표제지
목차
제1장 기술수요조사 사업의 개요 6
1. 대상분야의 기술별 분류 8
2. 사업추진체계 10
3. 조사 방법 11
1) 조사대상자(표본) 설정방법 11
2) 조사원(실무작업반)구성 및 조사대상자 접촉방법 12
4. 과제선정내용 13
1) 1, 2차 과제선정 및 최종심의 결과 13
2) 최종과제 선정기준의 우선순위 13
3) 최종과제선정 평가항목별 가중치(1~5점) 13
5. 후보과제 1차 조사후 검토 분석 결과표 14
6. 후보과제 2차 조사(평가조사)후 검토 분석 결과표 23
7. 최종심의 결과 도출된 과제표 26
제2장 공업기반기술 도출과제 28
1. 제1세대 ED-TV용 GHOST CANCELLER 개발 32
2. 제1세대 EDTV용 ASPECT RATIO 변환 ALGORITHM 개발 35
3. 제2세대 EDTV용 BASE BAND 주파수 다중 기술 개발 38
4. 제2세대 EDTV용 RFQAM 기술 개발 41
5. 제2세대 EDTV용 DSP 반도체 기술 44
6. VCR용 TBC(Time Base Corrector) 개발 47
7. Video용 DNR(Digital Noise Reduction) 기술 개발 50
8. VCR용 PCM AUDIO IC개발 53
9. VCR용 TUNER MODULATOR 일체형 설계 제조 기술 56
10. DVTR용 DIGITAL AUDIO/VIDEO 다중 변복조 기술 59
11. DVTR용 Digital S/W Servo 기술 62
12. DVTR용 Equalizing Algorithm 기술 개발 65
13. DVTR용 고정도 DRUM 가공 및 조립 기술 68
14. DVTR용 WIDE BAND VIDEO HEAD AMP개발 71
15. DVTR용 VIDEO HEAD 소재개발 및 설계가공 기술 74
16. 충전식 니켈 수소 Battery Cell 77
17. 1mm PITCH 이하 SMD CONNECTOR 개발 80
18. Camcorder용 SMT Multilayer PCB개발 83
19. CAMERA 신호의 Digital VLSI 개발 86
20. Camcorder Guide Roller설계가공 기술 89
21. CAR CDP용 진동흡수 Mechanism 개발 92
22. LDP의 LASER PICK-UP 및 MECHANISM 개발 95
23. STILL FRAME AUDIO용 DECCDER IC 개발 98
24. 거치형 LDP용 양면재생 MECHANISM 개발 101
25. MDP용 Digital 영상처리 IC개발 104
26. DCC용 MULTI-TRACK 헤드 개발(반도체 헤드) 107
27. DCC용 신호처리 CHIP SET 개발 110
28. MD용 LASER PICK-UP 및 MECHANISM 개발 113
29. MD용 신호처리 Chip SET 개발 116
30. 디지탈 앰프 Algorithm & Software 개발 119
31. 디지탈엠프용 DIR Chip 개발 122
32. 고탄성 대입력용 콘지개발 125
33. 가정용 FUZZY CHIP 개발(FUZZY MICRO CONTROLLER) 128
34. HBS 표준규격 적용 INTERFACE 개발 131
35. HBS 표준규격 적용 CONTROLLER 개발 134
36. HBS 표준규격 적용 GATEWAY 개발 137
37. HBS 표준규격 제정 140
38. BACK LIGHT용 형광램프 및 적합 INVERTER 개발 143
39. 콤팩트형 형광램프(관경 17.5mm 및 1.25mm) 개발 146
40. 절전형 백열전구(RH60mn형 유리구, 백색 박막도장) 개발 149
별첨 152
1. 연구개발 기획단원 및 실무작업반 명단 154
2. 후보과제 설문응답업체 및 관련기관 명부 155
3. 공업기술개발지원사업의 과제도출을 위한 기술수요조사 설문지 158
4. 공업기술개발 지원사업관련 설정과제의 평가를 위한 설문조사 165