기관 명부 268
3. 후보과제 설정을 위한 설문지(1차설문지) 276
4. 후보과제 평가를 위한 설문지(2차설문지) 286